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电子物料基础知识培训_经典的资料

402317 2011-11-27 | pdf | 1.35 MB | 次下载 | 免费

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资料介绍

电子物料基础知识培训内容有1.电子原器件分类及外形,2.电阻,3.电容,4 .电感,5.二极管,6.三极管等。

1.电子器件分类及外形

(一)按功能分类

1. 连接件(Interconnect)：提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成,将电缆、支架、机箱

或其它PCB与电路板连接起来

2. 有源电子元件(Ac tive)：在模拟或数字电路中，可以自己控制电压和电流，以产生增益或开关作

用，即对施加信号有反应，可以改变自己的基本特性。

3. 无源电子元件(Passive)：当施以电信号时不改变本身特性，即提供简单的、可重复的反应。

4. 异型电子元件(Odd-form)：其几何形状因素是奇特的，因此必须用手工贴装，其外壳形状是不标准

的，例如：许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块.

(二)按封装外形形状/尺寸分类

Chip: 片电阻, 电容等, 尺寸规格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等..

0402 (40milX20mil) 1in = 25.4mm

SOT: 晶体管,SOT23, SOT143, SOT89等..

Melf: 圆柱形元件, 二极管, 电阻等….

SOIC: 集成电路, 尺寸规格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32….

QFP: 密脚距集成电路….

PLCC: 集成电路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84….

BGA: 球栅列阵包装集成电路, 列阵间距规格: 1.27, 1.00, 0.80….

CSP: 集成电路, 元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍, 列阵间距<0.50的μBGA…

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