专题altium封装库

altium原件、封装库

链接：https://pan.baidu.com/s/1oMtkgVbQFWfBid7VTS5Cag提取码：cig1

一些常用的Altium Desinger 的原件封装库，希望对各位有用。

`AD 3D元件，分享出来，论坛有限制，只能上传一部分，再慢慢上传过来[hide][/hide]`

封装封装封装封装封装封装封装封装多数是3D的

Altium_Designer3D封装库使用教程

`Altium Designer PCB封装库【很全`

Altium Designer PCB封装库（很好用的），新人必备

这是Altium Designer Summer 08 集成库 是三年用这个软件自己做的所有封装，里面基本上涵盖了所有的常用元件，单片机封装，很实用。对于单片机学习者相当的有帮助！

链接：https://pan.baidu.com/s/1FSp6DAQLA8zwpCbYinVtmw 提取码：wxmo 复制这段内容后打开百度网盘手机App，操作更方便哦个人收集，换个积分。

`Altium AD 3D元件库 PCB封装库，先上图元件库下载：`

收集了好久，元件库封装库大全

Altium常用封装

如题，分享！！！就是有点大

这是我们历届参加比赛的师兄们传下来的比赛专用的库文件，个人觉得超赚!!!

常用的Altium、Designer、PCBDXP软件，PCB，SCH 库基本元件都有。

本文档的主要内容详细介绍的是Altium常用3D封装库资料合集免费下载包括 了：常用贴片篇，电阻电容篇，接插件篇

Altium Designer PCB封装库【很全】

自己搜集的封装库，经常用到，希望对大家有一定的帮助。

2d封装库Altium

altium designer库封装免费下载。

Altium PCB封装库含3D

Altium_Designer元器件封装库的创建教学目的及要求：掌握PCB库的概念熟练掌握使用PCB Component Wizard创建封装的方法熟悉掌握手工创建元件封装的方法 了解添加元器件的三维模型信息的方法熟练掌握手工放置元件三维模型 教学重点：手工创建元件封装 教学难点： 手工放置元件三维模型 目录复习并导入新课4.1 原理图库、模型和集成库4.3 创建新的库文件包和原理图库4.4 创建新的原理图元件4.5 设置原理图元件属性4.6 为原理图元件添加模型 4.6.1 模型文件搜索路径设置 4.6.2 为原理图元件添加封装模型 4.6.3 用模型管理器为元件添加封装模型4.7 从其他库复制元件 4.7.1 在原理图中查找元件 4.7.2 从其他库中复制元件 4.7.3 修改元件4.8 创建多部件原理图元件 4.8.l 建立元件轮廓 4.8.2 添加信号引脚 4.8.3 建立元件其余部件 4.8.4 添加电源引脚 4.8.5 设置元件属性4.9 检查元件并生成报表 4.9.1 元件规则检查器 4.9.2 元件报表 4.9.3 库报表 5.1 建立PCB元器件封装5.1.l 建立一个新的PCB库5.1.2 使用PCB Component Wizard创建封装·5.1.3 手工创建封装5.2 添加元器件的三维模型信息5.2.1 为PCB封装添加高度属性5.2.2 为PCB封装添加三维模型5.2.3 手工放置三维模型

Altium designer 3D 封装库,画了挺久的了，大家别嫌弃哈

欢迎大家下载。。。。。。。

`本资源为Altium Designer可用的常用元器件3D封装库（STEP模型），包括常用贴片元件3D模型库42款；电感电阻电容17款；常用接插件38款；常用发光及显示器件34款，共130余款常见元件的精美3D模型，应有尽有。 `

最常用的电阻 电容 封装 带有3D模型的STEP

Altium Designer 3D封装

`跟大家分享分享，希望对你的学习有用，加油觉得好就顶！！！！说明一下，本人也是经常上网找资料，明白有些东西对我们学习的重要性，这些东西是我网上收集的，很乐意跟你们分享！也可以到百度网盘下载，链接：http://pan.baidu.com/s/1c0pfvu4 密码：k2iv`

Altium封装

Altium-DesignerPCB板封装更新，感兴趣的可以看看。

AD 3d元件封装库Altium designer

本文档的主要内容详细介绍的是Altium常用3D封装库合集。

制作Altium Designer的封装规范，包括原理图和PCB图的各种参数和必需尺寸等等。

Altium 10 标准PCB封装库，需要封装库的人可以下载

Altium Designer最新PCB封装资料

Altium Desingner常用封装

AD常用封装库

一些封装库，比较常用的，多谢捧场

封装库

封装元器件库

AD封装库

常用库，分享下

本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:11 编辑 新手上路应该知道什么样的元器件封装库？有的麻烦给一下，谢谢！

