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失效分析

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失效分析是一门发展中的新兴学科，近年开始从军工向普通企业普及。它一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。本章就机械失效分析，失效分析实验室
失效分析流程，涂层失效分析，轴承失效分析。

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失效分析技术

聚焦离子束（FIB）技术在芯片失效分析中的应用详解

聚焦离子束技术聚焦离子束（FocusedIonBeam,FIB）技术作为现代半导体失效分析的核心手段之一，通常与扫描电子显微镜（ScanningElec...

2025-12-04 标签：芯片失效分析 fib 85 0

半导体“失效分析（FA）”技术的详解

失效分析（FA）的目的就是明确失效机理、查找失效原因、提出改进措施、从而提高产品最终的可靠性。其方法分为有损分析，无损分析，物理分析，化学分析等。

2025-11-01 标签：半导体失效分析 1.6k 0

常见的电子元器件失效分析汇总

电子元器件失效可能导致电路功能异常，甚至整机损毁，耗费大量调试时间。部分半导体器件存在外表完好但性能劣化的“软失效”，进一步增加了问题定位的难度。电阻器...

2025-10-17 标签：电子元器件失效分析 739 0

LED器件失效分析：机理、案例与解决方案深度剖析

LED技术作为第四代照明光源，凭借其高效节能、环保长寿命的特点，在全球照明领域占据了重要地位。理论上，LED光源在25℃环境温度下的使用寿命可达5万小时...

2025-09-29 标签：led LED器件失效分析 344 0

LED驱动电路失效分析及解决方案

近年来，随着LED照明市场的快速扩张，越来越多的企业加入LED研发制造行列。然而行业繁荣的背后，却隐藏着一个令人担忧的现象：由于从业企业技术实力参差不齐...

2025-09-16 标签：led 驱动电路失效分析 674 0

LED失效原因分析与改进建议

LED寿命虽被标称5万小时，但那只是25℃下的理论值。高温、高湿、粉尘、电流冲击等现场条件会迅速放大缺陷，使产品提前失效。统计表明，现场失效多集中在投运...

2025-09-12 标签：led 芯片失效分析 471 0

金相技术在PCB失效分析中应用

PCB印刷电路板是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子...

2025-08-06 标签：pcb 失效分析 IMC 350 0

IGBT短路失效分析

短路失效网上已经有很多很详细的解释和分类了，但就具体工作中而言，我经常遇到的失效情况主要还是发生在脉冲阶段和关断阶段以及关断完毕之后的，失效的模式主要为...

2025-08-21 标签：IGBT 短路失效分析 3.8k 0

如何用FIB截面分析技术做失效分析？

在半导体器件研发与制造领域，失效分析已成为不可或缺的环节，FIB（聚焦离子束）截面分析，作为失效分析的利器，在微观世界里大显身手。它运用离子束精准切割样...

2025-08-15 标签：失效分析 fib 半导体器件 726 0

怎么找出PCB光电元器件失效问题

在电子信息产品中，PCB作为元器件的载体与电路信号传输的关键枢纽，其质量与可靠性对整机设备起着决定性作用。随着产品小型化及环保要求的提升，PCB正向高密...

2025-08-15 标签：pcb 元器件失效分析 567 0

浅谈封装材料失效分析

在电子封装领域，各类材料因特性与应用场景不同，失效模式和分析检测方法也各有差异。

2025-07-09 标签：pcb 失效分析封装材料 901 0

抗静电指标差的LED失效分析案例曝光！

随着LED业内竞争的不断加剧，LED品质受到了前所未有的重视。LED在制造、运输、装配及使用过程中，生产设备、材料和操作者都有可能给LED带来静电(ES...

2025-05-28 标签：led 失效分析抗静电 476 0

离子研磨在芯片失效分析中的应用

芯片失效分析中对芯片的截面进行观察，需要对样品进行截面研磨达到要观察的位置，而后再采用光学显微镜（OM Optical Microscopy）或者扫描电...

2025-05-15 标签：芯片半导体失效分析 1.6k 0

元器件失效分析有哪些方法？

失效分析的定义与目标失效分析是对失效电子元器件进行诊断的过程。其核心目标是确定失效模式和失效机理。失效模式指的是我们观察到的失效现象和形式，例如开路、短...

2025-05-08 标签：元器件失效分析 809 0

IGBT的应用可靠性与失效分析

包括器件固有可靠性和使用可靠性。固有可靠性问题包括安全工作区、闩锁效应、雪崩耐量、短路能力及功耗等，使用可靠性问题包括并联均流、软关断、电磁干扰及散热等。

2025-04-25 标签：IGBT 晶体管功率器件 2.3k 0

HDI板激光盲孔底部开路失效原因分析

高密度互联（HDI）板的激光盲孔技术是5G、AI芯片的关键工艺，但孔底开路失效却让无数工程师头疼！SGS微电子实验室凭借在失效分析领域的丰富经验，总结了...

2025-03-24 标签：激光失效分析 HDI板 1.1k 0

PCB失效分析技术：保障电子信息产品可靠性

在现代电子信息产业中，PCB（印刷电路板）作为元器件的载体和电路信号传输的枢纽，其质量与可靠性水平直接决定了整机设备的性能表现。然而，由于成本控制和技术...

2025-03-17 标签：pcb 电子信息失效分析 846 0

封装失效分析的流程、方法及设备

本文首先介绍了器件失效的定义、分类和失效机理的统计，然后详细介绍了封装失效分析的流程、方法及设备。

2025-03-13 标签：半导体封装失效机理 1.6k 0

高密度封装失效分析关键技术和方法

高密度封装技术在近些年迅猛发展，同时也给失效分析过程带来新的挑战。常规的失效分析手段难以满足结构复杂、线宽微小的高密度封装分析需求，需要针对具体分析对象...

2025-03-05 标签：芯片集成电路封装 1.2k 0

聚焦离子束FIB在失效分析技术中的应用-剖面制样

FIB技术：纳米级加工与分析的利器在现代科技的微观世界中，材料的精确加工和分析是推动创新的关键。聚焦离子束（FIB）技术正是在这样的需求下应运而生，它提...

2025-02-20 标签：失效分析 fib 离子束 750 0

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