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在一些需要搜索和定位地面和近地目标的无线传感网络系统中,比如用于边境探测识别的探地雷达系统 (Ground Penetrating Radar System)、车载防碰撞系统(Vehicle Anti-Collision System)等,要求天线在与地面成一定角度的范围内辐射较强。...
除了一些特殊应用外,比如高频天线馈线可能使用平衡线,射频信号传输用电缆几乎总是同轴电缆。同轴电缆的突出属性是信号沿着电缆传播产生的磁场被限制在电缆内部(图1.21),与外部环境的交互因此保持在最小程度。...
“物联网”的概念最早在1999年提出,具体来说是一个覆盖世界上万事万物的“Internet of Things”:在物联网中,RFID标签携带的ID编码可以与真实世界中的任何物品相捆绑,从而使物体拥有网络上的虚拟“身份”;...
目前RFID定位主要采用LANDARC及其衍生的方法。较常采用的方法是在一个二维平面上,每隔1~2 m摆放一个参考标签,而且需要4个以上的远距RFID读取器,硬件成本较高。...
发明可以开启未曾预料的机会大门。1947年,三位AT&T公司的研究人员开发出了晶体管,作为经常有问题、可靠性不高的真空管的替代品。他 们不知道他们的工作无意中形成了现代电子的基础,并最终促进了集成电路的发展。...
令人惊讶、有时扑朔迷离的一系列无线标准,具有不同的频率、带宽、协议和格式,为用户带来了前所未有的连接性和访问性。但是同时,它也意味着无线系统工程师在设计或调查问题、性能和选项等过程中面临着严峻的考验。...
随着科学技术发展和人民生活水平提高,机器人已经开始进入了人们的生活中。这个时代的来临,出现了各种新型机器人,如清扫机器人、安防机器人。移动机器人的最重要的部分之一...
众所周知,FPGA是从简单的胶合逻辑合并一直发展到能够实现复杂的数字功能。在这个过程中,FPGA包含了种类越来越广泛的硬逻辑内核和功能,比如处理 器和专用接口模块。一些FPGA还拥有复杂的模拟功能,如高速收发器,但总的来说,FPGA实际上才触及到模拟世界的边缘。...
一般而言,在现代的射频系统中,天线接收到的信号频率很高而且具有极小的信道带宽。如果考虑直接滤出所需信道,则滤波器的Q值将非常大,而且高频电路在 增益、精度和稳定性等方面的问题,在目前的技术条件下,对信号直接在高频段解调是不现实的。...
混频器是微波通信、射电天文学、雷达、等离子物理、遥控、遥感、电子对抗,以及许多微波测量系统中至关重要的部件。在现代通信系统中,毫米波频段通常采用超外差接收机,混频器作为第一级就成为关键部分。...
频率选择表面 (FSS)是二维周期阵列结构,它由周期性排列的金属贴片单元或在金属屏上周期性排列的孔径单元构成。这种表面可以在单元谐振频率附近呈现全反射(贴片型)或全传输特性(孔径型), 分别称为带阻或带通FSS。...
如果简单的把射频芯片设计分成系统设计、路模块设计、版图设计三个阶段,那么,我们知道,越早出现不良设计对后面的设计工作造成的难度越大,为得到相同效果所花费的代价也就越大,由此系统级设计就显得尤为重要。射频接收器结构的确定可以说是系统设计的一个基本任务。...
Ka波段具有许多让人注目的特点,如高数据传输率和良好的保密性,这使得它吸引了大量工程技术人员的注意。因此大量Ka波段商用和军用的电路得以实现。...
现代雷达对信号频谱质量的要求越来越高,并要求雷达能在恶劣的电磁干扰环境中可靠工作,这就对雷达电路系统的抗电磁干扰能力和电磁兼容设计提出 了更高的要求。...
软件无线电的出现,是无线电通信从模拟到数字、从固定到移动后,由硬件到软件的第三次变革。简单地说,软件无线电就是一种基于通用硬件平台,并通 过软件可提供多种服务的、适应多种标准的、多频带多模式的、可重构可编程的无线电系统。软件无线电的关键思想是,将AD(DA)尽可能靠近天线和用软件来 完成尽可能多的无...
随着物联网技术的迅速发展和日益成熟,超低功耗的无线传感器已成为物联网的重要组成单元。无线传感器网络通过将大量的传感器节点部署在监测区域内,使用无线电通信方式形成一个多跳的具有动态拓扑结构的自组织网络系统,目前已得到了广泛应用。...
毫米波系统在雷达与制导、电子对抗、毫米波通信、遥感遥测等领域中有广泛的应用。作为毫米波系统的关键部件-毫米波频率源,它性能的好坏直接影响着系统的整体性能。...
微波辐射计是一种用于测量物体微波热辐射的被动遥感仪器。由于物体的微波辐射信号是极其微弱的非相干信号,这种信号的功率比辐射计本身的噪声功率还要小很多,所以辐射计实质是一台高灵敏度接收机。...
理想情况下,所有模块的电路需要集成到一个芯片上,在过去的几十年,大家也都在为这个目标而努力。然而,由于系统对不同功能单元需求的差别,现有的工程技术在系统性能与实现难度上进行了折衷的考虑,因此普遍的做法是将电路按功能进行了分类,然后放置于不同的芯片上,再通过混合的微电路进行连接,如图所示。...