常用原件封装库常用原件封装库

某宝买的，感觉还可以吧，分享了AD元件库封装库.rar (997.45 KB )

个人做的Altium元件库，希望对大家有用

Altium_designer(Protel)中常用库及部分元件名中英文原理图常用库文件：

长期使用Protel作PCB设计，我们总会积累一个庞大的经过实践检验的Protel封装库，当设计平台转换时，如何保留这个封装库总是令人头痛。这里，我们将使用Orcad Layout，和Layout2allegro来完成这项工作。步骤如下：a) 在Protel中将PCB封装放置（可以一次将所有需要转换的全部放置上来）到一张空的PCB中，并将这个PCB文件用Protel PCB 2.8 ASCII的格式导出(export)；b) 使用Orcad Layout导入（import）这个Protel PCB 2.8 ASCII文件并保存（.max）；c) 使用Layout2allegro将生成的Layout .max文件转化为Allegro的.brd文件；d) 在Allegro里新生成的.brd文件打开，选择顶层菜单的Tools>Padstack>Modify Design Padstack，此时会在Options标签页里面看见当前pad的名称和数量（从24.pad开始逐一增加）。逐一选择一种，点选”Edit”，激活Padstack Designer对选中的.pad进行编辑。e) 对于表贴pad，首先查看Layers标签页，检查此Pad是否已经存在库中或可以用库中已经存在的.pad替换（差别在1/10以内即可考虑），如果不能那么：① Parameters标签页中Type选项由”Blind/Buried”改为”Single项”；② Unit 部份：Units 选择Mils，Decimal places 输入0，表示使用单位为mil，小数点后没有小数，即为整数；③ Layers标签页中，删除Top～Bottom之间除Default Internal层之外其他的所有层；调整顶层的Regular Pad、Thermal Relief（比Regular Pad大6Mil） 、Anti Pad（比Regular Pad大6Mil）；Soldermask_Top层的Regular Pad（比Top层Regular Pad大6Mil）；Pastemask_Top层的Regular Pad（同Top层Regular Pad），确认其他不用层的数据为”Null”；(对于表贴pad，只需要设置Top、Soldermask_Top和Pastermask_Top三层即可)④ 按照.pad文件的命名格式对新建立的这个pad进行保存，保存在环境变量里设置的allegro识别的路径内；⑤ 选择顶层菜单的Tools> Padstack>Replace，点选刚刚修改的Pad，此时在Options标签页的Old选项里面里会出现未改之前的Pad名称；再点击New选项后面的按钮，选择新建立的Pad，最后点击下方的Replace按钮，完成对此Pad的更新。对于过孔的pad，首先查看Layers标签页，检查此Pad是否已经存在库中或可以用库中已经存在的.pad替换（差别在1/10以内即可考虑），如果不能那么：① 确认Parameters标签页中Type选项为”Through”(或者定义为”Blind/Buried”视设计需要而定)；② Unit 部份：Units 选择Mils，Decimal places 输入0，表示使用单位为mil，小数点后没有小数，即为整数；③ Layers标签页中，删除Top～Bottom之间除Default Internal层之外其他的所有层；调整顶层的Regular Pad、Thermal Relief（比Regular Pad大10Mil） 、Anti Pad（比Regular Pad大10Mil）；复制Top层信息并且Copy to all ，即可设定Top、Default Internal和Bottom这3层；调整Soldermask_Top层的Regular Pad（比Top层Regular Pad大6Mil）并复制到Soldermask_Bottom层；（对于过孔pad，不需要设置Pastermask_Top层）④ 按照.pad文件的命名格式对新建立的这个pad进行保存，保存在环境变量里面设置的allegro识别的路径内；⑤ 选择顶层菜单的Tools> Padstack>Replace，点选刚刚修改的Pad，此时在Options标签页的Old选项里面里会出现未改之前的Pad名称；再点击New选项后面的按钮，选择新建立的Pad，最后点击下方的Replace按钮，完成对此Pad的更新。（e）项的方式将所有pad替换完成；注：由于allegro每生成一次库文件的时候，其.pad文件的名称都是从24.pad开始依次增加直至所有的pad输出完毕。如果进行2次或多次库文件生成操作，后面的操作产生的.pad文件（从24.pad开始的）会覆盖前面的.pad文件从而导致在调用前面生成的库文件.dra时出现焊盘被更换的情况，所以在导出之后需要从.dra文件中重新建立.pad文件并将.dra中的pad用新生成的.pad文件replace才能保证库的正确使用！g) 接下来，我们使用Allegro的Export->libraries功能将封装库.dra、.psm等，焊盘库.pad输出出来，再经过h）操作，将ref等加上就完成了Protel封装库到Allegro转化；h) Protel中的”Designator”转换为allegro里Components 下Ref Des的Silkscreen_Top和Display_Top这2层；”Comment”转换为Geometry下Part Geometry的Silkscreen_Top和Display_Top这2层。此时将2个”Designator”与2个”Comment”删除，并在Ref Des的Silkscreen_Top层添加”REF”，在Device Type的Silkscreen_Top层添加”DEV”；i) File>Save as按照元器件命名规则生成.dra文件并保存至allegro元件库目录下；j) File>Create Symbol生成.psm文件并保存至.dra的同一目录下。至此Protel元器件导入Allegro的过程全部结束，在allegro里面可以对新生成的库文件进行调用。在Allegro中通过.pad文件组织.dra文件，通过.dra文件生成.psm等文件后才能对元器件进行调用，所以在元件的使用过程中要注意各个部分的对应关系避免出现.pad的错误调用等不匹配现象的发生。下载PDF详细附件

