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SMT是表面组装技术(表面贴装技术),称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。本章还详细介绍到了smt贴片加工,smt工程师任务等内容。
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照例,注意一些细节可以消除不希望有的情况,如锡膏的误印和从板上清除为固化的锡膏。在所希望的位置沉积适当数量的锡膏是我们的目标
一般技术要求,绷网:采用红胶+铝胶带方式,在铝框与胶粘接处,须均匀刮上一层保护漆。同时,为保证网板有足够的张力和良好的平整度,建议不锈钢板距网框内侧保留...
下面是我们判断SMT质量标准的一些方法特别提供给大家了解和学习SMT质量术语1、理想的焊点具有良好的表面润湿性,即熔融焊料在被焊金属表面上应铺展,并形成...
2011-06-30 标签:SMT 9k 0
为缩短向无铅转换的时间,OEM、合同制造商(CM)和半导体供应商需要紧密合作。业界对各个环节的支持以及承担的义务,是有效实现无铅、开发更宽泛的工艺窗口和...
Hittite微波公司是在通信及军事市场拥有完整的MMIC解决方案的供应商。该公司于近日宣布在其接口产品线中全新推出一个SMT
目前,封装技术的定位已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度、更小凸点、无铅工艺等都需要全新的
简述SMT-PCB的设计原则 SMT-PCB上的焊盘 1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其较大元件之焊盘(如三极管﹑插座等)要适当加大﹐如
SMT生产现场的设计要求有哪些? SMT生产现场配备的动力电源应是充裕而安全的。SMT设备一般使用压缩空气和电源动力作为
2010-03-30 标签:SMT 2.1k 0
SMT元器件贴装机原理简介 用贴装机或人工的方式,将SMC/SMD准确地贴放到PCB板上印好焊锡膏或贴片胶的表面相应位置上的过程,叫做贴装(贴片)工序
SMT电路板装配焊接工艺 SMT电路板装配焊接的典型设备有锡膏印刷机、贴片机和再流焊炉。再流焊设备已经在前文中进行了介绍。
2009-2010中国电子制造及SMT行业工程师评选启动 秉承 “以推动业界发展为已任”...
字母检索SMT术语详解A Accelerate Aging ——加速老化,使用人工的方法,加速正常的老化过程。 Acceptance Quality L...
2010-02-21 标签:SMT 1.7k 0
装配、SMT相关术语解析 1、Apertures 开口,钢版开口指下游SMD焊垫印刷锡膏所用钢版之开口。通常此种不锈钢版之厚度多在8mil 左右,现行主机板
SMT简介 ◆ SMT的特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体
2010-02-05 标签:SMT 3.4k 0
SMT焊接常见缺陷原因有哪些? 在SMT生产过程中,我们都希望基板从贴装工序开始,到焊接工序结束,质量处于零缺陷状态,但
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