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SIP（Session Initiation Protocol，会话初始协议）是由IETF（Internet Engineering Task Force，因特网工程任务组）制定的多媒体通信协议。

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系统级封装SiP多样化应用以及先进封装发展趋势

系统级封装SiP、扇出型封装Fan Out以及2.5D/3D IC封装等先进封装不仅可以最大化封装结构I/O及芯片I/O，同时使芯片尺寸最小化，实现终端...

2022-03-23 标签：SiP 封装 7.2k 0

浅谈QFN封装工艺流程

四面无引线扁平 (Ouad Flat No-lead Package, QFN)封装属于表面贴装利封装，是一种无引脚且星方形的封装，其封装四侧有对外电气...

2023-04-19 标签：SiP 封装 qfn 7.2k 0

Sip技术是什么？Sip封装技术优缺点

SiP（System in Package）技术是一种先进的封装技术，SiP技术允许将多个集成电路（IC）或者电子组件集成到一个单一的封装中。这种SiP...

2024-02-19 标签：集成电路射频 SiP 7.1k 0

AUTOSAR Fee模块配置详解

AUTOSAR Fee的配置跟Ea类似，方法都可以触类旁通。

2023-06-01 标签：模块 SiP AUTOSAR 6.8k 0

分立元件的局限性与集成无源器件的优势

集成无源器件在我们的行业中并不是什么新事物——它们由来已久且众所周知。

2018-11-16 标签：SIP 无源器件 6.8k 0

传统封装通常是指什么？包括哪些封装形式？

传统封装通常是指先将晶片切割成单个芯片再进行封装的工艺形式，主要包含SIP、DIP、SOP、SOT、TO、QFP、QFN、DFN、BGA 等封装形式。

2023-02-15 标签：SiP BGA QFP 6.7k 0

微系统与SiP、SoP集成技术

微系统技术是突破摩尔定律极限的重要解决途径之一，受到广泛关注。微系统的实现途径有SoC、SiP和SoP三个层级，其中SiP和SoP以其灵活性和成本优势成...

2023-05-19 标签：SiP SOP 微系统 6.6k 0

一文读懂系统级封装(SiP)技术：定义、应用与前景

随着电子技术的飞速发展，系统级封装(SiP)技术作为一种创新的集成电路封装方式，正逐渐成为半导体行业中的关键一环。SiP技术通过将多个集成电路(IC)和...

2024-12-31 标签：晶圆 SiP 系统级封装 6.4k 0

关于SiP/模块技术介绍

　　拱形环形形成，具有良好的再现性。　　特定的形状具有良好的再现性。　　需要采用最合适的电气设计、结构设计和工艺设计。　　YMRH将支持客户...

2022-11-18 标签：NAND SiP 6.2k 0

芯片制造封装技术发展历程

前封装历史主要按封装技（是否焊线）将封装工艺分为传统封装与先进封装。传统封装的基本连接系统主要采用引线键合工艺，先进封装指主要以凸点(Bumping)方...

2023-02-22 标签：集成电路 pcb SiP 6.2k 0

先进封装之TSV及TGV技术初探

随着晶圆代工制程不断缩小，摩尔定律逼近极限，先进封装是后摩尔时代的必然选择。其中，利用高端封装融合最新和成熟节点，采用系统封装(SiP)和基于小芯片的方...

2023-05-23 标签：晶圆 SiP 封装 5.7k 0

测量芯片的精度对于测试台的测量工程师来说意味着什么？

随着 SiP/模块的发展，需要处理器来完成配置、控制和算法处理，为了化繁为简，消除客户负担，可能需要开发固件。这可以随着原型开始并演进。通过开发和测试固...

2018-05-10 标签：SiP 核心技术测量芯片 5.5k 0

基于XY平面延伸和Z轴延伸的先进封装技术

无论是采用Fan-in还是Fan-out，WLP晶圆级封装和PCB的连接都是采用倒装芯片形式，芯片有源面朝下对着印刷电路板，可以实现最短的电路径，这也保...

2023-05-24 标签：pcb SiP 封装技术 5.5k 0

剖析SIP与SOP的区别

SOP（Standard Operating Procedure）------标准的操作指导书。这是给操作者使用的作业标准。是作业人员的工作准则，将作业...

2023-05-19 标签：SiP SOP IQC 5.3k 0

justINA与国威之间的联合测试步骤分析

justINA不仅可以通过SIP协议与：华为、Avaya IPO、Mitel、西门子等知名老牌PBX对接。还可以通过E1网关，与松下、NEC进行对接。（...

2017-12-06 标签：sip 通信 5.2k 0

三种截然不同的基于激光的工艺，用于各种充满活力的应用领域

虽然目前半导体封装使用多种激光技术，但它们都具有相似的基本优势。具体而言，这些包含产生高精度特征的非接触式加工，通常对周围材料的影响很小，而且产量较高。...

2018-08-30 标签：激光晶圆 SiP 5.1k 0

使用微型模块SIP中的集成无源器件

集成无源器件在我们的行业中并不是什么新事物——它们由来已久且众所周知。实际上，ADI公司过去曾为市场生产过这类元件。当芯片组将独立的分立无源器件或者是集...

2019-03-11 标签：adi SiP 无源器件 5k 0

SiP技术的结构、应用及发展方向

引言系统级封装(SiP)技术是现代电子领域的革命性进展，将多个有源元件和无源器件集成在单个封装中，实现特定的系统功能。先进的封装方案改变了电子系统设计...

2024-12-18 标签：SiP 系统级封装 5k 0

可解决SiP周围及内部EMI干扰的共形屏蔽技术

电子系统中的屏蔽主要两个目的：符合EMC规范；避免干扰。传统解决方案主要是将屏蔽罩安装在PCB上，会带来规模产量的可修复性问题。此方法也可以在SiP模...

2018-07-17 标签：emi sip 4.9k 0

硅光子新的设计挑战与设计流程

在传统的集成电路工艺中，设计人员通常会使用原理图捕获工具，按照预想的电气性能创建一个设计。接着，他们使用代工厂SPICE模型来仿真电路性能，确保达到预想...

2018-06-05 标签：sip 硅光子 4.7k 0

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