深圳市佳金源工业科技有限公司

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• 发布了文章 2023-03-02 15:47

  干货|如何选择一个适合公司的锡膏？

  

  锡膏的质量会直接影响电子产品的焊接质量，因为现在几乎所有的电子零件都经过SMT工艺，电路板(PCB）都是通过锡膏连接的，所以选择一个适合公司产品的锡膏是非常重要的，一般需根据不同的使用情况加以选择：1、考虑PCB和元器件的温度要求，以及回流焊的次数。常用的锡膏有Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2。对于钯金或银厚膜端头和引脚焊性较差的元器件，应选用含银锡

  电子产品 锡膏

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• 发布了文章 2023-03-01 15:58

  市面上用什么牌子的锡膏好用？

  

  在SMT电子行业中，锡膏多用于电子线路板焊接工艺。现在市面上用什么牌子的锡膏好用？我们都知道锡膏的品牌很多，而且大部分都有不同的配方。选择更好的锡膏并不容易。当然，市场上的知名品牌大多是国外品牌，质量不错，但成本相对较高。下面锡膏厂家就这方面的一些特点进行说明：无卤无铅锡膏具有以下特点：1、润湿性能好，不易干涸，印刷时间长，效果稳定，更有效的保证粘贴质量。2

  焊接 锡膏

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• 发布了文章 2023-02-28 16:14

  锡膏印刷机印刷偏移怎么处理?

  

  在SMT工艺中，锡膏印刷是极其重要的一道工序，如果锡膏印刷机出现印刷偏差，极有可能造成大量上锡，影响成品质量，造成经济损失，下面锡膏厂家就来分享一下锡膏印刷机印刷偏移怎么处理？SMT锡膏印刷出现偏差的主要原因通常有：1、如果定位点识别不准确，会造成锡膏印刷的偏差。2、由于坐标不对，导致锡膏印刷偏移，需要调整坐标位置。3.如果摄像头碰到PCB导致锡膏印刷偏移，

  印刷机 锡膏

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• 发布了文章 2023-02-27 15:40

  浅谈LED固晶锡膏的特性参数？

  

  LED固晶锡膏不仅导热系数高，电阻小，传热快，而且能满足LED芯片的散热要求，而且贴片质量稳定，焊接机械强度高，能有效保证固晶的可靠性，锡膏厂家浅谈一下具体特性参数：导热系数：固晶锡膏主要合金SnAgCu的导热系数约为67W/m·K，电阻小，传热快，可满足LED芯片的散热要求（一般银的导热系数胶水一般为1.5-25W/m·K）。芯片尺寸：锡膏粉末直径为10-

  led 锡膏

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• 发布了文章 2023-02-25 15:35

  浅谈锡膏虚焊原因分析及解决方法？

  

  在锡膏印刷过程中，电子零件可能会脱落。一般这种情况下遇到要怎么解决呢？下面锡膏厂家就来说说这方面的一些问题：SMT印刷锡膏虚焊原因分析：1、一般来说，出现虚焊现象可能是锡量不足或零件过多，也可能是锡膏活性不足或回流焊炉内氮气浓度不够所致。2、检查元器件、锡膏、操作过程是否有缺陷。3、检查锡膏印刷机设备是否有异常。4、考虑在膨胀钢格板上开孔，增加锡膏用量。5、

  电子 锡膏

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• 发布了文章 2023-02-24 16:36

  无铅焊锡QFP的焊点遇热退化，如何解决？

  

  一、QFP的焊点第二次遇热退化电路板正面的一些QFP引脚先用无铅锡膏回流焊稳定。有熔断和脱落的不良现象（二次回流电路板反面的人会更惨）。QFP，尤其是靠近高温填锡PTH的管脚，容易出现热裂漂浮，因为波峰焊时锡量和热量从底部跳到顶部（孔径越大越严重损失），它会使附近的SMT引脚软化，引脚应力使它们在达到201°C时弹出。如果原来的电镀层是锡铅合金或锡铋合金的薄

  焊点 焊锡

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• 发布了文章 2023-02-23 16:01

  哪种无铅锡膏更适合您的电子产品？

  

  如果您想知道哪种无铅锡膏更适合您的电子产品，最简单的方法就是使用它。试一试，不仅可以知道哪种无铅锡膏更适合使用，还可以在使用过程中发现自己的技术不足。这样，如何判断是否可以使用无铅锡膏，锡膏厂家就来为大家讲解一下：如果发现锡膏印刷出现桥连、起皮、附着力不足、塌陷、印后模糊等五种缺陷现象，排除操作问题造成的影响，可以判断是锡膏本身的问题。1、锡膏中金属成分的桥

  电子产品 锡膏

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• 发布了文章 2023-02-22 16:17

  浅谈一下免清洗助焊膏在电子工业的广泛应用

  

  免清洗助焊膏是随着电子工业的发展和环保的需要而产生的一种新型焊膏。它在解决不使用CFC清洗溶剂减少环境污染和解决高密度元件组装带来的细缝隙和清洗剂之间的相容性问题方面具有重要意义。下面锡膏厂家来说说:从90年代初开始，免清洗助焊膏在电子工业生产中广泛应用于电子元器件与印制板的焊接。随着高密度、轻量化、微型化、高性能化的电子产品应用范围的不断扩大，应用环境变得

  电子 锡膏

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• 发布了文章 2023-02-21 14:33

  无铅免清洗锡膏有哪些性能特点？

  

  铅免清洗锡膏是一种新型的锡膏。这种锡膏是一种无铅、免清洗、低卤焊膏和低卤焊膏。采用特定回焊炉温度曲线工艺窗口的设计，使相关无铅钎焊问题残留无色。适用于高温锡膏温度曲线；满足手印、机印中速印刷的要求。出色的回流工艺窗口使得其很好的焊接板,与各种尺寸的印刷点均有良好的结合，同时还具有优秀的防不规则锡珠和防溅射锡珠性能。焊点外观消光处理、残留无色，焊点易于目检。，

  焊接 锡膏

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• 发布了文章 2023-02-20 14:58

  浅谈无铅锡膏波焊特殊情况分析

  

  一、无铅锡膏波焊特殊现象1、QFP二受热銲点劣化当在电路板正面的某些QFP引脚上进行无铅锡膏的先行回焊牢固后，当它们再次进入底面进行无铅波焊的二次高热时，有时候会发现有几根脚会出现熔脱浮离的不良现象（事实上，当电路板反面进行二次回焊时会更加糟糕）。方法：完全排除任何铅的来源，避免使用含铋的引脚皮膜或銲料，彻底杜绝局部低熔点的发生才是正途。2、不可多次波焊以免

  电路板 锡膏

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