基于 Wireless Gecko 产品组合的射频和多协议功能， Silicon Labs发布了其下一代 系列 2平台中的首批产品，为智能家居、商业和工业应用提供可扩展的连接平台。
2022-08-16 16:27:51
287 什么是PCI插槽pci插槽有什么用PCI插槽是基于PCI局部总线(Pedpherd Component Interconnect，周边元件扩展接口)的扩展插槽，其颜色一般为乳白色，位于主板上AGP
2009-05-03 22:15:14
同轴限幅器产品线，这些产品旨在为工作于高功率信号附近的接收电路和其他微波电路中的敏感元器件提供更好保护。该系列射频限幅器的典型应用包括仪器仪表、光纤通信系统、卫星通信、雷达、点对点无线、电信及研发。 扩展后，该高功率射频限幅器产品线由13款不同型号组成，这些
2021-09-14 11:41:44814 ADI宣布推出其扩展的电池管理系统（BMS）产品系列，能够满足ASIL-D功能安全等级并提供全新的创新低功耗特性，可实现持续电池监测。
2021-05-27 10:22:57903 HITTITE公司推出业界领先的商用DRO产品系列
2021-05-25 08:29:53
6 2月22日消息，据国外媒体报道，苹果将在三月份举办的发布会上推出下一代苹果耳机AirPods 3。最近有媒体发布了据称是AirPods 3的照片，透露出下一代苹果耳机的外形和功能。
2021-02-22 16:35:036561 XpressConnect 系列重定时器产品。 XpressConnect系列重定时器的覆盖范围是PCIe 第五代电信号的三倍，使数据中心设备供应商能够利用下一代计算
2020-12-17 17:16:201508 据国外媒体报道，据业内消息人士透露，由于高通和联发科计划在2020年年底前推出下一代5G芯片，因此两家公司都在增加它们在晶圆代工厂和IC后端服务公司的订单。
2020-11-05 09:07:591339 三星已经计划在 2021 年推出下一款旗舰产品，即 Galaxy S21 / S30 系列。但是，它尚未发布为新设备提供动力的 SoC。根据早期的爆料，下一代旗舰处理器可能被命名为 Exynos2100。但近日一项新的认证表明，另一款 Exynos 可能正在生产中。
2020-11-02 15:53:212391 这将表明三星将推出下一代首款可折叠平板电脑，据信该平板电脑将在2020年更名为GalaxyZFold2。品牌传闻该设备根本不会在2020年8月5日举行。但是，OEM现在可能另有计划。
2020-07-23 15:11:262245 消息，MicrochipTechnology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出下一代AVR® DA 系列单片机（MCU），是其首款带有外设触摸控制器（PTC）的功能安全型 AVR MCU 系列。
2020-05-07 14:39:402752 技术作为下一代平台的标准I/O总线。业界致力于创造出更高带宽的总线，目前已经有支持各种特定应用总线的PC平台，以及PCI I/O扩展总线。
2020-04-12 08:08:002872 
TRINAMIC运动控制有限公司宣布推出其最新的 PANdrive™智能电机产品线， 增加了PD-1378该产品配备了性能卓越的步进伺服驱动控制器。
2020-02-24 08:55:04589 扩展后，该高功率射频限幅器产品线由13款不同型号组成，这些产品不但能够为接收机链路内的敏感控制元器件提供低泄漏功率，并可以在硬限幅条件下实现良好的偶次谐波抑制效果。
2019-12-02 16:22:092763 DataCore近日宣布推出其下一代分布式文件和对象存储虚拟化技术产品vFilO软件，帮助企业组织，优化和控制本地和云中分散的大量数据。
2019-11-21 15:26:511778 
在这个网络研讨会,我们将提供工具需求和设计技术,将帮助你在你的路径设计下一代无线产品。
2019-11-06 07:06:002174 Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出了下一代Wireless Gecko平台――Series 2，设计旨在使能物联网（IoT）产品更加强大、高效和可靠。
2019-04-23 13:46:131385 Diodes公司推出四款专为 5G、IoT 及 AI 网络的需求所设计的全新 3、4 端口、4 通道数据包交换器，以扩大其 PCI Express （PCIe） Gen 2.0 解决方案系列产品。
2019-03-19 09:18:51886 但最近，连HoloLens商业套件也在美国地区缺货了。我们暂不确定这是否只是暂时的情况，微软对此还没有做出评论。目前第一代HoloLens已经全面断货，这也可能意味着微软即将推出下一代HoloLens。
2018-12-27 08:55:453024 montavista软件公司日前宣布推出下一代嵌入式linux操作系统——montavistalinux专业版4.0（pro4.0）。
2018-12-15 09:59:521838 
博通（Broadcom）公司近日宣布推出下一代近场通信（NFC）控制器，以简化下一代NFC连接并推动其在大众智能手机和可穿戴设备中的普及率。凭借新系列控制器，移动设备制造商将天线尺寸缩小50%，使
