深圳市佳金源工业科技有限公司

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• 发布了文章 2023-10-26 16:47

  PCBA加工中波峰焊透锡不良如何应对？

  

  透锡不良现象在PCBA中值得我们关注，透锡是否良好直接影响焊点的可靠性。若过波峰焊后透锡效果不佳，易造成虚焊等问题。下面佳金源锡膏厂家给大家简单介绍一下PCBA加工中波峰焊透锡不良的应对方法：波峰焊透锡率要求：波峰焊点的透锡率一般要达到75%以上，也就是面板外观检验透锡率要高于板厚的75%，透锡率在75%-100%都可以。波峰焊在焊接时热量被PCB板吸收，如

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• 发布了文章 2023-10-25 17:16

  SMT贴片焊接时的不良如何避免？

  

  在SMT工厂的贴片加工中，焊接无疑是一个非常重要的加工环节，如果在焊接过程中没有做好，就会影响整个pcb板的生产，稍微有点差就会出现不合格的产品，严重的话还会出现产品报废。为避免因焊接不良而对smt加工质量产生影响，应重视焊接这一环节。那么SMT贴片焊接时的不良如何避免？下面佳金源锡膏厂家给大家简单介绍一下：一、焊接加热桥。在贴片加工中的焊接热桥是起到阻止焊

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• 发布了文章 2023-10-24 17:01

  SMT贴片加工中虚焊的原因是什么？

  

  虚焊是SMT贴片加工中最常见的缺点。有时在焊接后，前后钢带好像被焊接在一起，但实际上它们没有到达融为一体的作用。接合面的强度很低。在生产线上，焊缝必须经过各种复杂的工艺过程，尤其是高温炉区和高压张力矫直区。因此，生产线上虚拟焊接的焊缝容易发生断带事故，对生产线的正常运行影响很大。SMT贴片加工中虚焊的原因是什么？下面佳金源锡膏厂家就和大家分享一下:1、SMT

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• 发布了文章 2023-10-21 15:19

  欧洲客户来我厂考察和洽谈锡膏项目合作事宜

  

  2023年10月10日，非常高兴地迎来了两位欧洲客户来到深圳市佳金源工业科技有限公司进行考察和洽谈锡膏项目合作事宜。这次考察为我司提供了宝贵的机会，让客户更深入地了解我司的规模、产品、生产制程控制、研发和技术能力，同时帮客户解决了一些问题，特别是客户对我司研发实力及产品性能留下来深刻的印象。在考察期间，欧洲客户亲身体验了我们公司的实力。15年的焊锡行业经验，

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• 发布了文章 2023-10-19 17:03

  如何选择最好的焊锡丝？

  

  在众多的焊锡丝品牌中，不同的品牌有自己的特点和优势。很难说哪个品牌的焊丝最好。但是，从一些基本因素来看，我们可以找到一些选择焊锡丝的指导原则。下面焊锡丝厂家向大家介绍一下：首先是选择材质。焊锡丝的主要材料通常是锡和铅，也有无铅焊锡丝。锡含量越高，导电性和导热性就越好，但是成本也会更高。铅可以提高焊点的强度和耐腐蚀性，但是铅也对健康有一定的影响，所以一些国家已

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• 发布了文章 2023-10-18 17:54

  锡膏质量判断标准及影响因素有哪些？

  

  一款锡膏的质量如何，影响锡膏质量的因素有哪些，如何判断，是很多锡膏买家关心的问题，直接影响后续SMT加工的质量，对整个电子产品的加工产生一系列影响。贴片加工的锡膏印刷质量会受到许多因素的影响，今天佳金源锡膏厂家我们就来谈谈锡膏质量判断标准及影响因素：对于锡膏印刷质量的好坏,应从以下几点进行判断：1、印刷锡膏含量均匀，一致性好；2、锡膏图形清晰，相邻图形之间不

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• 发布了文章 2023-10-17 16:23

  SMT工艺中出现误印焊锡膏的情况，要如何清除？

  

  在长期的SMT贴片锡膏印刷过程中，偶尔会出现锡膏错印的情况，电子产品功能更加完整。目前SMT贴片技术采用的是表面贴片元件，因为所用的集成电路没有穿孔元件，特别是大型、高集成IC。由于焊点过小，因此经常会出现焊锡膏误印的情况，下面深圳佳金源锡膏厂家给大家简单介绍一下常见的清除错印锡膏的方法：在实际的生产加工过程中，出现锡膏误印的情况后，直接刮掉锡膏的话，可能会

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• 发布了文章 2023-10-14 16:05

  焊锡丝焊接时烙铁头不粘锡是怎么回事？

  

  焊锡丝焊接时不粘锡是手工焊接中常见的现象。最近，很多客户问焊锡丝不粘锡的原因是什么。以下由佳金源锡线厂家总结如下:1、焊锡丝表面一般涂有一层防粘涂层，用于防止焊锡丝和烙铁头等焊接工具粘在一起，这种涂层可以有效减少锡的附着力，使焊锡丝不易粘在锡上。2、焊锡丝的清洁度也是影响其粘附性的因素之一，如果焊锡丝表面有灰尘，油脂等杂质，或者烙铁头温度不够或加热时间不够长

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• 发布了文章 2023-10-13 17:24

  smt贴片打样中导致“立碑”的原因有哪些？

  

  随着smt打样的需求越来越高，贴片打样效率就尤为重要，但是在smt贴片工艺中经常出现“立碑”的现象，引起“立碑”的原因有很多种，并不是所有的原因都一定会导致立碑，立碑现象发生的主要原因是元器件两端的湿润力不平衡，引发元器件两端的力矩也不平衡，导致“立碑”。佳金源锡膏厂家今天我们就来讲解一下：1、在印刷时没有印刷均匀，使得锡膏一边薄一边厚，加热后，两侧拉力不同

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• 发布了文章 2023-10-12 16:18

  SMT加工过程中，锡珠现象是什么？

  

  SMT加工过程中，锡珠现象是生产中的主要缺陷之一。由于其产生原因较多，不易控制，所以常常困扰着SMT贴片加工程技术人员,锡珠的产生是一个复杂的过程和最麻烦的问题之一,下面锡膏厂家将谈论锡膏相关的锡珠的问题：首先，锡膏的质量是影响最大的因素，无铅锡膏的金属含量。锡膏中金属含量的质量比约为88%～92%，体积比约为50%。当金属含量增加时，锡膏的粘度增加，可以有

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