好的，DHT11温湿度传感器常见的PCB封装（Footprint）通常是针对其最常见的单排直插版本设计的。
以下是这种封装的PCB设计关键信息（中文描述）：
- 封装类型： 单列直插封装 (Single In-line Package, SIP)
- 引脚数量： 4 个引脚
- 引脚间距 (Pitch)：
- 引脚间间距： 2.54 mm (这是标准间距，即 0.1 英寸)。
- 引脚排间距（宽度）： 约 12mm ± 0.5mm (这个值非常重要，决定了两个焊盘排之间的距离。常见值在 11.5mm 到 12.5mm 之间，推荐使用 12mm 作为中心值设计)。请务必检查你手中实际元件的尺寸！
- 引脚顺序与功能 (正视元件，引脚朝下)：
- 引脚 1 (最左边)： VCC (电源正极，通常 +3.3V 或 +5V)
- 引脚 2： DATA (数据信号线)
- 引脚 3： NC (空脚，内部未连接 - Do Not Connect)
- 引脚 4 (最右边)： GND (电源地)
- PCB 封装设计要素 (Footprint)：
- 焊盘 (Pads)：
- 类型：通孔焊盘 (Through-hole)。
- 形状：通常为圆形 (Round) 或椭圆形 (Oval)，椭圆形更利于手工焊接。
- 直径/宽度：建议 1.5mm - 2.0mm (例如：直径 1.6mm 或 1.8mm 的圆形焊盘；宽度 1.6mm x 长度 2.0mm 的椭圆形焊盘)。
- 孔径 (Drill Hole)：建议 0.8mm - 1.0mm (孔径应略大于元件引脚直径，通常约 0.6mm)。
- 位置：严格按照 2.54mm 的引脚间距和 12mm 的排间距放置。两排焊盘的中心间距就是关键的 12mm。
- 丝印层 (Silkscreen)：
- 绘制一个矩形框，大致勾勒出 DHT11 主体（传感器部分和引脚座部分）的外形。
- 在矩形框靠近引脚1 (VCC) 一侧，清晰地标注一个标记点 (通常是实心圆点 ●)、一个小“1”字、或一个切角/斜角符号。这是最重要的方向标识！
- 可以在矩形框内或附近标注元件名称 “DHT11”。
- 阻焊层 (Solder Mask)： 通常在焊盘周围开窗 (Solder Mask Opening)，开窗尺寸稍大于焊盘 (例如大 0.1mm-0.15mm)。
- 焊盘 (Pads)：
- 重要注意事项：
- NC 引脚 (Pin 3)： 这是空脚！在 PCB 封装设计中，其焊盘需要存在（物理支撑），但在原理图和布线时，这个引脚通常不连接到任何网络（悬空）。这是新手最容易犯错的地方之一。
- 排间距 (Width) 是核心： 务必确认你使用的具体 DHT11 模块的物理尺寸，尤其是两排引脚之间的距离。虽然 12mm 最常见，但不同供应商或批次可能有微小差异（11.5mm - 12.5mm）。设计时以实物测量为准。按 12mm 设计通常兼容性较好。
- 方向标识： 丝印层的方向标记 (Pin 1 标记) 极其关键，务必清晰准确，防止焊接时插反。
- 引脚功能： PCB 封装本身定义的是物理连接点。引脚功能 (VCC, DATA, NC, GND) 是在原理图符号 (Schematic Symbol) 中定义的，需要与之对应。
总结：你需要设计的 PCB 封装图包含：
- 4 个圆形或椭圆形通孔焊盘。
- 焊盘间距：同行间距 2.54mm，两排中心距离 12mm。
- 清晰的丝印外框和引脚1方向标记。
- 记住引脚3 (NC) 是空脚。
原理图符号的建议： 同时，原理图符号也需要包含 4 个引脚，通常按以下顺序排列（便于阅读和布线）：
┌──────────┐
VCC ┤1 ├
DATA ┤2 DHT11 ├
NC ┤3 ├
GND ┤4 ├
└──────────┘在原理图中，记得将 NC (Pin 3) 悬空或明确标记为 NC。DATA 引脚通常需要连接一个上拉电阻（例如 4.7KΩ 或 10KΩ）到 VCC。
如果你需要具体的图形文件 (Gerber, .lib 等)，通常需要借助 PCB 设计软件 (如 KiCad, Altium Designer, Eagle 等) 来创建或下载现成的库文件。希望以上详细的中文描述能帮助你设计或理解 DHT11 的 PCB 封装！
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