作为PCB工程师建立库封装是每一个工程师工作的基础，一旦封装出了问题整个设计都会收到影响，这里为大家整理了三个常用PCB软件的封装库，让大家不用因为软件不同而无法使用。Orcad 作为PCB软件中功能最强的软件，很多工业级主板都是使用此软件进行设计的。AD 作为PCB软件中兼容性最强的软件，收到很多工程师的喜爱。PADS 作为软件中最简单的软件，经常被用来作为大学专业课程的演示软件。一键分析设计隐患，首款国产PCB DFM分析软件免费用！地址下载（电脑端下载）：https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_wanghemu.zip无需安装 ！手机即可在线查看+文件共享 ↓ ↓ ↓Web端地址（直接点击）：https://dfm.elecfans.com/viewer/?from=wanghemu想了解更多的详细介绍可以百度搜索“华秋DFM”官方链接

【封装建库】元件封装库大全集锦活动为新元件建库，对于硬件工程师来说，几乎是必备的环节，通常，库中元件都是工程师们在实践中慢慢建立的。有时赶项目，绘制一个复杂的元件封装都能把你搞吐了，有时，元件类型及封装的改变，又得让你重新建立某个元件封装及类型。有没有一种累觉不爱的赶脚呢？现在，我们发起活动，广大硬件工程们来为自己设计中经常用到的元件，建立完整的元件封装库，使其可以在不同的PCB原理图中直接调用。活动目的：分享元件封装库，交换更多的元件封装库，实现技术上互动双赢。活动时间：2014年12月12日——2015年3月2日活动规则：第一步：选择一个或几个你所使用的元件，用任一PCB设计软件（Protel，PADS ,DesignSpark PCB，AD，Allegro等）为其建立封装，原理图封装库中要求定义各个引脚。第二步：发帖说明设计步骤及使用到软件的哪些功能，分享设计过程及结果，PCB封装设计、元件类型（Part Type）理解。最后完整元件的保存到元件库中及调用。 Design Spark软件下载链接：https://www.elecfans.com/topic/designspark/pcb.html创建库教程（帖子）：https://www.elecfans.com/company/RS/group/detail_11196.html参与形式：为便于参评，要求帖子标题格式为：【封装建库】+软件名及版本（如：AD2009、PADS9.5等）+元件类别（如：连接器、片阻、片容、MCU等）。示例：【封装建库】+PADS9.5+STM32【封装建库】+PADS9.5+片阻有库文件分享的坛友，发布在AD版块，按命名格式上传附件，后续管理员统一整理、归类！评奖规则：综合评选看以下项目：符合活动要求的作品（60%）+回帖数（20%）+其他（20%，按照元件封装的是否没有误差）根据上面的评选规则，选出前十的参赛者，即可获得发烧友定制的抱枕一个。注意事项：同样的封装库，以第一个发布的为有效帖，其后相同则视为无效！上传的元件封装必须是经过验证的。同一ID不重复得奖。

各种常用集成IC元件封装库共享者：@Steven-xiong 附件来自于：https://bbs.elecfans.com/jishu_461710_1_1.html

