2026 年被业界公认为物理 AI 元年。继“感知智能”与“生成式智能”两大阶段后，人工智能迎来第三次历史性范式变革：让 AI 理解、遵循真实世界物理规律，落地现实场景完成复杂实操任务。

物理 AI 的规模化落地，高度依赖半导体底层技术支撑，二者深度绑定、协同共生。现阶段物理 AI 高速发展的同时，行业仍面临多重核心痛点：真实物理交互数据采集成本高、存量稀缺；虚拟仿真向实体真机迁移存在显著技术壁垒；多场景差异化算力适配难度大；叠加硬件成本管控、设备安全合规等现实难题。破解上述行业瓶颈，亟需半导体产业与物理 AI 应用领域开展深度产业对话，联合攻关、协同创新。