在Altium Designer 19中完成PCB布线后铺铜(覆铜)的操作步骤如下:
详细步骤:
-
选择铺铜层
在底部图层标签中切换到需要铺铜的层(如顶层Top Layer或底层Bottom Layer)。 -
启动铺铜工具
- 方法1:顶部菜单栏点击 放置 → 多边形覆铜。
- 方法2:使用快捷键 P + G(先按P,松开后按G)。
-
设置铺铜属性
在弹出的多边形覆铜设置窗口中:- 连接到网络:在下拉菜单中选择目标网络(如GND)。
- 填充模式:
Solid (Copper Regions):实心铜(推荐电源/地)。Hatched:网格铜(散热好,减少翘曲)。None:仅边框(特殊用途)。
- 移除死铜:勾选 移除死铜(Remove Dead Copper) 自动删除孤岛铜皮。
- 铺铜间距:在 属性 中设置与走线/焊盘的间距(默认遵循规则间距)。
-
绘制铺铜区域
- 沿PCB边界或自定义区域连续点击鼠标左键绘制闭合多边形(终点需与起点重合)。
- 封闭后右键单击结束绘制,软件自动生成铺铜区域。
-
更新铺铜
- 若修改设计(如移动器件),右键单击铺铜区域 → 铺铜操作 → 重铺选中的铺铜。
- 更新所有铺铜:工具 → 铺铜 → 铺铜管理器 → 全选 → 重铺。
关键注意事项:
- 铺铜网络匹配:确保连接到正确的电源/地网络。
- 避让规则:铺铜间距由 设计 → 规则 → Electrical → Clearance 设定(默认0.254mm)。
- 多层铺铜:需在每层重复操作(如顶层和底层分开铺)。
- 优化性能:大面积铺铜时选
Solid模式可减少文件计算量。
修复常见问题:
- 铺铜不避让器件? → 检查规则间距是否过小或器件未设置网络。
- 铺铜未连接网络? → 双击铺铜区域,确认已选择目标网络。
- 更新后铺铜消失? → 在铺铜管理器中勾选 覆铜重铺 选项。
提示:铺铜后建议运行 DRC(设计规则检查) 验证电气连接和间距(快捷键 T + D)。
关于AD19软件网格铺铜错位的设置问题
请教一下各位大神,AD19的设计规则中什么地方可以设置不同层的网格错开,如双层的网格铺铜,可以自动顶层和底层错开设计,非常感谢!
半面书生
2021-06-21 09:24:12
有关AD19画PCB的一个问题
运用AD19导入PCB之后,进行元件布局,之前的版本是在Tool/Component Placement 中有Auto place,但在AD19中没有找到元件自动布局的指令,请问有人知道嘛?
Smile6611
2019-10-02 17:53:18
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铺铜在PCB设计中的关键作用:从地线阻抗到散热性能
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【设计技巧】PADS Layout设计PCB时的铺铜基本步骤
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LANxs
2019-08-14 08:00:00
Altium Designer 19铺铜后怎么设置才不会自动重铺
刚开始接触AD高版本,比如18,19 的朋友都会有一个关于铺铜的烦恼,那就是铺完铜后铜皮会自动重铺,这样使得整个板子或者电脑操作上来说很卡,如果只想某一块的铜皮重铺,那该如何操作;快捷键O+P打开优选项对话框,找到问题所在:(图文详解见附件)
郑振宇altium
2019-10-24 16:41:15
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hzp_bbs1
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jf_44620852
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显示连接到网络上了。请问铺铜设置的时候就连接到网络和铺铜完成后在PCB Inspector中设置Net有区别吗?为什么视频里说通常采用后者,即铺铜完成后连接网络。
60user42
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2023-03-29 11:33:58
PCB铺铜的可制造性设计要点
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2026-02-28 09:47:42
电路板设计中的PCB铺铜,你了解多少?华秋告诉你
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