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作为全球知名的公司,三星电子在2005 年宣布了“三星五大经营原则”,展现了其对企业社会责任的承诺。这些原则也是三星电子遵守法律与道德准则、履行企业社会责任和全球行为准则的基础。
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三星发布GDDR7显存解决方案,支持40Gbps引脚速度与64GB容量
三星拒绝迎合市场主流的16Gb高密度设计,而是选择了较为理性的设计,采用16Gb密度,使得每个模块可以供应2GB的虚拟随机存储器(VRAM)。
三星发布中端市场Exynos 1480芯片,业界首款基于Arm v9架构
相较于去年采用5nm制程的Exynos 1380,Exynos 1480升级至三星自研的4nm(4LPP+)制程技术。新芯片包含四颗ARM Cortex...
三星Galaxy M55 5G版巴西发布:搭载骁龙7 Gen 1处理器,5000mAh电池
Galaxy M55 5G乃是Galaxy M54 5G的接替之作,二者均延续并遵循了弧度边框与挖孔屏幕设计思路。新品主要的改进集中在前置摄像头部分,大...
当前,中国的半导体行业因人工智能及下一代半导体产品开发需求激增。然而,能够满足高端半导体制造需求的代工厂有限。除韩国的三星和中国台湾的台积电外,几乎无其...
据数据显示,三星显示以出货量之大占据领导地位,2023年出货可折叠智能手机OLED面板达1340万片,较之上一年的1260万片同比上涨6.3%。
美光LPDDR5X与UFS 4.0赋能三星Galaxy S24系列,AI体验再升级
美光科技近日宣布,其低功耗LPDDR5X内存和UFS 4.0移动闪存存储技术已成功应用于三星Galaxy S24系列部分设备中,为全球手机用户带来了前所...
三星电子HBM存储技术进展:12层HBM3E芯片,2TB/s带宽HBM4即将上市
据业内透露,三星在HBM3E芯片研发方面遥遥领先其他公司,有能力在2024年9月实现对英伟达的替代,这意味着它将成为英伟达12层HBM3E的垄断供应商。...
三星Galaxy Z Fold6/Z Flip6与Z Fold6 FE新款手机曝光
首先要介绍的是三星Galaxy Z Fold6/Ultra手机。据悉,它将采用亮度更高的Dynamic 2x 120hz Amoled显示屏,搭载高通骁...
三星3月28日将推送Galaxy旗舰机型One UI 6.1更新
为此,三星韩国社区论坛的管理人员也再次证实了这一日期的准确性,并表示Galaxy S23 FE亦会在同日得到更新。尽管以往Fan Edition与其他型...
英伟达正在寻求与三星建立合作伙伴关系,计划从后者采购高带宽存储(HBM)芯片。HBM作为人工智能(AI)芯片的核心组件,其重要性不言而喻。与此同时,三星...
Galaxy Watch 7系列爆料:三版本、内存升级、Exynos W9亮相
据透露,三星将在Galaxy Watch 7系列中推出三种型号,较之以往有所增加,具体名称尚未公布。在存储方面,新品的内存容量将由Galaxy Watc...
事发后,三星SDI消防监督员迅速报警,消防部门火速抵达现场,耗时大约20分钟将火灾完全控制住。据三星半导体业务相关负责人3月22日回应称,本次火灾与他们...
据百能云芯电.子元器.件商.城了解,三星SDI位于韩国京畿道龙仁市基兴区的器兴工厂发生火灾。火灾发生在当地时间周四下午15:37左右,持续约20分钟后被...
三星折叠屏手机Galaxy Z Fold6/Flip6生产提速,或于7月发布
由于生产进度调整,预计Galaxy Z Fold6/Flip6的发布日期将推迟至7月份。值得注意的是,三星还计划在此之后两到三个月内即9至10月份推出一...
三星Galaxy Fit3智能手环国行版首发,附赠原装运动表带
外观上,Galaxy Fit3 有水墨黑、星系银、樱落粉三种色彩选择,内置的 1.6 英寸矩形显示屏为像素密度高达256×402的高清大屏,表身重量仅为...
三星Galaxy A55成为首款支持Android无缝更新功能的机型
所谓的无缝更新,即是系统软件自动下载、检查和装载,本质上无需用户过多干预的过程。该更新过程无声无息,用户仅需轻轻重启手机便可享受到升级后的全新体验。
他指出,三星计划在其包括智能手机、可折叠设备、配件和扩展现实(XR)在内的所有产品中应用人工智能(AI)技术,为消费者带来全新的使用体验,并聚焦网络化A...
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