全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出基于Arm Cortex-M23处理器的RA2A2微控制器（MCU）产品群。
2024-03-22 10:57:01
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的那样，半导体行业第四个时代的主旨就是合作。让我们来仔细看看这个演讲的内容。
半导体的第一个时代——IDM
最初，晶体管是在贝尔实验室发明的，紧接着，德州仪器 (TI)做出了第一个集成电路。当仙童
2024-03-13 16:52:37
半导体 IC 设计的目的是将多个电子元件、电路和系统平台集成在一个半导体衬底上，从而实现芯片尺寸小、功耗低、集成度高、性能卓越的优势。
2024-03-11 16:42:37503 想问一下，半导体设备需要用到温度传感器的有那些设备，比如探针台有没有用到，具体要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
半导体放电管TSS：原理及在电子领域的应用？|深圳比创达电子EMC半导体放电管TSS是一种高压、高速、低电流的电子元件，广泛用于电力电子、通讯、光电子等领域。本文将从TSS的定义、工作原理、应用场
2024-03-06 10:07:51
UXN14M9PE是UXN14M9P的评估板，UXN14M9P是一款高度增强的整数分频器，覆盖8至511之间的所有整数分频比。该器件具有单端或增量输入和输出。硬件控制输入是互补式金属氧化物半导体
2024-02-29 15:51:56
和0伏零。互补式金属氧化物半导体/TTL控制输入被转换为ARINC指定的幅度。提供一个逻辑输入来控制差分输出信号的斜率。定时由片上电阻和电容器设置，并测试为符合AR
2024-02-19 09:26:34
N型单导体和P型半导体是两种不同类型的半导体材料，它们具有不同的电子特性和导电能力。
2024-02-06 11:02:18319 
在当今科技飞速发展的时代，我们常常听到关于半导体、集成电路和芯片的词汇。它们似乎是科技世界的魔法，推动着各行各业的创新和发展。那大家是否知道它们的区别和功能呢？ 今天带大家一起来了解一下
2024-01-13 09:49:14520 WD4000半导体晶圆厚度测量系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
后，这些芯片也将被同时加工出来。
材料介质层参见图3，芯片布图上的每一层图案用不同颜色标示。对应每一层的图案，制造过程会在硅晶圆上制做出一层由半导体材料或介质构成的图形。本文把这些图形层称之为材料介质
2024-01-02 17:08:51
TC-Wafer是将高精度温度传感器镶嵌在晶圆表面，对晶圆表面的温度进行实时测量。通过晶圆的测温点了解特定位置晶圆的真实温度，以及晶圆整体的温度分布，同还可以监控半导体设备控温过程中晶圆发生的温度
2023-12-21 08:58:53
据悉，润鹏半导体是华润微电子与深圳市合力推出的精于半导体特色工艺的12英寸晶圆制造项目。主要研发方向包括CMOS、BCD、e-Flash等工艺
2023-12-20 14:13:25214 2023年12月15日，中国-意法半导体的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化镓系列产品推出了下一代集成化氮化镓(GaN)电桥芯片，利用宽禁带半导体技术简化电源设计，实现最新的生态设计目标。
2023-12-15 16:44:11462 在本系列第二篇文章中，我们主要了解到半导体封装的作用。这些封装的形状和尺寸各异，保护和连接脆弱集成电路的方法也各不相同。在这篇文章中，我们将带您了解半导体封装的不同分类，包括制造半导体封装所用材料的类型、半导体封装的独特制造工艺，以及半导体封装的应用案例。
2023-12-14 17:16:52442 
根据不同的诱因，常见的对半导体器件的静态损坏可分为人体，机器设备和半导体器件这三种。
当静电与设备导线的主体接触时，设备由于放电而发生充电，设备接地，放电电流将立即流过电路，导致静电击穿。外部物体
2023-12-12 17:18:54
功率半导体和集成电路是两种不同类型的电子器件，它们在设计、制造、应用等方面有着显著的区别。下面将详细介绍功率半导体和集成电路的区别。 一、定义 功率半导体指的是能够承受较大功率和电流的半导体器件
