前沿观察_国产芯片“内卷”白热化，产业出路在何方？主题直播月

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《卷芯之王》系列|从缺芯到卷芯，不寻常的两三年

电子发烧友网报道（文/黄晶晶）在近期我们推出的《卷芯之王》系列专题报道中，已经对射频、模拟、蓝牙、MCU等芯片的行业现状和产业发展做了深度分析，并将持续跟进更多芯片产业动态。本文则从近两三年的时间节点回顾了产业经历的大起大落。如今正是走出低谷的关键时刻，相信复苏即将来临。我们也将以新的视野迎接下一轮增长。缺芯一触即发 2020年以来受到疫情的影响，半导体需求在居家办公、远程教育、非接触经济的刺激下十分旺盛，

发表于06-25 01:00 • 5209
《卷芯之王》系列 | 宁可不求盈利？MCU厂商到底有多卷

电子发烧友网报道（文/李弯弯）MCU，也即微控制器单元，它是通过适当缩减CPU的频率与规格、集成内存、计时器、A/D转换等接口而形成的芯片级计算机。它的应用十分广泛，从消费电子、家用电器、工业控制、汽车电子，到新兴的物联网等。目前MCU市场除了几家主要的国际厂商之外，国内近些年也涌现出了大批MCU厂商，竞争尤为激烈。尤其是由于此前芯片短缺，供应链各个环节库存积压严重，而消费电子市场需求低迷情况持续，MCU市场呈现大幅杀价

发表于06-19 09:20 • 2569
国内芯片赛道低质量内卷的问题

市场规模小、竞争激烈是指纹芯片所面临的残酷事实。龙头都难以抵挡的颓势，凭着轻微的创新优势，初创企业是否仍要选择踏入指纹识别的赛道，进一步压低指纹识别芯片。实际上，初创企业是否能够在巨头之下占领市场，已经是一个很大的问题了。

发表于05-22 14:14 • 1738
Cat.1模组“叕”被压价，模组厂商要怎么逃离内卷？

随着中国电信又一期模组招募情况的公示，价格17.8/片的Cat.1模组再创新低。其中，芯片为移芯EC618，而模组则由有方科技、广和通、九联科技、芯讯通四家厂商进行封装。本次招募情况的公示，无疑是对Cat.1模组市场价的再定义，即使市面上所有产品的价格短时间内不会降到如此低，但持续降价的趋势已然明确。不过在降价的另一边，却是国内各模组厂商不到30%的毛利率。如今，如何逃离友商压价抢市场的内卷境况，已是各模组厂商在重点考虑的事项，

发表于03-28 09:10 • 1334
先进封装“内卷”升级

SiP是一个非常宽泛的概念，广义上看，它囊括了几乎所有多芯片封装技术，但就最先进SiP封装技术而言，主要包括 2.5D/3D Fan-out（扇出）、Embedded、2.5D/3D Integration，以及异构Chiplet封装技术。

发表于03-20 09:51 • 1953
芯片行业薪酬乱象！600万年薪、应聘方变成甲方，人才大战内卷的尽头是什么？

电子发烧友网报道（文/莫婷婷、章鹰）2021年年末，苹果与Meta在元宇宙领域掀起了“抢人大战”之后，英特尔也在2022年年初实施结构性大调薪，并且计划从七大芯片及系统厂中招聘人才。半导体行业的抢人大战正式从国际大厂的“互掐”中拉开帷幕。不仅仅是国际大厂，国内的半导体公司，甚至是汽车企业都在“抢人”与“挖人”之间来回坚守。科锐国际数据显示，芯片设计工程师当下年薪在60万元－120万元之间，验证工程师当下年薪在60万元－150万元

发表于01-13 09:30 • 7335