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微电子技术作为当今工业信息社会发展最快、最重要的技术之一，是电子信息产业的“心脏”。而微电子技术的重要标志，正是半导体集成电路技术的飞速进步和发展。...
强大的自动化水平：用于自动化测试流程和数据管理的完整软件套件；执行复杂逻辑，如搜索、优化和并行执行；先进的导航工具、可移植序列和逻辑学...
清洗硅晶片，在其上形成诸如金属或绝缘膜的薄膜，并且通过光刻形成用于电路图案的抗蚀剂掩模。然后，通过干法蚀刻进行实际加工，去除并清洗不需要的抗蚀剂，并检查图案尺寸。在这里，光刻和干法蚀刻这两种技术被称为微细加工。...
光电子芯片在通信、计算、传感等领域的核心作用、 成本占比和创新应用不断提扩展和提高，成为与微电子“并驾齐驱”的技术引|擎。...
造成张力不平衡的因素有很多，例如：左右的焊盘尺寸、焊锡厚度、温度、贴装偏移等。如何有效制约上述不平衡因素，是实现完美封装的关键所在。...
碳化硅市场产业链主要分为晶圆衬底制造、外延片生产、碳化硅件研发和封装测试四个部分，分别占市场总成本的45%15%、25%、 15%。 海外以IDM为主要运作模式。...
“LTCC”是表示“低温同时烧结陶瓷“的Low Temperature Co-fired Ceramics的缩写。普通的电子陶瓷需要1,500°C以上的高温进行烧结，因此，使用的电路电极只能选用耐热金属（钨和钼等）。...
机器学习（训练和推理）支持上述应用程序的作用也将扩大，对HPC吞吐量提出了进一步的要求。Mii博士评论说，这些HPC要求将继续推动研发工作，以提高半导体工艺路线图和先进（异构）封装技术中的逻辑密度。...
工业革命逐渐解放制造人力。制造本质上是从“原材料”到“产品”的过程，内容可以简化为 工艺设计、工艺参数、过程控制、执行四个步骤。...
随着摩尔定律的终结，后摩尔时代的国际竞争将异常激烈，面对功耗和速度的双重挑战，各国都在积极探索新路线、部署新方案。超导数字电路，因为有望同时跨越速度和功耗两项半导体电路的物理瓶颈，成为重要的备选方案。...
片宽和片长的增加 ■整片尺寸 由70x250mm增加至100x300mm ■由分块塑封（4块）向整块塑封设计发展（单元个数增多-80%，单片铜耗大大降低）...
半导体器件制作工艺分为前道和后道工序，晶圆制造和测试被称为前道（Front End）工序，而芯片的封装、测试及成品入库则被称为后道（Back End）工序，前道和后道一般在不同的工厂分开处理。...
目前主力出货的TWINSCAN NXE: 3600D套刻精度为1.1nm，曝光速度30 mJ/cm2，每小时曝光160片晶圆，年产量为140万片。...
宽禁带半导体，指的是价带和导带之间的能量偏差(带隙)大，决定了电子从价带跃迁到导带所需要的能量。更宽的带隙允许器件能够在更高的电压、温度和频率下工作。...
本节仅描述硅基半导体的制造；大多数半导体是硅。硅特别适用于集成电路，因为它容易形成氧化物涂层，可用于对晶体管等集成组件进行图案化。...
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