2018-10-04 07:16:01112 今日，电子元器件分销商e络盟宣布加大投入产品线，并且进一步扩展了其测试与测量产品线。e络盟此次重拳出击，对于其他分销商来说具有不小的威慑力。
2018-06-20 14:36:503340 Qorvo， Inc.推出小信号产品系列，可以支持美国近期扩展的600 MHz Band 71频段。Qorvo扩展基础设施产品组合之后，将成为目前唯一能够支持6 Ghz以下频段到39 GHz所有5G通道频段的供应商。
2018-05-22 15:29:006409 Serval-T 新器件结合了PLL、Cu PHY和CPU，使用运营商以太网交换器件提供独特的接入网络解决方案 美高森美公司(Microsemi)发布全新Serval-T 以太网交换器件产品系列
2018-05-22 14:24:00760 Qorvo， Inc.推出最新一代RF Flex产品组合，扩展其 RF前端（RFFE）产品系列。Qorvo最新第5代RF Flex RFFE产品组合兼具高性能与设计灵活性，使制造商得以快速开发并推出满足载波聚合（CA）高要求的，且发展最快、范围最广的中端智能手机。
2018-05-14 11:42:002040 是德科技公司推出下一代旁路交换机 iBypass DUO。iBypass DUO 提供两个管理端口，并能支持 10G 和 1G 速率，让网络安全团队可以切换网络中串联安全工具的在线状态，而不会中断网络或造成单点故障。
2018-05-07 16:10:001699 新闻发布– 2017年5月23日 – NIWeek – NI（美国国家仪器，National Instruments，简称NI）作为致力于为工程师和科学家提供解决方案来帮助他们应对全球最严峻工程挑战的供应商，今日宣布推出了下一代LabVIEW工程系统设计软件的第一版 — LabVIEW NXG 1.0。
2017-05-24 17:28:521010 赛灵思扩充其 Spartan、Artix 和 Zynq 系列，满足下一代应用的任意互联、传感器融合、精确控制、图像处理、分析、安全性与保密性需求。 All Programmable 技术和器件的全球
2017-02-08 04:20:4364 Qualcomm Incorporated（NASDAQ： QCOM）今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies， Inc.推出一系列下一代Qualcomm® RF360™技术，将增强其在顶级和入门级设计层级的前端解决方案阵容。
2016-02-19 11:17:472351 美国微芯科技公司日前宣布推出下一代蓝牙®低功耗（LE）解决方案。IS1870和IS1871蓝牙LE RF IC以及BM70模块符合最新的蓝牙4.2标准，不仅扩展了Microchip现有的蓝牙产品
2015-11-04 15:14:071191 Qorvo宣布推出面向下一代光网络的高速产品系列，新型基础设施产品可为长距离运输、地铁和数据中心应用提供高增益和低功耗。
2015-05-05 17:20:081464 （新加坡–2014年10月14日） Molex公司提供全面的密封工业USB连接器解决方案系列，推出下一代USB 3.0面板安装插座和模压电源线系列，这是现有USB 2.0产品线的扩展。
2014-10-14 11:08:541527 全球行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商 Spansion 公司（NYSE：CODE）今日宣布推出六款新的汽车级闪存设备，从而进一步拓展了公司的汽车闪存产品线。本次Spansion推出的新产品
2014-04-25 09:50:55699 Moxa发表EDS-E系列Gigabit以太网交换器，此系列交换器适用于大型的网络，能够涵盖极端环境的现场端应用。EDS-E系列拥有许多以使用者为中心的功能，可大幅提升网络的可管理性，其全新的硬体设计则将工业应用的交换器可靠性提升至前所未有的高水平。
2013-12-24 10:21:211148 中国，北京，2013年11月12日——Innovasic 宣布推出其下一代工业以太网交换机——fido5000实时以太网多协议交换机。Fido5000实时以太网多协议交换机可以搭载任何处理器，包括
2013-11-12 15:17:401117 8月27日，领先的高性能模拟IC和传感器供应商奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）宣布推出下一代具传感功能的RFID标签，为医疗和汽车安全以及对温度、生理数据和环境数值有较高要求的其他应用带来重大突破。此次推出的新器件SL13A 和 SL900A可实现简便、低成本的无线数据记录应用。
2013-08-28 11:39:491043 
兆半导体公司（NYSE： FCS）开发了下一代TinyBuck™调节器系列产品，由集成式POL调节器组成，包含恒定导通时间的PWM控制器，以及带有高端和低端MOSFET的驱动器。
2013-07-18 15:48:47552 在此前成功合作的基础上，LG电子公司（LG）与美国高通公司的全资子公司美国高通技术公司宣布，屡获殊荣的LG Optimus将推出下一代产品，采用业界最先进的移动芯片组——骁龙™800系列处理器。骁龙处理器是美国高通技术公司的产品。