1、打开Altium Designer 09 软件，然后打开自己的想要导出封装库的PCB文件。2、选择菜单 Design-Make PCB Library。这个功能就是制作PCB库，也就是从已有的PCB文件中导出封装库。点击后就可以看见封装库的生成过程了，一个一个的封装从我们眼前闪过。3、封装库导出后，可以看见生成了一个和工程同名字的封装库文件，切换视图到PCB Library。4、在PCB Library中，看一下我们刚才生成的封装库，我们可以看到，刚才自己的PCB内所有的器件的封装都在这里。5、回到Projects 然后右击这个封装库，选择Save AS...去保存这个封装库，放到你需要放的地方。这样一个封装库就生成好了。以后想用这里的封装时，导入这个封装库就OK了。

`分享一个最全的AD封装库，包含原理图 PCB 和3D封装 送软件和视频教程和云盘下载软件，有需要的找我`

关于中心对称封装绘制（如LQFP封装）

AltiumDesignerFPC原理图库、封装库包含3D封装

电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为AXIAL系列无极性电容：Cap；封装属性为Rad-0.1到Rad-0.4电解电容：Electroi；封装属性为RB.2/.4到RB.5/1.0电位器：Pot1，Pot2；封装属性为VR-1到VR-5

Altium 中异形焊盘异形封装的创建图文教程

本文档的主要内容详细介绍的是Altium Designer的LED 3D封装集成。

Altium Designer常用元件3D封装库（STEP）

51黑论坛_Altium-Designer-PCB

自己用的Altium designer元器件原理图和封装，感兴趣的小伙伴们可以看看。

本文档的主要内容详细介绍的是Altium Designer 3D常用封装库免费下载。

封装

本文档的主要内容详细介绍的是Altium元器件封装库合集免费下载包括了：51单片机，74HC164，74HC595，78稳压块，AD7416，AD转换器件，AVR单片机，继电器类元件等等。

Altium designer 软件本身带有很多元器件的PCB和原理图的封装，但是有时需要自己去官网下载相应的库https://designcontent.live.altium.com/，并把它放在软件的封装库目录下才可以调用。下面主要介绍一下如何利用网络库，通过软件可以直接调用封装，省去自己绘制封装的步骤。本文针对Altium Designer 19介绍(以下版本也可尝试使用)① 利用Alt...

Altium-电阻电容3D封装库（STEP）

本文档的主要内容详细介绍的是Altium常用贴片的3D封装库免费下载。

QFN封装库自已用过的封装,PROTEL 文件画起来辛苦，为了大家方便学习，与大家共享之.以后本站将逐步增多，慢慢加全所有QFN封装。

Altium常用的3D封装贴片库汇总

本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 17:22 编辑 实验室的PCB封装库。。。。。仅供参考