2023-12-04 17:00:57682 。这是因为晶圆的温度直接影响到其上形成的薄膜的质量，包括其厚度、结构、电学和光学性质等。因此，对晶圆表面温度的精确控制和测试是保证半导体产品质量的关键步骤。本文将
2023-12-04 11:36:42
基础半导体器件领域的高产能生产专家 Nexperia（安世半导体）近日宣布推出其首款碳化硅(SiC) MOSFET，并发布两款采用 3 引脚 TO-247 封装的 1200 V 分立器件，RDS(on) 分别为 40 mΩ 和 80 mΩ。
2023-12-04 10:39:50413 Banana Pi BPI-CM4是一个基于晶晨半导体(Amlogic) A311D2 四核Cortex-A73和四核Cortex-A53 芯片开发的计算机模块，
2023-11-30 17:07:55
近日，武汉芯源半导体正式发布首款基于Cortex®-M0+内核的CW32A030C8T7车规级MCU，这是武汉芯源半导体首款通过AEC-Q100 (Grade 2)车规标准的主流通用型车规MCU产品
2023-11-30 15:47:01
近日，武汉芯源半导体正式发布首款基于Cortex-M0+内核的CW32A030C8T7车规级MCU，这是武汉芯源半导体首款通过AEC-Q100 (Grade 2)车规标准的主流通用型车规MCU产品。
2023-11-30 14:25:10390 
异构集成时代半导体封装技术的价值
2023-11-28 16:14:14223 
来源：ACT半导体芯科技 2023年已接近尾声，半导体行业依然在挑战中前行。随着市场需求和应用领域的变化，半导体企业需要不断推出新产品和解决方案，以满足市场的需求。 半导体产业作为现代信息技术
2023-11-20 18:32:52262 
半导体材料是制作半导体器件与集成电路的基础电子材料。随着技术的发展以及市场要求的不断提高，对于半导体材料的要求也越来越高。因此对于半导体材料的测试要求和准确性也随之提高，防止由于其缺陷和特性而影响半导体器件的性能。
2023-11-10 16:02:30690 半导体如今在集成电路、通信系统、照明等领域被广泛应用，是一种非常重要的材料。在半导体行业中，半导体测试是特别关键的环节，以保证半导体器件及产品符合规定和设计要求，确保其质量和性能。
2023-11-07 16:31:17302 
WD4000系列半导体晶圆几何形貌自动检测机采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
Cortex-M7能达到600Mhz的频率，性能完全可以媲美Cortex-A系列，那对于Linux系统是否能够很好的应付。
2023-11-03 06:35:09
WD4000半导体晶圆表面三维形貌测量设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示
2023-10-23 11:05:50
WD4000半导体晶圆检测设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
STM32H725ZGT6，ST/意法半导体，Arm®Cortex®-M7 32位550 MHz MCU，最高1 MB闪存，564 KB，RAM、以太网、USB、3个FD-CAN、图形、2个16位
2023-10-16 15:52:51
一 F-200A-60V 半导体器件测试机专为以下测试需求研制： 二 技术参数
2023-10-12 15:38:30
的用户的推动下，一般应用程序的复杂性正在增加接口、多媒体需求、系统速度和功能融合。
ARM Cortex-M3处理器，Cortex第一代处理器发布ARM在2006年推出的微处理器主要是针对32位
2023-10-11 06:08:32
本文档的主要内容详细介绍的是半导体芯片的制作和半导体芯片封装的详细资料概述
2023-09-26 08:09:42
在本节中，我们将逐一阐述半导体发展的历史性产品和世界主流半导体制程的代际演进过程。从半导体主要制造阶段所需主要材料的准备开始，到最终的产品封装阶段，我们将沿着主流的半导体产品类型，半导体晶体管的制造
2023-09-22 10:35:47370 
Cortex-A5高20%，而提供的性能与Cortex-A9相似。
Cortex-A7融合了高性能Cortex-A15和Cortex A17处理器的所有功能，包括硬件中的虚拟化支持、NEON™和128位
