未来几年，在国家“十二五”集成电路政策强力支持下，中国集成电路市场将在反弹和调整中持续稳步发展，物联网、低碳、智能电网、光伏产业、无线技术及其应用市场将在未来进一步推动中国半导体市场发展。
工信部昨天发布《集成电路产业“十二五”发展规划》。根据《规划》目标，“十二五”期间集成电路产业的销售收入将倍增。《规划》提出，到“十二五”末，集成电路产量超过1500亿块，销售收入达3300亿元，年均增长18% ...[详细]
本土芯片企业如何理解应用？理解应用“十二五”集成电路发展思路和目标。
中国集成电路：政治巨人IC小国中国集成电路的崛起、发展、现状与未来机遇。
集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。
中国IC设计公司经过多年的发展，少了些盲目和冲动，多了些理智和淡定。一些受访公司坦承：与国际半导体厂商相比仍有差距，甚至在某些方面的差距还很大；一些受访公司则在冷静地思考和筹划如何优化产品线和解决方案以谋求更大发展。
据观察，全球半导体制造商在过去的三年(2009-2011)间，共计关闭了49家200-mm及以下晶圆工艺产品工厂。电子发烧友高级分析师David分析，导致该现状的最直接原因是由于上游供应商关闭或升级原有小尺寸晶圆，过度到性价比更高的大尺寸晶圆生产造成的。
随着国内企业的一拥而上，LED行业供给过剩、产品价格下跌、毛利率下滑、整体增速放缓的问题日益凸显。在行业处于调整期的时候，有规模、有资金实力的龙头企业开始进行全产业链整合，提升自身竞争力。随着近些年中国大陆LED封装企业竞争优势的日益显现，中国大陆逐渐成为了世界LED封装中心。
电子发烧友讯：在未来的半导体IC设计领域，过多的消耗能耗直接制约着半导体的细微化发展，成为研究未来超级计算机的移动器件微型化的一大障碍。基于此，我们有必要根植于物理化学原理探讨IC设计技术领域，以期帮助解决工程师在进行创新设计中受益和希望以此推动芯片工业的复兴。
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