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Tronlong创龙科技

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嵌入式产品平台提供商,始终致力于打造高品质工业核心板,业务主要涵盖核心板、评估套件、项目服务

基于DSP多核IPC通信案例开发手册

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上传日期:2021-12-28 11:54

资料介绍

导读

 

创龙科技TL665xF-EasyEVM评估板是一款基于TI KeyStone架构C6000系列TMS320C665x多核C66x定点/浮点DSP以及Xilinx Artix-7 FPGA处理器设计的高端异构多核评估板,由核心板和评估底板组成。核心板内部DSP与FPGA通过SRIO、EMIF16/uPP、I2C通信总线连接。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。


评估板接口资源丰富,引出千兆网口、PCIe、SRIO、EMIF16/uPP、双路SFP光口等高速通信接口,方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。

TL665xF-EasyEVM评估板

前  言


TI-IPC(Inter-Processor Communication)组件提供与处理器硬件无关的API,可用于多核处理器核间通信、同一处理器进程间通信和设备间通信。TI-IPC支持MessageQ、Notify和SharedRegion等常用的IPC模块,支持Shared Memory、Multicore Navigator和SRIO三种传输方式。
 

基于RTOS的多核IPC通信案例位于产品资料“4-软件资料\Demo\DSP_Demo\RTOS-demos\”路径下。案例目录说明如下表,其中bin目录存放程序可执行文件,project目录存放案例工程源文件。

 

 

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