A4处理器的8层金属拉模 - 逆向芯片解构典范：苹果A4处理器如何炼成？

　　第十七步 A4处理器在X-射线扫描下的两面。在处理器边上黑色的点，就是业内称为球网格阵列（ BGAs）

　　，是将锡珠和掩膜连在一起。

　　第十八步 这是该处理器的8层金属拉模。通过以往逆向解构得知，每个iphone的处理器芯片都刻有三星的拉模。但是这次，在A4上并没发现任何关于三星的刻模（在DRAM之外）。到目前为止，苹果公司的总是牢牢控制住芯片的半导体设计。