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在ad19中pcb画完后怎么铺铜

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在Altium Designer 19中完成PCB布线后铺铜(覆铜)的操作步骤如下:

详细步骤:

  1. 选择铺铜层
    在底部图层标签中切换到需要铺铜的层(如顶层 Top Layer 或底层 Bottom Layer)。

  2. 启动铺铜工具

    • 方法1:顶部菜单栏点击 放置 → 多边形覆铜
    • 方法2:使用快捷键 P + G(先按P,松开后按G)。
  3. 设置铺铜属性
    在弹出的多边形覆铜设置窗口中:

    • 连接到网络:在下拉菜单中选择目标网络(如GND)。
    • 填充模式
      • Solid (Copper Regions):实心铜(推荐电源/地)。
      • Hatched:网格铜(散热好,减少翘曲)。
      • None:仅边框(特殊用途)。
    • 移除死铜:勾选 移除死铜(Remove Dead Copper) 自动删除孤岛铜皮。
    • 铺铜间距:在 属性 中设置与走线/焊盘的间距(默认遵循规则间距)。
  4. 绘制铺铜区域

    • 沿PCB边界或自定义区域连续点击鼠标左键绘制闭合多边形(终点需与起点重合)。
    • 封闭后右键单击结束绘制,软件自动生成铺铜区域。
  5. 更新铺铜

    • 若修改设计(如移动器件),右键单击铺铜区域 → 铺铜操作 → 重铺选中的铺铜
    • 更新所有铺铜:工具 → 铺铜 → 铺铜管理器 → 全选 → 重铺

关键注意事项:

  • 铺铜网络匹配:确保连接到正确的电源/地网络。
  • 避让规则:铺铜间距由 设计 → 规则 → Electrical → Clearance 设定(默认0.254mm)。
  • 多层铺铜:需在每层重复操作(如顶层和底层分开铺)。
  • 优化性能:大面积铺铜时选 Solid 模式可减少文件计算量。

修复常见问题:

  • 铺铜不避让器件? → 检查规则间距是否过小或器件未设置网络。
  • 铺铜未连接网络? → 双击铺铜区域,确认已选择目标网络。
  • 更新后铺铜消失? → 在铺铜管理器中勾选 覆铜重铺 选项。

提示:铺铜后建议运行 DRC(设计规则检查) 验证电气连接和间距(快捷键 T + D)。

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