2023-09-13 07:23:32
解决方案·低压伺服驱动解决方案·基于SiC的光伏逆变器DC-AC解决方案·8通道IO-Link主站解决方案
▌峰会议程
▌参会福利
1、即日起-9月27日，深圳用户报名预约【意法半导体工业峰会2023
2023-09-11 15:43:36
中国，上海 I中国，深圳，2023年9月6日 – 深圳创新的微控制器IDE供应商Embeetle嵌甲虫宣布与上海先楫半导体科技有限公司（以下简称“先楫半导体”）建立战略合作伙伴关系，联合推出高效易用
2023-09-06 09:16:32631 本应用笔记为将意法半导体环境传感器 （气压、湿度、紫外线传感器）成功集成到Linux/Android 操作系统提供指南。
2023-09-05 06:08:58
本实验的目的是向您介绍意法半导体Cortex™-M3处理器，该处理器使用ARM®KEIL™MDK工具包，具有集成开发环境μ®。
我们将在Keil MCBSTM32C评估板上使用串行线查看器(SWV
2023-09-04 08:01:31
本实验的目的是向您介绍意法半导体Cortex™-M4处理器，该处理器使用ARM®KEIL™MDK工具包，具有集成开发环境μ®。
我们将使用串行线查看器(SWV)和板载ST-Link/V2调试适配器
2023-09-04 07:47:21
PFA花篮（PFA wafer Cassette） 又名 清洗花蓝 ，铁氟龙卡匣 ， 铁氟龙晶舟盒 ，铁氟龙晶圆盒为承载半导体晶圆片/硅片
2023-08-29 08:57:51
。
·卓越的代码密度。
·确定性、高性能中断处理。
·向上兼容Cortex-M处理器系列。
·平台安全稳健性，可选的集成内存保护单元(MPU)。
2023-08-29 07:18:10
本教程将向您介绍创建一个简单的Hello World Linux应用程序的过程，然后将该应用程序加载到运行ARM嵌入式Linux的Cortex-A9固定虚拟平台(FVP)模型上。
Cortex-A9固定虚拟平台(FVP)模型随ARM开发工作室(ARM DS)所有版本提供。
2023-08-28 06:32:53
请问各位在0使用M0外部晶振时遇到过频率偏低的问题吗？我在最近遇到了使用36MHz晶振时有大约3.3%的片子频率偏低，在2013年8月还遇到过一次，换了晶振和电阻电容都不管用，只有换了M0片子才管用，难道M0震荡部分有缺陷?
2023-08-24 06:56:36
。
·卓越的代码密度。
·确定性、高性能中断处理。
·向上兼容Cortex-M处理器系列。
·平台安全稳健性，可选的集成内存保护。
·扩展的安全功能，可选的ARMv8-M安全扩展
2023-08-23 07:35:40
与之前的一些ARM处理器(如Cortex-A9 MPCore)不同，ARM®Cortex®-A5x MPCore和Cortex-A72 MPCore处理器不包括集成中断控制器。
这些内核实现GIC
2023-08-23 07:21:57
高精度半导体芯片推拉力测试仪免费测样品半导体芯片测试是半导体制造过程中非常重要的一环。芯片测试流程：芯片测试一般分为两个阶段，一个是CP（Chip Probing）测试，也就是晶圆（Wafer）测试
2023-08-22 17:54:57
Cortex-A9处理器是一款高性能、低功耗的ARM宏单元，具有提供完整虚拟内存功能的一级高速缓存子系统。
Cortex-A9处理器实现ARMv7-A架构，并在Jazelle状态下运行32位ARM
2023-08-17 06:53:00
适用于需要将小型处理器集成到FPGA中的深度嵌入式应用。
该处理器实现ARMv6-M架构，并与用于ASIC实现的Cortex-M0和Cortex-M0+处理器密切相关。
本章介绍了Cortex-M1 DesignStart FPGA-Xilinx版的功能和目录结构。
2023-08-16 06:10:25
定制化合物半导体并将其集成到外国衬底上的能力可以带来卓越或新颖的功能，并对电子、光电子、自旋电子学、生物传感和光伏的各个领域产生潜在影响。这篇综述简要描述了实现这种异质集成的不同方法，重点介绍了离子
2023-08-14 17:03:50483 
的Cortex-A9固定虚拟平台(FVP)模型上加载该应用程序。
DS-5附带Cortex-A9固定虚拟平台(FVP)型号
2023-08-12 06:01:23