2013-06-26 16:17:22901 全球领先的全套互连产品供应商Molex公司扩展CMC产品线，推出一款28路直角接头。新型CMC接头与Molex 28路母端电源连接器插配，为汽车线束制造商提供了完整的节省空间的线对板解决方案，用于高至21.0A电流的密封运输应用。
2013-06-26 16:01:54814 InfraScan推出了下一代手持式颅内血肿检测器Model 2000产品，除了在前代产品的基础上控制便携性之外还不断提高产品的精准性。
2013-02-19 11:29:191635 2013 CES展会上，TI推出下一代车载信息娱乐系统DLP产品，标志着TI DLP首次正式进入汽车行业。DLP技术将助力实现更强大的车载信息娱乐性能。
2013-01-09 09:58:211139 百利通半导体公司(Pericom Semiconductor Corp., 纳斯达克股票市场代码：PSEM)今日宣布：公司将推出一个新的视频解码器芯片产品系列。
2012-11-02 11:19:391385 全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布扩展其CMC产品线，推出一款32电路线对线连接系统。
2012-06-29 09:53:34966 日前， PMC公司 (纳斯达克代码：PMCS)宣布推出第二代HyPHY OTN处理器产品系列，立志于实现城域 OTN 网络，并将继续保持其在光传输领域的领导地位。 PMC HyPHY 20Gflex和HyPHY 10Gflex全面支持O
2012-06-06 09:27:331482 宾夕法尼亚、MALVERN — 2012 年 5 月3 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出其下一代D系列高压功率MOSFET的首款器件。新的400V、500V和600V n沟道器件具有低导通
2012-05-03 17:29:421266 百利通半导体公司(Pericom，纳斯达克股票市场代码：PSEM)今日宣布：公司产量持续攀升，并扩展了能够支持最新一代英特尔平台的USB3.0、DisplayPortTM(DP)1.2及PCI Express® (PCIe®) 3.0产品系列。
2012-04-11 15:46:29924 
爱特梅尔公司(Atmel Corporation)宣布推出突破性的无限次触摸技术的下一代产品：全新maXTouch® S 系列触摸屏控制器。
2012-01-12 09:36:54818 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今天用宣布推出下一代LatticeECP4™FPGA系列，由其重新定义了低成本，低功耗的中档FPGA市场
2011-12-02 09:02:59544 百利通半导体公司（Pericom ）宣布其最新一代的USB3.0、DP（Display Port）1.2和PCle3.0产品系列将使最新CPU芯片组实现采用更高速串行协议的串行连接。
2011-09-17 12:03:461869 全球领先的互连解决方案供应商Molex公司推出增添了Form C和Form Micro外壳的下一代Brad® mPm® DIN电磁阀连接器。mPm DIN电磁阀连接器系列结合了IP67等级密封性能和外螺纹
2011-04-14 11:33:491030 日，美国移动运营商Sprint宣布将在第四季度推出基于其CDMA网络的下一代“一键通”业务，并创建一个新的一键通品牌——Sprint Direct Connect
2011-03-25 09:18:19571 泰科电子推出了下一代LCD同轴嵌入式显示接口(LCEDI)连接器系列，使泰科电子能够提供面板/主板互连的整体解决方案。
2011-02-16 09:06:17922 Pericom Semiconductor Corporation日前宣布：推出面向PCI Express (PCIe) 3.0的 ReDriver信号调节(signal conditioner)、信号交换(signal swit
2010-11-22 08:50:03927 Pericom发布全新高速PCIe 3.0信号交换、信号质量及频率控制解决方案
全面创新的产品线支持最新的PCI Express® 8Gb传输速率，可应用在
2010-11-19 15:30:50660 Pericom Semiconductor Corporation日前宣布：推出一条包括三款全新的SATA3.0和SAS2.0 6Gbps ReDriver的信号处理产品系列，其中包括业界最小单端口和四端口ReDriver产品。此外，这三款低耗
2010-11-18 09:07:401180 
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布推出业界首个支持USB 3.0和PCI Express Gen 3的,提供高达8 Gbps速度的高速多路复用器/交换器。恩智浦CBTU04083高速交换器还支持其他新兴标准，包括
2010-08-03 09:15:21570 IDT公司宣布，推出基于其业界领先Serial RapidIO 1.3交换器的全新Serial RapidIO Gen2交换器系列。这些新的交换器支持Serial RapidIO 2.1标准，利用了来自IDT CPS和TSI产品线的一流技术。
