PCBA（印刷电路板组件）的外观不良种类繁多，主要涵盖以下几个大类：
一、基板（PCB）本身不良
- 变形/弯曲/翘曲： 板子不平整，超出规格要求。
- 分层/起泡/白斑： 板材内部或层间分离，形成鼓包、气泡或白色斑点，通常由受潮、高温或材料问题引起。
- 基板破损/裂纹： 基板边缘或内部出现物理损伤或裂痕。
- 基板划伤/露铜： 表面阻焊层被划伤，导致底层铜箔暴露。
- 基板污染： 表面有异物、油污、指纹、灰尘、纤维、飞溅的助焊剂残留等。
- 基板变色/烧焦： 因过热导致板材颜色改变或局部碳化（严重缺陷）。
二、元器件不良
- 缺件： 应安装元器件的位置没有元器件。
- 错件： 安装了型号、规格、参数或值错误的元器件。
- 极性反/方向反： 二极管、电解电容、IC等有极性的元器件安装方向错误。
- 移位/偏位： 元器件未准确放置在焊盘中心位置，偏移超出允差范围。
- 立碑/曼哈顿现象： 片式元件（如电阻、电容）一端脱离焊盘直立起来。
- 侧立/翻转： 片式元件没有平贴在板面上，而是侧立或底面朝上。
- 元器件破损： 元器件本体开裂、崩缺、破损或引脚变形、断裂。
- 元器件高度不符： 元器件安装后高度超出设计允许范围（可能影响组装或散热）。
- 元器件标识不清/错误： 元器件上的丝印、标签模糊、缺失或与实际不符（虽可能不影响功能，但属外观不良）。
三、焊点不良 (焊接工艺引起的外观问题)
- 虚焊/假焊： 焊料未能形成良好冶金结合，外观可能正常但电气连接不可靠（严重隐患）。有时焊点表面粗糙、润湿角大。
- 冷焊： 焊点凝固时受到扰动或温度不足，表面呈灰暗、粗糙、颗粒状，无金属光泽，润湿不良。
- 焊锡桥连/短路： 焊锡在两个或多个不应相连的焊盘或引脚间形成导电连接。
- 少锡： 焊点焊料不足，未能完全覆盖焊盘或形成良好焊点轮廓。
- 多锡/锡球/锡珠： 焊点焊料过多形成球形凸起，或焊锡飞溅在板面形成独立的小锡球（可能造成短路）。
- 针孔/气孔： 焊点表面或内部存在小孔洞，通常由助焊剂挥发或气体逸出引起。
- 焊点拉尖： 焊点末端形成尖锐的凸起（冰柱），可能由焊接温度不当或引脚过长引起。
- 焊锡不润湿/润湿不良： 焊料未能铺展在焊盘或引脚上，形成球状或接触角过大。
- 焊盘剥离/翘起： 焊接时焊盘从基板上翘起或脱落（严重缺陷）。
- 引脚可见性不足： 焊点完全包裹引脚，无法通过外观检查确认引脚是否存在或焊接情况（通常要求引脚末端有“脚跟”可见）。
四、印刷（丝印、阻焊）不良
- 丝印模糊/不清： 元器件位号、极性标识、测试点标识、LOGO等印刷模糊不清。
- 丝印偏移/错位： 印刷位置不正确，覆盖焊盘或偏离应有位置。
- 丝印漏印： 应印刷的位置没有印刷。
- 丝印错误： 印刷内容不正确（如位号标错、极性标错）。
- 阻焊层脱落/起泡： 绿色（或其他颜色）阻焊层从基板上剥离或鼓起。
- 阻焊层污染： 阻焊层表面沾染异物或颜色异常。
- 阻焊层划伤： 阻焊层表面被划伤，可能露铜。
- 阻焊层覆盖不良： 应覆盖阻焊的地方未覆盖（露铜不该露的地方），或不该覆盖的地方被覆盖（如焊盘、金手指）。
五、其他不良
- 金手指沾锡/污染/划伤： 板边连接器金手指区域被焊锡、异物污染或有物理划伤（严重影响连接可靠性）。
- 测试点被覆盖： 测试点被阻焊层、丝印或胶水覆盖，无法接触测试。
- 异物： 板上有金属碎屑、线头、标签纸屑、胶渣等不应存在的杂物。
- 胶水/固定胶不良： 点胶位置偏移、胶量过多/过少、胶污染其他部位、胶未固化或固化不良。
- 组装损伤： 在后续组装或搬运过程中造成的压痕、碰撞痕迹、元器件损伤等。
- 标签错误/缺失/贴歪： 产品标签、序列号标签、条形码等错误、未贴或粘贴位置不正、起翘。
注意： 具体的外观检验标准会根据产品要求、客户规格以及行业标准（如IPC-A-610）的不同等级（Class 1, 2, 3）而有所差异。以上列举的是常见的外观不良项目。
PCBA加工不良板的维修方法
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pcba板维修
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PCBA焊接不良现象中假焊产生的原因和危害有哪些？解决假焊问题的方法
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PCBA加工中都会遇到哪些常见的不良现象？
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pcba板翘的原因
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2023-04-27 09:24:47
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