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CMP指令是由美国斯坦福大学提出的，英文名称是Chip multiprocessors，翻译成中文就是单芯片多处理器，也指多核心其思想是将大规模并行处理器中的SMP（对称多处理器）集成到同一芯片内，各个处理器并行执行不同的进程。与CMP比较， SMT处理器结构的灵活性比较突出。

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cmp技术

CMP工艺技术浅析

在芯片制造制程和工艺演进到一定程度、摩尔定律因没有合适的抛光工艺无法继续推进之时，CMP技术应运而生，是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺。...

2023-02-03 标签：集成电路封装工艺 6.5k 0

堆叠式DRAM单元STI和阱区形成工艺介绍

在下面的图中较为详细的显示了堆叠式DRAM单元STI和阱区形成工艺。下图(a)为AA层版图，虚线表示横截面位置。

2023-09-04 标签：半导体 DRAM芯片 CMP 6.3k 0

碳化硅晶片的超精密抛光工艺

使用化学机械抛光(CMP)方法对碳化硅晶片进行了超精密抛光试验，探究了滴液速率、抛光头转速、抛光压力、抛光时长及晶片吸附方式等工艺参数对晶片表面粗糙度...

2023-05-31 标签：半导体工艺 CMP 5.8k 0

半导体制造工序中CMP后的晶圆清洗工序

CMP装置被应用于纳米级晶圆表面平坦化的抛光工艺。抛光颗粒以各种状态粘附到抛光后的晶片表面。必须确实去除可能成为产品缺陷原因的晶圆表面附着物，CMP后的...

2022-04-18 标签：半导体晶圆 CMP 5.7k 0

CMP特性、功能介绍及应用实例

比较器同相和反相输入源可选：— I/O引脚— 内部参考电压和三个系数分压值(1/4，1/2，3/4)

2022-08-05 标签：比较器 CMP 5.5k 0

GRAPH中的报警-创建顺控器监视的报警简析

可以在编程窗口中使用区域导航内的“报警”窗格，定义报警的属性和内容。仅当监视的错误已经解决并且满足以下转换条件时，才会启用下一步。

2023-07-30 标签：比较器定时器 CMP 5.3k 0

半导体切割-研磨-抛光工艺简介

SiC衬底切割是将晶棒切割为晶片，切割方式有内圆和外圆两种。由于SiC价格高，外圆、内圆刀片厚度较大，切割损耗高、生产效率低，加大了衬底的成本。

2023-06-25 标签：半导体技术 SiC CMP 5.3k 0

C2000系列DSP移相功能缺陷的分析与解决方法(一)

　　此前写过一篇文章，分析德州仪器C2000系列DSP移相同C2000系列DSP移相同步功能步功能的一个缺陷，导致在大范围移相时出现的脉冲丢失问题。

2023-03-20 标签：dsp 寄存器德州仪器 4.9k 0

化学机械研磨抛光CMP技术详解

本文介绍了半导体研磨方法中的化学机械研磨抛光CMP技术。

2024-02-21 标签：集成电路半导体 CMP 4.9k 0

CMP技术原理,面临的挑战及前景分析

在半导体制造这个高度精密且复杂的领域中，CMP（化学机械抛光）技术宛如一颗隐匿于幕后的璀璨明珠，虽不被大众所熟知，却在芯片制造的进程中扮演着不可或缺的关...

2024-12-17 标签：CMP 半导体制造 4.5k 0

浅谈半导体设备高精密陶瓷关键部件的技术

对于芯片制造来讲，光刻是一个必不可少的环节，可以说，没有光刻机，就没有现代芯片产业。在集成电路制造过程中，光刻工艺的费用约占制造成本的1/3 左右，耗费...

2024-01-31 标签：芯片制造 CMP 光刻机 4.4k 0

GaN衬底制造过程中N面氮化镓清洗工艺的研究报告

氮化镓由于其宽的直接带隙、高热和化学稳定性，已成为短波长发射器（发光二极管和二极管激光器）和探测器等许多光电应用的诱人半导体，以及高功率和高温电子器件。...

2022-02-08 标签：氮化镓 CMP GaN 4.3k 0

铜在半导体领域的应用

半导体技术在当今社会已成为高科技产品的核心，而在半导体制造的各个环节中，铜凭借其出色的性能特点，已成为众多工艺应用的关键材料。在半导体领域中，铜主要被用...

2023-08-19 标签：芯片半导体半导体技术 4.3k 0

PLC传送与比较指令的用法

CMP指令有三个操作数：两个源操作数[S1.]和[S2.]，一个目标操作数[D.]，该指令将[S1.]和[S2.]进行比较，结果送到[D.]中。CMP指...

2022-10-12 标签：plc CMP 比较指令 4.1k 0

用于2.5D与3D封装的TSV工艺流程是什么？有哪些需要注意的问题？

上图是TSV工艺的一般流程。TSV，全名Through-Silicon Via，又叫硅通孔工艺。

2024-04-17 标签：CMP TSV 光刻胶 3.9k 0

什么是碳化硅？碳化硅的抛光方法主要有哪些？

碳化硅（SiC）材料是功率半导体行业主要进步发展方向，用于制作功率器件，可显着提高电能利用率。

2023-02-10 标签：功率器件 SiC CMP 3.9k 0

STC15W408AS单片机比较器的相关寄存器

STC15W408AS单片机内置比较器功能。的比较器内部规划如下图所示。

2023-06-23 标签：单片机寄存器比较器 3.6k 0

CMP后晶片表面金属污染物的清洗方法解析

由于铜在二氧化硅和硅中的快速扩散，以及在禁带隙内受体和供体能级的形成，铜需要在化学机械抛光过程后清洗。

2021-12-15 标签：集成电路半导体电镀 3.6k 0

多核处理器成趋势，这九大关键技术不可不知！

与单核处理器相比，多核处理器在体系结构、软件、功耗和安全性设计等方面面临着巨大的挑战，但也蕴含着巨大的潜能。

2015-12-30 标签：CMP 多核处理器单核处理器 3.4k 0

金在半导体领域的应用

随着科技的快速发展，半导体技术已经渗透到我们生活的方方面面，从手机、电脑到各种高精尖的工业设备中。而在这些技术背后，金作为一种贵金属，以其独特的物理和化...

2023-08-19 标签：半导体半导体技术 CMP 3.4k 0

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