2010-06-28 08:33:311474 Microchip扩展针对数字电源应用的数字信号控制器产品线
全球领先的单片机和模拟半导体供应商——Microchip扩展其适用于数字电源转换应用的16位dsPIC&
2010-03-24 17:58:25461 业界首个6Gb/s SAS交换机产品系列样机(LSI)
LSI 公司面向OEM客户推出业界首个6Gb/s SAS 交换机产品系列样机。该款全新的LSI™ SAS6160 与 SAS6161 交换机可将多个服务器连接
2010-03-23 11:31:38624 LSI 推出端对端无线基础设施处理器产品系列
LSI 公司日前宣布，该公司针对下一代移动网络升级了其媒体、高级通信、内容处理和链路通信处理系列芯片解决方案。全
2010-03-02 09:45:25506 IDT宣布推出PCI Express Gen2 系统互连交换解决方案
IDT® 公司宣布推出PCI Express® (PCIe®)Gen2 系统互连交换解决方案系列。该系列具有业界最先进的交换架构，支持
2010-02-11 09:44:27598 Maxim推出下一代多协议收发器芯片组
Maxim推出多协议数据收发器MAX13171E、多协议时钟收发器MAX13173E和多协议端接IC MAX13175E。这三款器件组成的多协议收发器芯片组能够
2010-01-23 09:51:14466 英特尔将推出下一代智能手机平台
英特尔总裁兼CEO保罗·欧德宁在2010美国消费电子展上表示：“智能手机真正体现了个性化计算”。他描述了智能手机如何变得越来越
2010-01-13 09:49:31348 PCI-Express插槽
PCI-Express是最新的总线和接口标准，它原来的名称为“3GIO”，是由英特尔提出的，很明显英特尔的意思是它代表着下一代I/O接口标准。交由PCI-SIG（PCI
2009-12-24 15:19:51409 Magma推出下一代知识产权参数特征化及建模工具
Magma宣布推出业界标准SiliconSmart产品线新产品——下一代知识产权参数特征化及建模工具SiliconSmart ACE。通过利用全新的
2009-12-22 08:38:09770 赛灵思最新一代Virtex-6 FPGA系列兼容PCI Express 2.0标准
赛灵思公司宣布其最新一代Virtex-6 FPGA系列兼容PCI Express 2.0标准，与前一代产品系列相比功耗降低50%，与竞争产品相
2009-11-11 16:46:51675 泰科电子扩展ESD保护产品系列，推出业界最小的0201封装
泰科电子今日宣布其防静电（ESD）保护器件产品线上再添三款新品。其中0201尺寸的硅基ESD（SESD）器件比上一代0
2009-11-04 16:50:00395 泰科电子扩展ESD保护产品系列，推出业界最小的0201封装
泰科电子今日宣布其防静电（ESD）保护器件产品线上再添三款新品。其中0201尺寸的硅基ESD（
2009-09-21 08:10:59735 赛灵思最新一代Virtex-6 FPGA系列兼容PCI Express 2.0标准
赛灵思公司宣布其最新一代Virtex-6 FPGA系列兼容PCI Express 2.0标准，与前一代产品系列相比功耗降低
2009-07-29 14:39:46683 英飞凌欲借新一代超结MOSFET树立硬开关应用基准
英飞凌日前在深圳宣布推出下一代600V MOSFET产品―― CoolMOS C6系列。600V C6系列融合了C3和CP两个产品系列的优势，可降低设
2009-06-23 21:17:44464 了解下一代网络的基本概念掌握以软交换为核心的下一代网络(NGN)的形态与结构掌握下一代网络的网关技术，包括媒体网关、信令网关、接入网关掌握软交换的概念、原理、
2009-06-22 14:26:1734 基于PCI-Express的高速数据交换设计及应用:摘要: 提出了利用PCIE总线技术实现数据高速传输的方案，结合共享内存、DMA等技术设计了基于PCI鄄Express总线的高速数据传输卡,实现
2009-05-26 23:36:4533 介绍了目前网络核心设备所存在的问题，分析了下一代交换机/路由器的功能需求，对所涉及的一些关键技术和体系结构问题进行了研究，讨论了关系到交换网络扩展性的光背板和
2009-02-23 11:43:2535 交换芯片扩展到桥接，Gen 2提供简化的机会
当I/O互连世界从PCI过渡到PCI Express (PCIe)时，桥接芯片扮演着一个关键角色：为了允许设计人员继续在基于PCIe的系统使用PCI及PCI-X。
2009-02-09 11:46:395270 
IDT推出新系列PCI Express (PCIe) 系统互连交换器,业界首款支持多播和多主分区的交换器
致力
2008-10-28 09:07:16545 中兴选择Tundra公司PCI Express产品创建下一代平台Tundra （腾华）半导体公司已经被全球领先的电信设备和网络解决方案供应商 — 中兴公司选中，为中兴下一代
2008-09-04 10:48:18431
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