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电子发烧友网>新品快讯>富士通半导体发布下一代单芯片收发器MB86L11A

富士通半导体发布下一代单芯片收发器MB86L11A

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2023-06-25 11:23:50

利用IBERT核对GTX收发器板级测试

、概述 IBERT(集成误码率测试仪)是xilinx为7系列FPGA GTX收发器设计的,用于评估和监控GTX收发器。IBERT包括在FPGA逻辑中实现的模式生成器和检查,以及对端口的访问
2023-06-21 11:23:12

提供显著跳频(FH)优势的下一代软件定义无线电(SDR)收发器

模式下的Link 16和快速实时载波频率负载等应用。此外,跳频与多芯片同步(MCS)和数字预失真(DPD)技术的结合使ADRV9002 SDR收发器成为一种非常有吸引力的解决方案,可满足当今复杂通信系统中的更高要求。
2023-06-15 16:35:01840

加速AI创新,赋能可持续发展:富士通亮相2023中关村论坛

点击上方“ 富士通中国 ”关注我们 近日,富士通(中国)信息系统有限公司副总裁汪波先生受邀出席2023中关村论坛平行活动“ChatGPT 与人工智能前沿技术交流会”,并发表了题为《加速AI创新,共建
2023-06-08 19:55:02296

富士通与微软宣布全球战略合作,共同赋能“可持续转型”

点击上方“ 富士通中国 ”关注我们 富士通株式会社(以下简称“富士通”)与微软公司(以下简称“微软”)宣布签署为期五年的战略合作协议,进一步扩大双方现有合作。该协议将涉及两家公司的投资,以推动富士通
2023-06-05 19:45:01379

下一代天玑旗舰移动芯片将采用 Arm 最新 CPU 与 GPU IP

MediaTek 下一代天玑旗舰移动芯片将采用 Arm 最新 CPU 与 GPU IP — Cortex-X4、Cortex-A720 以及Immortalis-G720 GPU,通过突破性的架构
2023-05-29 22:30:02434

2023年中国半导体分立器件销售将达到4,428亿元?

UMW),隶属于友台半导体有限公司,于2013 年成立于香港,总部和销售中心坐落于广东深圳,是家集成电路及分立器件芯片研发设计、封装制造、产品销售为体的高新技术企业。产品直坚持定位高端品质,在国内外
2023-05-26 14:24:29

富士通亮相第七届世界智能大会

  富士通将利用在不同行业的先进技术、技能和知识提供以人为本的数字服务、数据驱动的应变能力和互联互通的生态系统,以推动可持续转型。——富士通(中国)信息系统有限公司副总裁 汪波 近日,以“智行天下
2023-05-26 10:58:24495

ADI投资6.3亿欧元在爱尔兰建造下一代半导体研发与制造设施

ADI董事会主席兼首席执行官Vincent Roche表示:“自1976年以来,爱尔兰一直是ADI的重要创新中心,这要归功于其强大的学术和研究组织、商业生态系统,以及积极的政府领导。下一代半导体制造设施和扩建后的研发团队将进一步扩大ADI利默里克基地的全球影响力。
2023-05-19 11:18:21504

光纤收发器的选择事项和常见问题

  在以太网光纤收发器设计中,元器件的选择举足轻重,它决定了产品的性能、寿命和成本。光电介质转换芯片(OEMC)是整个收发器的核心。选择介质转换芯片是以太网光纤收发器设计的第一步,也是非常重要的一步。它的选择直接影响和决定了其它元器件的选择。
2023-05-16 18:12:08493

MLCC龙头涨价;车厂砍芯片;台积电28nm设备订单全部取消!

避风港,将产能转向车用芯片。但业者表示,短短半年时间不到,车用芯片市场从价格飞涨和片难求的背景,转为砍与降价促销。 但对此,半导体业内人士指出,英飞凌、NXP、ST、TI、瑞萨等国际车用IDM厂订单
2023-05-10 10:54:09

2023年最强半导体品牌Top 10!第名太强大了!

日前,英国品牌估值咨询公司“品牌金融”(Brand Finance)发布最新“全球半导体品牌价值20强(Brand Finance Semiconductor 20 2023)”报告。报告显示,在
2023-04-27 10:09:27

半导体清洗科技材料系统

书籍:《炬丰科技-半导体工艺》 文章:下一代半导体清洗科技材料系统 编号:JFKJ-21-188 作者:炬丰科技 摘要 本文简要概述了面临的挑战晶圆清洗技术正面临着先进的silicon技术向非平面
2023-04-23 11:03:00246

CLRC66301HN无法写入富士通MB89R118C电子标签数据是怎么回事?

富士通电子芯片MB89R118C使用CLRC66301HN只读取数据区不写入数据,请告知
2023-04-23 07:19:24

国内功率半导体需求将持续快速增长

占有率达到8.87%,位居行业第二。作为家专业从事半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业,晶导微拥有国际领先的GPP芯片生产工艺和先进的SMD封装技术,形成了从分立器件芯片和框架的研发设计、制造
2023-04-14 13:46:39

浅析下一代功率半导体的市场前景

由于对SiC功率半导体的强劲需求和对GaN功率半导体的强劲需求,2022年下一代功率半导体将比上年增长2.2倍。预计未来市场将继续高速扩张,2023年达到2354亿日元(约合人民币121亿元),比2022年增长34.5%,2035年扩大到54485亿日元(约合人民币2807亿元),增长31.1倍。
2023-04-13 16:10:46444

半导体的工作原理 N型和P型半导体有什么区别?

半导体光放大器 (SOA) 是半导体中发现的一种放大光的元件。用户可以在用于实现数据中心之间通信的光收发器模块中找到 SOA。
2023-04-06 11:19:181185

UJA1169TK/F - CAN收发器是否支持CAN FD?

我们在评估板中使用这个 UJA1169TK/F - CAN 收发器。此数据表中的措辞不清楚。这个芯片UJA1169TK/F - CAN收发器是否支持CAN FD?
2023-04-04 06:36:50

回应光纤收发器特点

这一话题展开介绍。 光纤收发器特点通常具有以下: 1. 提供超低时延的数据传输。 2. 对网络协议完全透明。 3. 采用专用ASIC芯片实现数据线速转发。可编程ASIC将多项功能集中到一个芯片上,具有设计简单、可靠性高、电源消耗少等优
2023-03-31 10:40:15112

如何在linux的环回中测试CAN收发器

我们有基于 ls1028a 的定制板,其中 CAN 收发器直接连接到处理。我们要检查在环回中连接的 CAN 收发器,即 CAN0_H 连接到 CAN1_H,CAN0_L 连接到 CAN1_L
2023-03-29 06:06:05

发货量超75,000,000颗!纳微半导体创氮化镓功率器件出货“芯”高峰

全面专注的下一代功率半导体公司及氮化镓和碳化硅功率芯片行业领导者 — 纳微半导体(纳斯达克股票代码:NVTS)宣布 已出货超7500万颗高压氮化镓功率器件。 氮化镓是是较高压传统硅功率半导体有着重大升级的下一代半导体技术,它减少了提供高压性
2023-03-28 14:19:53644

纳微半导体发布全新GaNSense™ Control合封氮化镓芯片,引领氮化镓迈入集成新高度

芯片行业领导者 — 纳微半导体(纳斯达克股票代码:NVTS)发布全新GaNSense™ Control合封氮化镓功率芯片,带来前所未有的高集成度和性能表现。 氮化镓是相比传统高压 (HV) 硅 (Si) 功率半导体有着重大升级的下一代半导体技术,同时还减少了提供相同
2023-03-28 13:54:32723

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