行业动态_国产芯片“内卷”白热化，产业出路在何方？主题直播月

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从两轮车仪表到工程机械环视，米尔用国产芯打造“越级”显控体验

在工业4.0与智能化浪潮的推动下，传统工业设备正在经历一场“交互革命”。从电动两轮车的智能仪表，到工程机械的360°环视中控，用户对“更高清的显示、更流畅的触控、更丰富的互联”提出了严苛要求。然而，面对复杂的工业现场，开发者往往面临两难：低端市场（如仪表、充电桩）：传统MCU跑不动复杂界面，上Linux/安卓方案成本又太高。中高端市场（如工程机械、医疗）：多

发表于12-05 08:07 • 299
光电市场黑马：CBMPD188B以129dB动态范围领跑智能传感

2025年全球光电探测器市场呈现爆发式增长，规模已突破300亿美元，中国市场占比达32.7%，成为技术创新与产业应用的核心策源地。当前行业正经历深刻变革：有机半导体、钙钛矿、量子点等新材料推动器件向超薄化（≤5μm）、柔性化方向突破。与此同时，医疗无创血糖监测、智能家居量子点环境光传感器（渗透率已达20%）、工业预测性维护等新兴场景，对光电探测器提出动态范围

发表于11-19 09:55 • 4237
数据采集别再踩坑！CBM76AD06高集成同步采样DAS的价值解析

在工业4.0深化、新能源电力系统规模化建设及高端装备制造升级背景下，数据采集（DAS）作为工业控制“神经末梢”，其采样同步性、精度稳定性、环境适应性及设计便捷性成为效率瓶颈。当前工业场景中，多通道采样不同步导致数据分析偏差、外部器件依赖增加设计复杂度、恶劣环境下可靠性不足、接口兼容性差推高适配成本、高功耗难满足嵌入式需求等痛点突出。为此，芯佰微电子推出CBM

发表于11-11 09:57 • 4333
运算放大器需求大增，各领域的迫切又如何满足—CBM2902

当前工业控制、消费家电、便携电子设备等领域，对运算放大器的“宽适配性、低功耗、高精度、高可靠性”需求日益凸显——既要兼容从低压便携设备到高压工业模块的供电场景，又需在保证信号保真度的同时控制功耗，以适配电池供电设备；同时，国产替代趋势下，企业亟需性能对标国际知名型号（如STLM2902）、成本更优、供应链稳定的本土方案，解决进口器件供货周期长、服务响应慢等痛

发表于11-07 10:07 • 465
地缘博弈下的供应链突围，芯伯乐加速国产芯片破局

近期，半导体行业的地缘政治事件持续引发关注。其中，闻泰科技旗下的安世半导体所遭遇的变故，就是一个极具代表性的案例。这一事件让整个行业清醒地认识到：地缘政治风险已不再是外围变量，而成为供应链战略中必须正视的核心议题。它不仅是单一企业的挑战，更折射出全球半导体产业格局正在经历的深层重构。新常态下的供应链之变新常态下，地缘政治因素正深度影响供应链稳定。企业仅关注价

发表于10-31 18:35 • 422
慌了！CY7C68013A停产实锤！价格飙到离谱+断供16周

近期，国内半导体市场正遭受‘成本飙升’与‘交货延期’的双重夹击，美国对华芯片关税调整后，依赖进口芯片的企业仍背负沉重成本，加之产能向西转移，交货周期已从8周陡增至16周乃至更长。在此背景下，经典芯片CY7C68013A即将迎来全线停产的命运，涵盖SSOP56、QFN56、VFBGA56、LQFP100等所有封装型号，作为一款面世超20年的“长青料号”，CY7

发表于09-16 11:39 • 1019
经纬恒润亮相上汽“芯”沙龙：破解国产芯片上车“最后一公里”，我们这样做！

“芯”潮澎湃，国产当立。在汽车产业加速迈向智能化的今天，构建安全、自主、可控的汽车芯片生态已成为行业共识。近日，一场以“芯链共进，生态跃迁”为主题的产业技术沙龙在上海拉开帷幕。这场由上汽金控主办的盛会，汇聚了以上汽集团为代表的主机厂，以及覆盖芯片设计、制造、封测全产业链的优秀企业。上汽集团已将“扩大国产应用规模，提升国产制造比例”提升至战略高度。这不仅是主机

发表于08-25 15:08 • 1569
芯对话|CBM108S085破局多通道DAC“同步+精度+低功耗”困局

多通道DAC技术瓶颈当前，多通道DAC技术的发展主要聚焦于两大核心难题：一方面，工业场景迫切需要‘多通道同步+高精度’的解决方案，而传统分立方案却因复杂度过高而难以满足需求，例如，在多轴机械臂控制中，需要实现8通道的纳秒级同步输出，分立DAC不仅占用大量PCB面积，还难以有效避免通道间的延迟误差；另一方面，便携式设备面临着‘低功耗’与‘高精度’之间的平衡挑战

发表于08-22 10:49 • 4132
专业解读：UCC21520与NSi6602，国产芯片替代浪潮中的较量

在隔离驱动芯片的广阔领域中，德州仪器（TI）的UCC21520无疑是一位备受瞩目的“老将”，多年来在市场中占据着重要地位，以其卓越的性能和广泛的适用性，赢得了工程师们的信赖。01隔离技术层面TI的UCC21520采用了基于二氧化硅（SiO₂）介质的电容隔离技术，通过高频信号调制解调实现信号跨隔离传输。其输入侧通过5.7kVRMS增强型隔离栅与两个输出驱动器隔

发表于08-14 18:12 • 1245
芯对话|雷达探测总“失焦”？CBM94AD34 ADC：500MSPS+65dB破解高频信号采集难题

在雷达、卫星通信等高频信号处理场景中，工程师常面临一个棘手问题：当输入信号频率攀升至400MHz以上时，传统ADC的无杂散动态范围（SFDR）会迅速退化至60dB以下，致使信号中微弱的目标信息被噪声所掩盖——这在卫星通信接收深空微弱信号时，可能直接造成“漏判”或“误判”。芯佰微电子推出的CBM94AD34-50012位高速模数转换器（ADC），以“高采样率+

发表于08-13 10:46 • 4090

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