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电子发烧友网>RF/无线>大联大友尚集团推出基于TI产品的BLE美颜口罩方案

大联大友尚集团推出基于TI产品的BLE美颜口罩方案

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2015-11-03 14:51:261365

联大世平集团推出PKE汽车无钥匙进入系统解决方案

2016年2月2日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于Atmel、NXP、On Semi、TI等器件的高可靠、高性能PKE汽车无钥匙进入系统解决方案。与此同时,大联大世平在该方案中还集成了IMMO、RKE等功能。
2016-02-02 15:46:463446

联大世平集团推出 PKE 汽车无钥匙进入系统解决方案

2016年2月2日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于Atmel、NXP、On Semi、TI等器件的高可靠、高性能PKE汽车无钥匙进入系统解决方案
2016-02-15 13:52:182003

联大友尚集团推出基于TI技术和产品的物体(人)感测应用解决方案

  2016年4月12日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于TI(德州仪器)的FDC2214的电容感应解决方案,可在工业、汽车和消费类电子应用中实现可靠的物体(人)感测应用解决方案
2016-04-12 11:21:113875

联大友尚集团推出智能门禁解决方案

 2016年4月21日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于Semtech和意法半导体(STMicroelectronics)的产品的智能门禁解决方案
2016-04-21 11:37:481148

联大世平集团携手TI、Toshiba推出无线充电方案

  2016年5月26日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出符合Qi标准的,基于TI的5V、12V无线充电输入发射端和接收端解决方案和基于Toshiba无线充电发射端和接收端解决方案
2016-05-26 17:26:101487

联大友尚集团推出基于TI产品的个人健康智能手环解决方案

联大控股宣布,其旗下友尚推出基于TI(德州仪器)的超小型模拟前端AFE4404,为血氧饱和度(SpO2)和脉率(PR)测量应用所设计的混合信号模块---ICT404SG1,并据此推出医疗级别的个人
2016-07-14 14:27:261452

联大品佳集团推出基于NXP Bluetooth技术的智能门锁解决方案

联大品佳代理的NXP的QN9021将一个BLE无线电、控制器、协议栈和配置软件集成于单个芯片上,从而可以灵活、简单地使用BLE SoC解决方案
2016-09-01 10:36:04891

联大友尚推出基于TI C2000 的EtherCAT接口参考解决方案

联大控股宣布,其旗下友尚推出基于TI C2000 Delfino™TMS320F2837xD的EtherCAT接口参考解决方案
2017-03-10 01:03:112381

联大世平集团推出基于Toshiba产品线的电机驱动参考解决方案

2017年3月14日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商大联大宣布,其旗下世平推出基于Toshiba产品线的电机驱动参考解决方案,其中包括三相无刷无感电机驱动方案、三相全波正弦PWM驱动方案、马达驱动控制方案、三相电机驱动方案
2017-03-15 01:10:041842

联大世平集团推出基于NXP和TI的物联网无线传感器方案

近日,致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于NXP JN5168的ZigBee无线传感器方案和基于TI CC3200的Wi-Fi传感器信息采集方案。 物联网
2018-03-23 11:22:00748

联大世平推出基于TI产品的物联网功率解决方案

联大控股宣布其旗下世平推出基于TI产品的物联网功率解决方案,其中包括从高整合度的控制器和能够将电路板尺寸最小化的UCC28880和UCC28910FET解决方案,到能够兼顾尺寸、效能和成本
2018-03-10 01:54:001028

联大世平集团推出基于TI产品的有刷式直流电机参考设计

2018年3月13日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于德州仪器(TI产品推出有刷式直流电机参考设计,由DRV8701栅极驱动器
2018-03-13 15:40:237365

品佳推出基于微芯科技ATSAMB11的BLE智能门锁方案

联大旗下品佳推出基于微芯科技(Microchip)ATSAMB11的BLE智能门锁方案,支持蓝牙、触摸解锁以及指纹识别功能。
2018-05-06 09:45:003664

联大世平集团推出基于NXP产品的车用大电流检测器解决方案

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)的MM9Z1_638的电源信号双隔离型车用大电流检测器解决方案。 大联大世平推出的大电流高精度的电源与信号双隔离型分流器解决方案,主要用于车载BMS使用。
2019-02-26 10:47:031849

方案精选】40W超级无线闪充上市!大联大诠鼎集团推出基于Semtech的40W无线充电解决方案

方案精选】40W超级无线闪充上市!大联大诠鼎集团推出基于Semtech的40W无线充电解决方案
2019-06-27 19:39:443894

联大世平集团推出基于NXP和TI技术的汽车防眩目自适应远光灯系统解决方案

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K144和德州仪器(TI)TPS92662-Q1的汽车防眩目自适应远光灯系统(ADB)解决方案
2019-11-12 10:08:021361

联大世平集团推出基于TI产品的短距离雷达设计

2018年6月14日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商——大联大控股宣布,其旗下世平推出基于德州仪器(TI)产品的短距离雷达参考设计。
2020-12-26 00:53:46399

联大世平集团推出基于NXP与ams产品的ToF测距解决方案

联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC804与艾迈斯半导体(ams)TMF8801的ToF测距解决方案
2021-07-15 15:50:473147

联大世平集团推出基于NXP产品的ZigBee Super Dongle方案

联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)K32W061的ZigBee Super Dongle方案
2021-08-19 16:54:452452

联大世平集团推出基于NXP产品的汽车PEPS方案

联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K116微控制器的汽车PEPS方案
2022-01-19 10:50:491872

联大世平集团推出基于NXP产品的精度达厘米级的汽车数字钥匙方案

2023年2月2日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)NCJ29D5芯片的精度达厘米级的汽车数字钥匙方案。   图示1-大联大
2023-02-02 17:19:21863

联大世平集团推出基于NXP产品的3D打印机方案

致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX RT1050芯片的3D打印机方案
2023-08-22 15:22:21304

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