资料介绍
PCB拼板规范及标准的主要内容有:
1、PCB拼板宽度≤260mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线);如果需要自动点胶,PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm
1、PCB拼板宽度≤260mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线);如果需要自动点胶,PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm
2、PCB拼板外形尽量接近正方形,推荐采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成阴阳板
3、PCB拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计,确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形
4、小板之间的中心距控制在75 mm~145 mm之间
5、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间,以保证切割刀具正常运行
6、在拼板外框的四角开出四个定位孔,孔径4mm±0.01mm;孔的强度要适中,保证在上下板过程中不会断裂;孔径及位置精度要高,孔壁光滑无毛刺
7、PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔,3≤孔径≤6 mm,边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片
8、用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号,原则上间距小于0.65mm的QFP应在其对角位置设置;用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用,布置于定位要素的对角处。
9、设置基准定位点时,通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区
10、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等
首先打开PCB文档。如图所示:电路板的原点并没有在边上,为了操作方便和规范,先把有点设置到板框的边上。
操作如下现在下方的板框,查看属性。如下图:放置一个焊盘到X =0,Y=-2.9718位置。
点击菜单Edit---Origin---Set ,鼠标点选择X =0,Y=-2.9718位置焊盘点,完成了重新设置了原点的操作。 从下图看,为了方便电路板生产厂家的加工和焊接工厂的加工,拼版的方向是向上Y轴方向拼版。
接着为了在拼版过程中好对齐板边,所以需要在Y轴的顶边放置一个选择焊盘,用于拼版时电路板的放置。
电路板生产工艺中无间隙拼版的间隙0.5mm左右 工艺边不能低于5mm .,那么定位焊盘位置就是Y轴板边高度加0.127MM。
如下图Y轴高18.5,那么在板边上放置一个X=0, Y=18.627的焊盘。
效果如下图:
全选电路板,并复制电路板,复制电路板的时候,鼠标点到X=0,Y=0原点上。
然后选择菜单栏中的paste special (特殊粘贴,使用特殊粘贴,可以保证拼板不会自动重命名。),在弹出的对话框中勾选 Keep net narr 和Duolicate design 两项,如下图二所示。
点击Paste ,鼠标的光标移动Y轴X=0, Y=18.627的焊盘的中点。就完成的无缝拼版。如图:
拼版线就刚好是0.508mm.满足了做板工艺有求。在去掉为了方便拼板所加的两个焊盘,就大功告成了。
有时候为了方便SMT生产,一般都会在板两边多加5MM的工艺边,并在对角放置MARK点。
关于MARK点的小知识
MMARK点的分类
1)Mark点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位。根据Mark点在PCB上的作用,可分为拼板Mark点、单板Mark点、局部Mark点(也称器件级MARK点)
2)拼板的工艺边上和不需拼板的单板上应至少有三个Mark点,呈L 形分布,且对角Mark点关于中心不对称
3)如果双面都有贴装元器件,则每一面都应该有Mark点。
4)需要拼板的单板上尽量有Mark点,如果没有放置Mark点的位置,在单板上可不放置Mark点。
5)引线中心距≤0.5 mm的QFP以及中心距≤0.8 mm的BGA等器件,应在通过该元件中心点对角线附近的对角设置局部Mark点,以便对其精确定位。
6)如果几个SOP器件比较靠近(≤100mm)形成阵列,可以把它们看作一个整体,在其对角位置设计两个局部Mark点。
设计说明和尺寸要求:
1)Mark点的形状是直径为1mm的实心圆,材料为铜,表面喷锡,需注意平整度,边缘光滑、齐整,颜色与周围的背景色有明显区别;阻焊开窗与Mark点同心,对于拼板和单板直径为3mm,对于局部的Mark点直径为1mm.
2)单板上的Mark点,中心距板边不小于5mm;工艺边上的Mark点,中心距板边不小于3mm。
3)为了保证印刷和贴片的识别效果,Mark点范围内应无焊盘、过孔、测试点、走线及丝印标识等,不能被V-CUT槽所切造成机器无法辨识。
4)为了增加Mark点和基板之间的对比度,可以在Mark点下面敷设铜箔。同一板上的Mark点其内层背景要相同,即Mark点下有无铜箔应一致。
5)对于单板和拼板的Mark点应当作元件来设计,对于局部的Mark点应作为元件封装的一部分设计。便于赋予准确的坐标值进行定位。 Q1 T4 A
如图加了两个Mark点(因为本例子上有合适的位置加Mark点,所以并没有外加5MM的工艺边)。
当我重新浏览了网页,我忽略了另外一个更加简单的拼板方法,就是使用队列粘贴。
我把方法也写出来。
打开PCB电路板。安装上面的方法设置好电路板的原点。查看原点外的板边框尺寸,如图:
如果以Y轴拼板,那么等下就会用到Y=44.196+0.127=44.323.
如果以X轴拼板,那么就用到X==97.79+0.127=97.917.
为什么会计算这两个尺寸呢?因为在队列粘贴中用到这两个参数进行板到下块板的距离。
全选电路板,复制电路板时,复制选择十字光标一定要在电路板的原点上,进行复制。
选择菜单栏中的Edit---Paste Special,然后选择菜单栏中的paste special
(特殊粘贴,使用特殊粘贴,可以保证拼板不会自动重命名。),
在弹出的对话框中勾选 Keep net narr 和Duolicate design 两项,
如下图二所示,并点击Paste Array.
拼板数, 拼板方式, 圆圈型拼版, 直线型拼板。
使用直线型拼板,拼板方向选择,如下图。
Y轴拼板时, (这个就是Y轴板边加0.127,
为什么加0.127是为了满足PCB板电路板生产工艺中无间隙拼版的间隙0.5mm左右)。
X轴拼板时, 。
设置完成后点击 ,回到了PCB编辑版面,在版面空旷区,十字标点击某点,就完成了队列拼板。
取消选择。如图:
删除原PCB,两边各加5MM的板边和MARK,就完成了拼板。
为了显示清楚,去掉DRC和飞线方法如下图,选择菜单栏中的Design ---Options
在推出的Docunment Options 中去掉 DRC Errors 和Connettion。
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