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PCBA需要哪些风险评估事项？SMT贴片后的风险评估报告表格免费下载

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资料介绍

本文档的主要内容详细介绍的是PCBA需要哪些风险评估事项？SMT贴片后的风险评估报告。

　　1.PCB板框，固定孔位置，禁布限高是否符合结构图设计要求。

　　2.一般SMD元件本体间距最小0.3mm;

　　3.BGA等面阵列器件周围需留有最小0.5mm禁布区

　　4.散热器周边超出散热器高度的器件与散热器距离1.0mm，散热器与散热器下方电子器件距离1mm

　　5.sensor封装要作人像方向标识，并以成像中心为原点；layout时需与机构所指方向对应。

　　6.距板框0.5mm范围内禁止放元器件和走线；

　　7.内层走线距螺丝，定位孔钻孔距离为3倍线宽

　　8.后焊PAD间距大于1.5mm，进烙铁侧元件距离PAD最小间距2mm的要求。

　　9.对于后焊接接大面积铜箔的PAD，应使用热焊盘设计，方便焊接。

　　10.在有金属壳体（如，散热片，金属导电支架等）直接与PCB接触的区域不可以有走线。器件金属外壳与PCB接触区域向外延伸0.5mm区域禁止布局、布线。

　　11.SMD PAD上不能出现通孔。

　　12.PCB单板上面要设置Mark点

　　13.PCBA测试点PAD 最小直径0.8mm，PAD中心间距最小1.6mm.

　　14.测试点位置是否有变化。

　　15.定位孔使用非金属化孔（NTH）。

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