protel***封装库

本文来自10+年工作经验的@承諾依舊，本文是@承諾依舊 多年工作经验的总结精华，希望能给大家带来帮助，感谢@承諾依舊 的分享Protel 封装库的转化：长期使用 Protel 作 PCB 设计，我们总会积累一个庞大的经过实践检验的 Protel 封装库，当设计平台转换时，如何保留这个封装库总是令人头痛。这里，我们将使用 Orcad Layout，和 Layout2allegro 来完成这项工作。步骤如下 ：a) 在 Protel 中将 PCB 封装放置（可以一次将所有需要转换的全部放置上来）到一张空的 PCB 中，并将这个 PCB 文件用 Protel PCB 2.8 ASCII 的格式导出(export)；b) 使用 Orcad Layout 导入（import）这个 Protel PCB 2.8 ASCII 文件并保存（.max）；c) 使用 Layout2allegro 将生成的 Layout .max 文件转化为 Allegro 的.brd 文件；d) 在 Allegro 里新生成的.brd 文件打开，选择顶层菜单的 Tools>Padstack>Modify DesignPadstack，此时会在 Options 标签页里面看见当前 pad 的名称和数量（从 24.pad 开始逐一增加）。逐一选择一种，点选”Edit”，激活 Padstack Designer 对选中的.pad 进行编辑。e) 对于表贴 pad，首先查看 Layers 标签页，检查此 Pad 是否已经存在库中或可以用库，如果不能那么：中已经存在的.pad 替换（差别在 1/10 以内即可考虑）① Parameters 标签页中 Type 选项由”Blind/Buried”改为”Single 项”；② Unit 部份：Units 选择Mils，Decimal places 输入0，表示使用单位为mil，小数点后没有小数，即为整数；③ Layers 标签页中，删除 Top～Bottom 之间除 Default Internal 层之外其他的所有层；调整顶层的 Regular Pad、Thermal Relief（比 Regular Pad 大 6Mil） 、Anti Pad（比Regular Pad 大 6Mil）Soldermask_Top 层的 Regular Pad 比 Top 层 Regular Pad 大 6Mil）；（；Pastemask_Top 层的 Regular Pad（同 Top 层 Regular Pad），确认其他不用层的数据为”Null”；(对于表贴 pad，只需要设置 Top、Soldermask_Top 和 Pastermask_Top 三层即可)④ 按照.pad 文件的命名格式对新建立的这个 pad 进行保存，保存在环境变量里设置的 allegro 识别的路径内；⑤ 选择顶层菜单的 Tools> Padstack>Replace，点选刚刚修改的 Pad，此时在 Options标签页的 Old 选项里面里会出现未改之前的 Pad 名称；再点击 New 选项后面的按钮，选择新建立的 Pad，最后点击下方的 Replace 按钮，完成对此 Pad 的更新。对于过孔的 pad，首先查看 Layers 标签页，检查此 Pad 是否已经存在库中或可以用库中已经存在的.pad 替换（差别在 1/10 以内即可考虑），如果不能那么： ① 确认 Parameters 标签页中 Type 选项为”Through”(或者定义为”Blind/Buried”视设计需要而定)；② Unit 部份：Units 选择Mils，Decimal places 输入0，表示使用单位为mil，小数点后没有小数，即为整数；③ Layers 标签页中，删除 Top～Bottom 之间除 Default Internal 层之外其他的所有层；调整顶层的 Regular Pad、Thermal Relief（比 Regular Pad 大 10Mil） 、Anti Pad（比Regular Pad 大 10Mil） 复制 Top 层信息并且 Copy to all ，；即可设定 Top、Default Internal和 Bottom 这 3 层；调整 Soldermask_Top 层的 Regular Pad 比 Top 层 Regular Pad 大 6Mil）（并复制到 Soldermask_Bottom 层；（对于过孔 pad，不需要设置 Pastermask_Top 层）④ 按照.pad 文件的命名格式对新建立的这个 pad 进行保存，保存在环境变量里面设置的 allegro 识别的路径内；⑤ 选择顶层菜单的 Tools> Padstack>Replace，点选刚刚修改的 Pad，此时在 Options标签页的 Old 选项里面里会出现未改之前的 Pad 名称；再点击 New 选项后面的按钮，选择新建立的 Pad，最后点击下方的 Replace 按钮，完成对此 Pad 的更新。f) 按照上面（e）项的方式将所有 pad 替换完成；注：由于 allegro 每生成一次库文件的时候，其.pad 文件的名称都是从 24.pad 开始依次增加直至所有的 pad 输出完毕。如果进行 2 次或多次库文件生成操作，后面的操作产生的.pad文件（从 24.pad 开始的）会覆盖前面的.pad 文件从而导致在调用前面生成的库文件.dra 时出现焊盘被更换的情况，所以在导出之后需要从.dra 文件中重新建立.pad 文件并将.dra 中的 pad用新生成的.pad 文件 replace 才能保证库的正确使用！g) 接下来，我们使用 Allegro 的 Export->libraries 功能将封装库.dra、.psm 等，焊盘库.pad输出出来，再经过 h）操作，将 ref 等加上就完成了 Protel 封装库到 Allegro 转化；h) Protel 中的”Designator”转换为 allegro 里 Components 下 Ref Des 的 Silkscreen_Top 和Display_Top 这 2 层；”Comment”转换为 Geometry 下 Part Geometry 的 Silkscreen_Top 和Display_Top 这 2 层。此时将 2 个”Designator”与 2 个”Comment”删除，并在 Ref Des 的Silkscreen_Top 层添加”REF”，在 Device Type 的 Silkscreen_Top 层添加”DEV”；i) File>Save as 按照元器件命名规则生成.dra 文件并保存至 allegro 元件库目录下；j) File>Create Symbol 生成.psm 文件并保存至.dra 的同一目录下。至此 Protel 元器件导入 Allegro 的过程全部结束，在 allegro 里面可以对新生成的库文件进行调用。在 Allegro 中通过.pad 文件组织.dra 文件，通过.dra 文件生成.psm 等文件后才能 对元器件进行调用，所以在元件的使用过程中要注意各个部分的对应关系避免出现.pad 的错误调用等不匹配现象的发生。

本帖最后由 Nancyfans 于 2019-8-14 18:22 编辑 PADS最全封装库华强pcb高质量多层板打样活动月，6层板400，8层板500，极速交期。点击链接直接参与体验活动：http://url.elecfans.com/u/5101fbe4b0 或者加微信：***，备注：pcb多层板

实用的PCB封装库 

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本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:57 编辑 <br/>