第十三步 将芯片磨除封装部分，保持水平放置很重要。
第十四步 去除外层封装。处理器浸渍在含有硅的酸溶解陶瓷封装中。使用适当浓度的呈酸性类型的陶瓷封装是至关重要的。
将芯片磨除封装部分 - 逆向芯片解构典范：苹果A4处理器如何炼成？
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- 第 1 页：逆向芯片解构典范：苹果A4处理器如何炼成？
- 第 2 页：先从其主板上拆除下来
- 第 3 页：在这个实验室内分解芯片
- 第 4 页：Chipworks高端实验室曝光
- 第 5 页：将芯片磨除封装部分
- 第 6 页：A4处理器内部的秘密
- 第 7 页：A4处理器的8层金属拉模
- 第 8 页：A4处理器内部的三星DRAM
- 第 9 页：触摸屏控制器的博通BCM5974
- 第 10 页：触控屏内德州仪器的线路驱动器
- 第 11 页：发现疑似Cirrus公司音频处理器
- 第 12 页：恩智浦公司L061401芯片
- 第 13 页：Dialog半导体ASHLEY D1815A
- 第 14 页：凌力尔特DC-DC电压调节器芯片
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