）是高性能模拟、混合信号和数字信号处理(DSP)集成电路(IC)设计、制造和营销方面世界领先的企业，产品涉及几乎所有类型的电子电器设备。亚德诺半导体生产各种创新产品-包括数据转换器、放大器和线性产品
2023-08-10 11:54:39
先楫半导体使用上怎么样？
2023-08-08 14:56:29
本手册适用于正在设计或编程片上系统（SoC）的系统设计师、系统集成商和程序员，该SoC使用Cortex®‑A78AE内核和可选的加密扩展。
2023-08-08 07:36:59
Cortex®-A8平台基板（PB-A8）是第一款高度集成的软件以及基于ARM Cortex系列的硬件开发系统超标量处理器。底板在ATX配置文件中提供自供电圈占地PB-A8是一个独立使用的快速
2023-08-08 06:12:55
半导体材料是制作半导体器件和集成电路的电子材料，是半导体工业的基础。利用半导体材料制作的各种各样的半导体器件和集成电路，促进了现代信息社会的飞速发展。
2023-08-07 10:22:031978 
选择参考bsp目录下qemu-vexpress-a9的代码，因为cortex-A9体和cortex-A7差异不大，而且这个bsp默认开启了SMP，对移植有一定的价值。
2023-08-03 15:17:161163 
ARM Cortex-A9 MPCore 测试芯片技术手册
2023-08-02 19:07:52
Cortex-A9 MPCore技术参考手册
2023-08-02 18:22:50
Cortex-A9处理器是一款高性能、低功耗的ARM宏单元，具有L1缓存子系统，可提供完整的虚拟内存功能。Cortex-A9处理器实现ARMv7-A架构，在Jazelle®状态下运行32位ARM指令、16位和32位Thumb®指令以及8位Java字节码。
2023-08-02 16:29:35
ARM Cortex -A57M PCore处理器加密扩展技术参考手册
2023-08-02 14:14:39
CoreSight ETM-A7宏小区为Cortex-A7 MPCore处理器提供指令跟踪和数据跟踪。宏蜂窝是为您在CoreSight系统中使用而设计的。
图1-1显示了典型的CoreSight片上
2023-08-02 11:42:09
Cortex-A9数据处理引擎技术参考手册
2023-08-02 11:37:31
本手册适用于正在进行设计的系统设计师、系统集成商和程序员或对使用Cortex-A520内核的片上系统（SoC）进行编程加密扩展。
Cortex-A520内核支持可选的Arm®加密扩展。
Arm
2023-08-02 08:24:14
上市公司包括中芯国际、中芯集成、晶合集成、中微公司、华润微、格科微、安凯微、美芯晟、中科飞测、颀中科技、卓胜微、盛美上海、有研半导体硅、兆易创新、东芯股份、国芯科技、天岳先进、翱捷科技、东微半导、芯动联科等100逾家
2023-07-06 10:15:05746 /XC7Z020高性能低功耗处理器设计的异构多核SoC工业核心板，处理器集成PS端双核ARM Cortex-A9 + PL端Artix-7架构28nm可编程逻辑资源，通过工业级B2B连接器引出千兆网口、USB
2023-06-25 09:56:01
Cortex-A9 + PL端Artix-7架构28nm可编程逻辑资源，评估板由核心板和评估底板组成。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。评估板接口
2023-06-21 17:18:46
Cortex-A9 + PL端Artix-7架构28nm可编程逻辑资源，通过工业级B2B连接器引出千兆网口、USB、CAN、UART等通信接口，可通过PS端加载PL端程序，且PS端和PL端可独立开发
2023-06-21 15:19:22
升级到半桥GaN功率半导体
2023-06-21 11:47:21
GaN功率半导体(氮化镓)的系统集成优势
2023-06-19 09:28:46
比如12MHz晶振的80C51，12T的。执行一条好像是1us,
新塘的ARM Cortex M0执行一条指令多久
2023-06-19 07:45:31
GaNFast功率半导体建模(氮化镓)
2023-06-19 07:07:27
NuMicro™ Cortex-M0/M4芯片是否支持代码保护用户的程序代码吗？如何解开LOCK位上的用户配置字?
