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mos管导通条件

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MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)的导通条件取决于其类型(N沟道或P沟道)和工作模式(增强型或耗尽型)。最常见的是增强型MOSFET。

以下是主要类型的导通条件:

? 1. N沟道增强型MOSFET (NMOS)

  • 核心条件: 栅源电压 V_GS 必须大于其阈值电压 V_th
    • V_GS > V_th (且 V_th 通常为正数,例如 0.7V, 1V, 2V 等)。
  • 解释:
    • V_GS = 0 时,源极和漏极之间没有导电沟道,MOS管处于截止状态。
    • V_GS 逐渐增大并超过 V_th 时,栅极下面的半导体表面会形成一个反型层(由电子构成),这个反型层在源极和漏极之间形成一条导电的N型沟道
    • 一旦沟道形成,如果在漏源之间施加电压 V_DSV_DS > 0),电流 I_D 就可以从漏极流向源极,MOS管进入导通状态。
  • 简单说: 给栅极(G)加一个相对于源极(S)足够高的正电压(> V_th),NMOS就导通。

? 2. P沟道增强型MOSFET (PMOS)

  • 核心条件: 栅源电压 V_GS 必须小于其阈值电压 V_th
    • V_GS < V_th (且 V_th 通常为负数,例如 -0.7V, -1V, -2V 等)。
  • 解释:
    • V_GS = 0 时(通常源极接高电位),源极和漏极之间没有导电沟道,MOS管处于截止状态。
    • V_GS 逐渐减小(变得更负)并低于 V_th(一个负值)时,栅极下面的半导体表面会形成一个反型层(由空穴构成),这个反型层在源极和漏极之间形成一条导电的P型沟道
    • 一旦沟道形成,如果在源漏之间施加电压 V_DSV_DS < 0,即源极电位高于漏极电位),电流 I_D 就可以从源极流向漏极,MOS管进入导通状态。
  • 简单说: 给栅极(G)加一个相对于源极(S)足够低的负电压(< V_th),PMOS就导通。

? 重要注意事项

  • 阈值电压 (V_th): 这是MOS管开始形成导电沟道所需的最小栅源电压绝对值。它是一个关键参数,由制造工艺决定,并受温度影响(通常温度升高,|V_th| 减小)。
  • 增强型 vs. 耗尽型: 上面描述的是最常见的增强型MOSFET(默认无沟道,需外加电压“增强”出沟道)。还有一种耗尽型MOSFET,它在 V_GS = 0 时就存在原始沟道。耗尽型NMOS需要 V_GS < V_th(负压)来夹断沟道使其截止;耗尽型PMOS需要 V_GS > V_th(正压)来夹断沟道使其截止。但耗尽型远不如增强型常用。
  • 导通 vs. 完全导通/线性区/饱和区: 满足上述 V_GS 条件只是让MOS管开始导电(进入导通状态)。导通后,根据 V_DS 的大小,它会工作在不同的区域:
    • 线性区/可变电阻区 (V_DS 较小): 电流 I_DV_DS 线性增加,MOS管像一个可调电阻,阻值由 V_GS 控制。
    • 饱和区/恒流区 (V_DS 较大): 电流 I_D 基本保持恒定,主要由 V_GS 控制,对 V_DS 变化不敏感。这是放大器常用的工作区域。
  • 体效应/背栅效应: 如果MOS管的衬底(Bulk/Body)没有和源极(S)短接(在集成电路中常见),衬底偏压 V_BS 会影响阈值电压 V_th,进而影响导通条件。通常 V_BS 会使 |V_th| 增大。
  • 实际应用: 在数字电路(如CMOS)中,MOS管主要用作开关,工作在截止区(关断)或线性区(导通,近似短路)。在模拟电路中,常利用其在饱和区的恒流特性进行放大。

? 总结表 (增强型MOSFET)

类型 导通条件 (栅源电压 V_GS) 阈值电压 V_th 典型极性 主要载流子 电流方向 (导通时)
N沟道 (NMOS) V_GS > V_th (e.g., +1V) 电子 漏极(D) → 源极(S)
P沟道 (PMOS) V_GS < V_th (e.g., -1V) 空穴 源极(S) → 漏极(D)

简单记忆: NMOS要正压导通,PMOS要负压导通。这里的“正压”、“负压”都是指相对于源极S的电压 V_GS 大于正阈值或小于负阈值)。?

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