平头哥PCle5.0 SSD主控芯片镇岳510

镇岳510芯片还针对云计算场景进行了深度优化，芯片与云存储软件系统紧密融合协作，有效降低数据读写的延时，为系统带来了更高的性能。例如，镇岳510在支持NVMe的队列级调度机制的同时，额外实现了更精细、更灵活的IO级调度机制，结合云存储系统，能更好地满足延迟敏感型IO场景的需求。

从第一款当时全球性能最强的AI专用芯片含光800，到高性能RISC-V架构处理器玄铁910，再到首款CPU芯片倚天710，平头哥在给自家产品的取名上，就偏爱用中国上古和武侠中的“神兵利剑”来命名。而这次的镇岳510，更是玄铁所铸的高性能、高可靠、高能效及低延时的镇岳利剑！

11月1日，在2023云栖大会上，阿里巴巴平头哥发布旗下首颗SSD主控芯片镇岳510，该芯片为云计算场景深度定制，实现4μs超低时延，比业界主流降低30%以上，误码率低至10^-18，比业内标杆领先

镇岳510芯片使用pcie 5.0x4接口、nvme1.4b规格、zns接口协议、16个高速nand通道，支持大容量、高带宽。支持1xxl/2xxl tlc/qlc nand闪存。最大带宽为3400 k iops，最大14gbyte/s，最大420k iops/watt。

转载自DOIT传媒 在2023云栖大会上，阿里巴巴旗下平头哥半导体发布首颗SSD主控芯片-镇岳510。在11月29日举行的2023中国数据与存储峰会上，平头哥半导体产品总监周冠锋在题为 “做智能化

镇岳510是为云计算场景进行深度定制的芯片。它通过与云存储软件系统的协同作用，有效地减少数据读写延迟，实现4μs超低时延和10^-18的误码率。

2023云栖大会亮点：平头哥首颗SSD主控芯片镇岳510亮相 2023云栖大会昨天开幕，阿里巴巴集团董事会主席蔡崇信在开幕式上致辞；2023年的云栖大会为期三天，设有两场主论坛与500多场分论坛

数字经济时代，随着数据中心规模的不断扩大和数据量的爆发式增长，存储技术的重要性日益显著，‌直接关系到数据中心的运行性能、效率和安全可靠。‌基于平头哥在存储主控芯片领域的创新实践，策划推出存储技术专栏系列——【存储技谈】，共同探讨存储发展趋势。

11月29日，2023中国数据与存储峰会（DataStorage Summit 2023）在北京举行。平头哥半导体携全新发布的企业级SSD主控芯片镇岳510精彩亮相。 本次中国数据与存储峰会聚焦“数

在一些细分市场，RISC-V也已经开始崭露头角，比如服务器领域的CPU芯片，以及企业级SSD的主控。   平头哥   在2023云栖大会上，阿里巴巴平头哥发布了旗下首颗SSD主控芯片，镇岳510。此次发布的镇岳510直接内置了平头哥目前最高性能的玄铁R910 RISC-V多核系统，最高频

针对上述需求，平头哥存储技术团队凭借深度软硬件协同设计，通过IOPS一致性、带宽分配、时延控制三个核心技术构建了全场景的QoS保障体系，为金融交易、视频流媒体、AI训练等关键业务提供"性能零波动"的存储体验。

近日，由中国电子信息产业发展研究院主办的2024中国微电子产业促进大会暨第十九届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海横琴举办。平头哥半导体旗下企业级SSD主控芯片--镇岳510荣获“优秀技术创新产品奖”。

“镇岳510”是专为云计算场景所设计的，它将芯片和云存储软件系统融合在一起，以有效降低数据读写的延迟。通过这种协作，它可以实现4微秒的超低时延并保持10的负18次方的误码率。这款芯片将首先在阿里云数据中心进行部署，适用于人工智能、在线交易、大数据分析、高性能数据库、软件定义存储等各种业务场景。

电子发烧友网报道（文/黄山明）日前，在深圳MemoryS 2025存储峰会上，据平头哥半导体产品总监周冠锋介绍，镇岳510已在阿里云的EBS规模化上线。为了更深一步了解当前平头哥的市场布局与最新动向

国内领先的企业级SSD产品及解决方案提供商忆恒创源，近日震撼发布其首款全国产化PCIe 5.0企业级NVMe SSD——PBlaze7 7A40系列。该系列SSD以平头哥镇岳510芯片为核心，实现了

SSD主控芯片（SSD controller）好比固态硬盘的大脑。

阿里平头哥正在研发一款专用SoC芯片，该SoC芯片将用于新一代阿里云神龙服务器的核心组件MOC卡，以推动下一代云计算技术的升级。

在大模型、具身智能等人工智能浪潮的带动下，存储产业将迎来哪些升级和重塑？

紫光闪芯专注于大容量高速闪存的国产化，公司总部位于成都高新区。紫光闪芯推出了PCle5.0固态硬盘E5200，该产品基于完全自主设计的国产技术架构打造，配备国产主控芯片及长江存储 3D TLC 存储颗粒，在设计、制造与测试各环节均通过国内技术体系的严格验证。

阿里平头哥正在研发一款专用SoC芯片，该SoC芯片将用于新一代阿里云神龙服务器的核心组件MOC卡，以推动下一代云计算技术的升级。

4月30日消息，快科技获悉，日前国内最大蓝牙芯片厂商中科蓝讯与平头哥半导体达成合作，双方将基于平头哥的玄铁系列处理器及AI算法共同研发物联网芯片，用于无线蓝牙耳机、蓝牙音箱等产品。目前已启动研发一款智能语音芯片，预计明年出货量超3000万套。

国内最大蓝牙芯片厂商中科蓝讯与平头哥半导体达成合作，双方将基于平头哥的玄铁系列处理器及AI算法共同研发物联网芯片，用于无线蓝牙耳机、蓝牙音箱等产品。

固态硬盘（SSD）主要包括主控芯片、闪存颗粒和缓存单元三大组件，在这三大件中，采购成本最高的是闪存颗粒，大约占据了70%的份额；但最有技术含量的是主控芯片。

SSD主控Aurora，并仅用3个月时间完成性能验证，与产业伙伴一同开启国内高端旗舰SSD主控芯片自主低碳新时代。

：D2-4 更多平头哥话题专场 欢迎莅临现场参与 倚天加速芯片设计  龙蜥与倚天软硬件结合，加速企业数据智能创新 智能视频编解码的优化实践 END 原文标题：就在下周！诚邀您参加2023云栖大会平头哥话题专场 文章出处：【微信公众号：平头哥半导体】欢迎添加关注！文章转载

4月30日消息，日前国内最大蓝牙芯片厂商中科蓝讯与平头哥半导体达成合作，双方将基于平头哥的玄铁系列处理器及AI算法共同研发物联网芯片，用于无线蓝牙耳机、蓝牙音箱等产品。目前已启动研发一款智能语音芯片，预计明年出货量超3000万套。

10月21日，第六届乌镇互联网大会上，阿里巴巴平头哥官方宣布，正式开源低功耗微控制芯片（MCU）设计平台。