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SIP（Session Initiation Protocol，会话初始协议）是由IETF（Internet Engineering Task Force，因特网工程任务组）制定的多媒体通信协议。

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无线SiP模块为什么能推动物联网发展和革命

过去几年中，物联网行业积极扩展其基于2.4GHz的协议，如蓝牙，Wi-Fi和Zigbee。这些协议各有利弊，但有一个共同点——不受远程操作员及其利益控制...

2018-12-31 标签：SiP 蓝牙物联网 4.7k 0

基于标准的SIP协议实现多域视频联网监控设计

跨区域、大范围的联网监控系统是一个涉及到多个层面的复杂系统，系统的整体设计和联网技术应用至关重要。在多域联网监控的建设中，使用通信业界通用的、公开的SI...

2018-12-26 标签：sip 存储监控系统 4.7k 0

SiP封装共形屏蔽技术介绍

手机的薄型化，得益于多方面技术的进步，包括SiP、PCB、显示屏等技术，其中关键的技术之一就是EMI屏蔽技术。传统的手机EMI屏蔽是采用金属屏蔽罩，屏蔽...

2023-05-19 标签：emi SiP 芯片贴装 4.3k 1

系统级封装（SIP）有什么用？

随着电子信息技术的发展和社会的需求，电子产品迭代更新速度加快，逐渐向小型化、轻量化、高性能、多功能和低成本方向发展，而系统级封装（SIP）因为具备设计灵...

2023-03-16 标签：芯片 SiP 封装 4.2k 0

通过STB和SIP终端实现视频通信设计及搭建模拟测试平台

在视频通信信令协议中，SIP 协议凭借自身特有的优点成为研究与应用的热点.有线电视信号已从模拟转向数字，数字机顶盒是其过度的桥梁，能够使模拟电视用户同样...

2018-11-09 标签：机顶盒 sip 视频 4.1k 0

贴片设备的关键技术分析

实现 IC 芯片的互联技术中，传统的三级封装（芯片级封装，基板级封装和母版封装）逐渐被系统级封装 SIP 取代，无论封装的方式如何演变，在芯片的封装过程...

2023-05-19 标签：SiP 封装 IC芯片 4k 0

传统SIP封装中的SIP是什么？

SIP（Single-Inline-Package），指的是单列直插封装, 其典型特征是引脚从封装体一侧引出，排列成一条直线，目前常见的SIP封装外形有...

2023-05-19 标签：SiP 封装引脚 4k 0

详解 SiP 技术体系中的三驾创新马车

目前从技术发展的趋势来看，双面塑模成型技术、电磁干扰屏蔽技术、激光辅助键合技术可以并称为拉动系统级封装技术发展的“三驾创新马车”。

2021-01-27 标签：摩尔定律 SiP 电磁干扰 3.9k 0

微封装技术对减轻卫星载荷的重要性

随着航空航天系统对于小型化、低功耗、高性能、高可靠性的要求，传统PCB板上系统(SOB)的设计方案的缺点越来越明显。由于芯片、模块的体积和功耗的限制，P...

2018-06-05 标签：SIP 卫星 3.9k 0

Chiplet与SoC、SiP的比较

半导体封装是半导体制造工艺的后道工序，是指将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程，即将制作好的半导体器件放入具有支持、保护的塑料、陶瓷或金属外壳中，并与...

2023-09-29 标签：SiP 芯片设计 CSP 3.8k 0

什么是SiP技术浅析SiP技术发展

系统级封装 (System in Package) 简称SiP，SiP技术已成为现代电子领域的一项重要创新。SiP 技术使用半导体来创建包含多个 IC ...

2023-10-10 标签：集成电路 emi SiP 3.6k 0

MEMS和传感器封装解决方案

　　智能模块和/或 SiP 集成是关键，将允许大规模部署连接的设备。为此，价值链中不同参与者之间的早期合作以及简化的供应链非常重要。系统集成商必须开发并...

2022-06-13 标签：传感器 mems SiP 3.6k 0

一文详解芯片上的集成技术

封装内集成的基本单元是上一步完成的裸芯片或者小芯片Chiplet，我们称之为功能单元 (Function Unit)，这些功能单元在封装内集成形成了SiP。

2024-03-13 标签：集成电路 pcb SiP 3.4k 1

SIP与SOP的制作要领

SOP（Standard Operating Procedure）------标准的操作指导书** 。这是给操作者使用的作业标准。是作业人员的工作准则，...

2023-05-19 标签：SiP SOP 3.3k 0

LGA‐SiP封装技术解析

1 SiP技术的主要应用和发展趋势 1. SiP技术的主要应用和发展趋势 2.自主设计SiP产品介绍 3.高密度SiP封装主要技术挑战 4. Si...

2023-05-19 标签：SiP BGA MCP 3.3k 0

Teledyne e2v高速SiP直接RF数据转换接收(Rx)方案

随着ADC和DAC的性能规格、形状参数和新的传感器技术(Rx和Tx)的不断发展，RF数据转换系统正在发生快速变化。在这期间，一个系统级的设计问题一直存在...

2021-02-04 标签：传感器 SiP MEMS传感器 3.2k 0

浅谈系统级封装(SiP)的优势及失效分析

由于高密度打件采用微小化元器件与制程，因此元器件与载板之间的连结，吃锡量大幅减少，为提高打件可靠度，避免外界湿度、高温及压力等影响，塑封制程可将完整的元...

2023-05-29 标签：SiP 系统级封装光谱仪 3.2k 0

SIP封装工艺流程简介2

系统级封装（system in package，SIP）是指将不同种类的元件，通过不同种技术，混载于同一封装体内，由此构成系统集成封装形式。该定义是通过...

2023-05-19 标签：SiP 封装 BGA 3.1k 0

系统级封装工艺流程说明

摘要：在智能手机、TWS耳机、智能手表等热门小型化消费电子市场带动下，SiP（System in a Package系统级封装）迎来了更大的发展机会。根...

2024-11-05 标签：半导体晶圆 SiP 3.1k 0

CYT5020A PWM控制器的电源管理系统解决方案

CYT5020A是一款高压脉宽调制(PWM)控制芯片，包含实现单端拓扑电源转换的所有功能。CYT5020A采用电流模式控制，简化了环路补偿设计。 CY...

2023-10-13 标签：稳压器电源管理 SiP 3.1k 0

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iPhone 5s是苹果公司在2013年9月10日（北京时间），在美国加利福尼亚州库比蒂诺市发布的电子产品。iPhone 5s高度：123.8毫米（4.87英寸）宽度：58.6毫米（2.31英寸）厚度：7.6毫米（0.30英寸）重量：112克（3.95盎司）。
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