施奈仕电子胶粘剂

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• 发布了产品 2022-09-05 18:01

  金属,塑料,玻璃粘接环氧树脂结构胶，CX2002双组份1:1常温固化

  

  产品型号：CX2002 剪切强度：＞1.2（不锈钢） A组份密度：1.1±0.02（g/cm³） B组份密度：1.05±0.02（g/cm³）

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• 发布了产品 2022-09-05 17:55

  施奈仕_高导热灌封胶CC1004,导热系数≥3.0w/mk,双组分加成型

  

  产品型号：CC1004 粘度： 12000-18000（mPa.s） 树脂胶分类：有机硅 混合比例：A:B=1:1

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• 发布了产品 2022-09-05 17:49

  有机硅灌封胶CC1005,品质对标进口DOWSIL DC184灌封AB胶水

  

  产品型号：CC1005 粘度：3000-3500（mPa.s） 树脂胶分类：有机硅 混合比例：A:B=1:1（重量比）

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• 发布了产品 2022-09-03 15:40

  PCBA线路板三防胶,防潮·防尘·防盐雾三防涂层保护胶水

  

  产品型号： CA1005D 粘度：70-100(mPa.s) 硬度：25±5（A） 基料：有机硅

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• 发布了产品 2022-09-03 15:34

  CB1001有机硅导热胶,单组份脱醇型室温固化导热硅胶SIRNICE

  

  产品型号：CB1001 粘度： 32118（mPa.s） 硬度：60±5（Shore A） 基料：有机硅

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• 发布了产品 2022-09-03 15:26

  施奈仕芯片底部填充胶CS2030_单组分底部填充密封剂

  

  产品型号：CS2030 粘度：500-700（mPa.s） 硬度：80±5（Shore D） 基料：环氧树脂

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• 发布了产品 2022-09-03 15:18

  施奈仕芯片围堰胶_IC封装围堰填充胶水CS2010

  

  产品型号：CS2010 形状：膏状 颜色：灰色 比重：1.40±0.1

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• 发布了产品 2022-09-02 14:41

  双组份固化有机硅灌封胶 高导热灌封胶

  

  产品型号：CC1005 密度g/cm³：1±0.05 硬度ShoreA：45-50 吸水率%：0.01-0.02

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• 发布了文章 2022-08-29 18:02

  UV胶固化速度如何推进

  

  UV胶，也称为UV固化胶，是指通过使用紫外线照射发出的能量，在短时间内聚合和硬化的材料。UV胶不含溶剂，因此不会对溶剂造成环境污染。硬化速度以秒为单位，因此适用于材料的大规模生产，可大大缩短生产过程。如果你想要追求速度，当然，你应该使用大功率紫外线灯，但大功率紫外线灯也会产生大量的热量。太高的温度会损坏凝固的物体，这是必须考虑的因素。下面，施奈仕告诉广东用户

  UV胶

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• 发布了文章 2022-08-27 16:18

  三防漆涂覆越厚越好吗？厚度测量工具及使用方法有哪些？

  

  三防漆涂覆厚度越厚效果越好？其实不一定的，同样一款产品，涂覆厚度越大，成本增加，竞争力降低，而且不利于产品微型化；而厚度太薄，有可能影响防护能力，无法保证产品长期稳定工作

  三防漆

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