2023-06-19 06:02:36
电机控制领域。CMS32M65xx系列MCU是中微半导体推出的基于ARM-Cortex M0+内核的高端电机控制专用芯片。主频高达64MHz；工作电压1.8V至5.5V；提供64KB Flash
2023-06-09 09:11:16
根据中国集成电路产业人才白皮书数据来看，目前行业内从业人员仅46w左右，人才缺口仍有30w之 巨 。在国内半导体行业快速发展的当下，定位、抢夺优质人才是企业未来长期发展的基石。
那么每年秋招就是赢得
2023-06-01 14:52:23
UMW)，隶属于友台半导体有限公司，于2013 年成立于香港，总部和销售中心坐落于广东深圳，是一家集成电路及分立器件芯片研发设计、封装制造、产品销售为一体的高新技术企业。产品一直坚持定位高端品质，在国内外
2023-05-26 14:24:29
近日，深圳国际半导体展览会在深圳会展中心举行，展示以芯片设计及制造、集成电路、封测、材料及设备、5G新应用、新型显示为主的半导体产业链。有众多光刻机、晶圆制造、半导体制造、显示面板制造等设备厂
2023-05-19 10:11:38490 
在半导体科学技术的发展中，气相外延发挥了重要作用，该技术已广泛用于Si半导体器件和集成电路的工业化生产。
2023-05-19 09:06:462459 
我目前正在使用 iMX8MM 并将 RPMsg_Lite 集成到运行在 Cortex-M4 上的裸机代码中。
Coretex-A53 集群正在运行 QNX 并查询了 RPMsg_Lite
2023-05-17 06:48:49
半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片，然后再分割成各个单元，最后再进行封装和焊接，因此对晶圆切割槽尺寸进行精准控制和测量，是生产工艺中至关重要的环节。
2023-04-28 17:41:49
，成立于1987年，是当时全球的第一家专业积体电路(集成电路/芯片)制造与服务兼硅晶圆片代工的大型跨国企业。
台积电占据了全球芯片代工市场过半的份额。2022年，台积电全年营业收入2.264万亿元新台币
2023-04-27 10:09:27
、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源、医疗电子、VR/AR、安防电子等新兴应用领域将成为国内半导体分立器件产业的持续增长点。晶导微成立于2013年，聚焦二极管、整流桥等半导体分立器件产品以及集成
2023-04-14 16:00:28
、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源、医疗电子、VR/AR、安防电子等新兴应用领域将成为国内半导体分立器件产业的持续增长点。晶导微成立于2013年，聚焦二极管、整流桥等半导体分立器件产品以及集成
2023-04-14 13:46:39
4月8日上午9:30 在深圳福田会展中心5F会议室牡丹厅拉开帷幕。上海先楫半导体科技有限公司受邀参与本次论坛，并现场进行了主题为《高性能MCU发展趋势和创新型替代分析》的分享，收获了众多好评。作为国际
2023-04-10 18:39:28
，微源半导体早期推出的充电仓多合一集成芯片，以及充电芯片、锂电保护芯片、稳压芯片、过流/过压保护芯片、升压芯片等产品也深受客户欢迎。 以下是微源半导体TWS耳机重点物料选型指南：
2023-04-04 16:52:172022 
2023年3月31日，由深圳市半导体行业协会主办的深圳市集成电路产业总结大会暨深圳市半导体行业协会第七届第三次会员大会活动，在深圳顺利召开。本次大会是深圳半导体与集成电路行业的年度盛会，会上将邀请
2023-04-03 15:28:32
我有 XMCIMX6SLEVK cortex-a9 开发板。我的第一个飞思卡尔开发板。我想为 andorid 启动它？我在哪里可以下载预构建文件？以及它的步骤是什么。
2023-03-28 08:30:32
半导体集成电路（LSI和IC）模块模块需求高涨的原因在第3篇中，我们来谈一谈半导体集成电路（LSI和IC）模块。通常，被称为“模块”的产品主要有两种。
2023-03-23 16:26:15284
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