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PCB单板及拼板设计
一.单板设计
1. 适用条件：
采用手工焊接或单板尺寸较大的PCB，可采用单板方式设计；
2. 设置基准点（坐标0，0）：
推荐将板边左下角设为基准点，以利机构人员和PCB 加工厂商读图；
3. 设计板边
在Keep-OUT 层设计PCB 板边外形；
4. 标注尺寸：
在机构层标注板边尺寸，固定孔位置、数量及大小；
5. 精度要求：
机构尺寸精度要求小数点后一位（优先设计为整数，以利加工）；
固定孔开孔精度要求在0.1mm 以下时，需特别标注；
6. 附加信息：
在机构层根据需要写明相关注意事项，如板材类型、层压板层数、铜箔厚度、PCB 成品厚度等。
二.拼板设计
图2 拼板PCB设计
1. 适用条件：
PCB 单板尺寸太小，为提高焊接速度，可将同一块PCB 设计为连片，或将不同块PCB 设计为拼板；
2. 设置基准点（坐标0，0）：
推荐将实际板边左下角设为基准点，以利机构人员和PCB 加工厂商读图；
3. 设计板边
在Keep-OUT 层，根据单板PCB 的外形特征，设计PCB 拼板或连片外形；
如PCB 上有贴片元器件，并需用机器焊接，则还需设计工艺边，并在工艺边上设计定位孔（定位孔
大小根据相应加工厂条件确定）和光绘点；
如PCB 上只有接插件，且采用手工焊接，或者虽然采用机器焊接，但需吃锡焊盘距板边3mm 以上，
则无需另加工艺边；否则需加工艺边，一般采用3mm 设计，可根据实际需要调整宽度；
工艺边需V 割区域用虚线表示，并标明V-CUT；
板边不规则时，可采用邮票孔形式设计工艺边；
4. 标注尺寸：
在机构层标注板边尺寸，V-CUT 位置尺寸，固定孔位置、数量及大小；
5. 精度要求：
机构尺寸精度要求小数点后一位（优先设计为整数，以利加工）；
固定孔开孔精度要求在0.1mm 以下时，需特别标注；
6. 附加信息：
如用机器焊接，则需在合适位置标注过炉方向；
在机构层根据需要写明相关注意事项，如板材类型、层压板层数、铜箔厚度、PCB 成品厚度等。
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