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大联大世平推出基于易冲半导体CPS4057芯片的无线充电接收端方案

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2018-05-17 09:33:001673

无线充电 伏达智能全桥 我看行

的,支持苹果快充和三星快充的7.5W发射端方案。除此之外,伏达还展示他们的接收端方案。上图为采用伏达全集成接收芯片做的15W无线接收方案。上图为现场展示的采用柔性PCB做的接收端方案。伏达半导体
2018-05-11 14:02:35333

方案精选】40W超级无线闪充上市!大联大诠鼎集团推出基于Semtech的40W无线充电解决方案

方案精选】40W超级无线闪充上市!大联大诠鼎集团推出基于Semtech的40W无线充电解决方案
2019-06-27 19:39:443894

联大世平集团推出基于NXP与ams产品的ToF测距解决方案

联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC804与艾迈斯半导体(ams)TMF8801的ToF测距解决方案
2021-07-15 15:50:473147

基于CPS CPSQ8100芯片的50W车载无线充电方案

应用而生,其中无线充电技术凭借着携带便捷、充电方便的特点,受到了大量消费者的青睐,迅速蔓延至生活的各个角落。基于此趋势,大联大世平推出了基于CPS CPSQ8100芯片的50W车载无线充电方案,只要是通过Qi-BPP、Qi-EPP认证,或支持最高50W私有协议快充的手机,都可无障碍使用本方案板进行无线充电
2022-03-07 10:53:155517

联大推出基于易冲半导体CPS4057芯片无线充电接收端方案

2022年10月13日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布其旗下世平推出基于易冲半导体(ConvenientPower)CPS4057芯片无线充电接收端方案
2022-10-14 14:06:503092

意法半导体推出100W无线充电接收芯片,业内额定功率最高

意法半导体(简称ST)推出了100W无线充电接收芯片,这是业内额定功率最高的无线充电接收芯片,面向当前市场上最快的无线充电。使用意法半导体的新芯片STWLC99,不到30分钟即可将一部电池容量最大的高端智能手机充满电。
2022-12-08 10:17:04818

【大大芯方案】高集成高性能,大联大推出基于易冲半导体产品的无线充电发射IC方案

2023年2月14日 ,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布 其旗下 世平 推出 基于易冲半导体(ConvenientPower)CPS8600 15W SoC的无线充电
2023-02-16 19:55:04778

【大大芯方案充电 3 分钟听歌 2 小时,大联大推出基于微源 LP7810 低压差充电方案

2023年3月14日 ,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布 其旗下 世平 推出 基于微源半导体(LPS)LP7810QVF、LP5305QVF、LPB1003B5F芯片
2023-03-17 03:25:04545

【大大芯方案】高效率安全充电,大联大推出基于立锜产品应用1-4节电池充电方案

2023年3月16日 ,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布 其旗下 诠鼎 推出 基于立锜科技(Richtek)RT9490WSC芯片的锂电池充电方案。 ☜ 图示1-
2023-03-17 03:25:04418

【大大芯方案】快速安全充电,大联大推出基于ST产品的3KW DC-DC汽车充电器解决方案

2023年4月20日 ,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布 其旗下 友尚 推出与意法半导体(ST)共同开发的 基于STELLAR-E1系列SR5E1芯片的22KW OBC
2023-04-20 22:55:05503

方案 | 基于易冲半导体(CPS) CPS8600 15W SoC高集成无线充电充电发射IC方案

的目标,尤其是在发射端配件市场。终端产品不断向精致化与简洁化发展,使得对芯片的集成度要求相应提升。易冲半导体推出高集成度的24PinCPS8600无线充电发射IC,包含W
2022-11-21 16:25:34628

【大大芯方案】紧凑型快充电源首选,大联大推出基于ST产品的65W PD 快充方案

2023年9月19日 ,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布 其旗下 友尚 推出 基于 意法半导体(ST)VIPERGAN65芯片以及SRK1001和STUSB476QTR
2023-09-21 18:05:03298

【大大芯方案】智能充电体验,大联大推出基于高通产品的多功能TWS耳机充电方案

2023年10月19日 ,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布 其旗下 诠鼎 推出 基于高通(Qualcomm)QCC3056芯片和立锜科技(Richtek)RT6160A
2023-10-20 01:10:01352

意法半导体推出无线充电发射器和接收器评估板

中国——意法半导体推出基于STWLC38和STWBC86芯片无线充电发射器和接收器评估板,简化15W Qi无线充电器的开发。
2023-12-07 11:30:40473

【大大芯方案】汽车无线充电,大联大推出基于易冲的 DC/DC电压调节方案

方案。☜ 图示1-大联大世平基于易冲半导体产品的DC/DC电压调节方案的展示板图 在当今的汽车技术中,DC/DC转换器已经成为了不可或缺的一部分,它担当着调节电压、稳定电源输出的重要角色。由大联大世平基于易冲半导体CPSQ5206芯片推出的DC/DC电压调节方案提供低于、高于或完全等于输入电压的调
2023-12-14 18:05:02185

联大推出基于高通IPQ5018芯片的多频WiFi路由器方案

2024年1月11日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)IPQ5018芯片的多频WiFi路由器方案
2024-01-12 10:43:161019

基于半导体(CPS) CPS8600 15W SoC高集成无线充电充电发射IC方案

充电芯片不断追求的目标,尤其是在发射端配件市场。终端产品不断向精致化与简洁化发展,使得对芯片的集成度要求相应提升。半导体推出高集成度的24 Pin CPS860
2022-11-04 17:42:08

基于 CPSQ8100 的 50W 车载无线充电方案

Silver 是大联大集团推出的一款车载 50W 无线充电器解决方案,它集成了车载中功率无线发射器控制芯片 CPSQ8100,主控 MCU NXP S32K144,数字控制
2022-12-19 17:31:20

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