美格智能

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• 发布了文章 2026-03-14 10:08

  AI与5G-A双轮驱动｜一起回顾美格智能embedded world 2026精彩瞬间

  

  3月10日至12日，全球嵌入式产业的“风向标”——2026德国嵌入式展（embeddedworld2026）在纽伦堡展览中心盛大举行。本届展会围绕边缘AI、物理AI（PhysicalAI）、机器人与自动化系统等前沿议题，共同勾勒嵌入式技术的未来图景。在这场全球嵌入式生态的顶级盛会上，作为端侧AI领域的领军企业，美格智能全面展示了其在端侧AI与5G、5G-A、

  AI 嵌入式 美格智能

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• 发布了文章 2026-03-13 16:23

  中国联通“AI+eSIM”云智终端合作方案全球首发，携手美格智能共建云智终端繁荣生态

  

  2026年是AI应用加速爆发、深刻改变产业格局的关键一年，AI对连接和算力的需求大幅提升。而eSIM技术作为连接领域的革新，突破了物理SIM卡的限制，为设备提供了更灵活、更可靠的连接能力。AI与eSIM技术的深度融合，已成为驱动数字产业迭代升级、培育新质生产力的重要引擎。在此背景下，中国联通正式发布“AI+eSIM”云智终端合作联通方案，聚焦“连接、算力、服

  AI 中国联通 美格智能

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• 发布了文章 2026-03-12 18:25

  EW 2026｜700 TOPS算力加持！美格智能MT200系列AI BOX方案成功接入高通跃龙™IQ10平台

  

  在2026年这个被业界视为物理AI（PhysicalAI）产业化元年的关键节点，从CES到embeddedworld，技术创新正在加速机器人从实验室走向真实世界场景的步伐。作为端侧AI领域的领军企业，美格智能在embeddedworld2026展会期间重磅宣布，其最新一代MT200系列工业级AIBOX方案已成功接入高通技术公司最新发布的高通跃龙IQ10平台。

  AI 美格智能 高通

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• 发布了文章 2026-03-11 17:42

  embedded world 2026｜美格智能首发5G RedCap 450MHz融合通信终端

  

  当地时间3月10日-12日，2026年德国嵌入式展（embeddedworld2026）正在纽伦堡举行。展会开幕首日，美格智能依托深厚的整机研发经验，在成熟通信终端产品基础上，正式发布新一代5G融合通信终端解决方案。该终端融合“5GRedCap450MHz地面主链路+卫星通信备份补盲链路”，同时还集成GNSS+Cell+Wi-Fi多源融合定位引擎，在提供稳定

  5G RedCap 美格智能

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• 发布了文章 2026-03-10 15:33

  美格智能成功完成“A+H”双平台上市，开启全球化战略新征程

  

  2026年3月10日上午9时30分，随着美格智能董事长王平与美格智能副董事长兼CEO杜国彬共同敲响开市金锣，美格智能技术股份有限公司（股票代码：A股：002881.SZ/H股：3268.HK）在香港联合交易所主板正式挂牌上市交易，成为无线通信与端侧AI领域“A+H”双平台上市的领军企业。作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，美格智能此次在港股的上市，不

  AI 无线通信 美格智能

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• 发布了文章 2026-03-07 11:21

  智联万物，6G前瞻｜美格智能MWC 2026诠释“连接+计算”的新可能

  

  当地时间3月2日至3月5日，全球通信行业的顶级盛会——MWC2026在巴塞罗那盛大举行并圆满落幕。在这场以“AI与通信”为核心脉络的科技浪潮中，美格智能携前沿技术与创新成果精彩亮相。聚光灯下，公司不仅展示了从端侧AI向纵深推理演进的最新成果，更通过卫星通信及AI内生网络等领域的技术积累，为5G-A向6G时代的平滑跃迁，构筑起坚实的“连接+计算”底座。从感知到

  MWC 卫星通信 美格智能

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• 发布了文章 2026-03-06 08:04

  MWC 2026｜美格智能发布行业首款低轨宽带卫星互联网模组，为6G星地融合通信奠定坚实基础

  

  MWC2026期间，6G相关的突破性技术成为行业热点，而作为6G技术的重要组成部分之一，宽带卫星通信同样受到广泛关注。作为物联网行业的领军企业，美格智能正式推出业内首款低轨宽带卫星互联网模组SSM155，该模组成为首个符合3GPPR17/R18协议标准的卫星互联网终端直连解决方案，标志着大规模低轨卫星星座直连技术实现从“窄带物联”向“宽带直连”的商用跨越。S

  6G 互联网 美格智能

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• 发布了文章 2026-03-03 10:04

  MWC 2026｜智能交互，全速连接——美格智能新一代AI CPE定义智能终端新形态

  

  在万物智联的浪潮中，固定无线接入（FWA）正从高速连接的管道，进化为智慧空间的交互中枢。美格智能在前代产品引领行业的基础上，于MWC2026展会期间重磅发布，基于高通X85平台全面迭代的新一代高端AICPE方案。本次升级聚焦AI交互、Wi-Fi性能与端侧算力三大维度，旨在将CPE从高速连接网关，重塑为智慧家庭空间的交互核心与智能中枢。能听会说的AI伙伴：全新

  交互 智能终端 美格智能

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• 发布了文章 2026-03-02 12:22

  MWC 2026｜美格智能发布SNM979高算力AI模组，重塑AI原生的高清视觉终端

  

  前言一块仅有掌心大小的模组，却能驱动4K视频会议系统流畅进行AI降噪、人物追踪，并实时生成会议纪要——美格智能全新SNM979系列高算力AI模组正在重新定义智能终端的能力边界。2026年3月2日，MWC2026在巴塞罗那FiraGranVia展馆全新启幕。本次展会以“TheIQEra（智能新纪元）”为主题，以AI为核心驱动力，汇聚全球最前沿的技术与解决方案。

  AI 终端 美格智能

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• 发布了文章 2026-02-27 08:33

  美格智能高算力AI模组+Qwen3.5，打造端侧最强AI智能体

  

  在人工智能技术飞速迭代的今天，大模型的“云端争霸”已渐入深水区，而一场关于“端侧智能”的静默革命正悄然兴起。随着Qwen3.5等高性能开源模型的问世，模型能力已进一步跨越，而如何为这些“智慧大脑”提供强大的算力底座，成为解锁AI原生应用的关键。QWEN3.5开发者友好，适合本地部署近期，Qwen3.5系列模型的发布，为AI的本地化部署带来了新的曙光。该系列以

  AI 智能体 美格智能

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