资料介绍
本章介绍印刷电路板 (PCB 板 ) 设计的一些基本概念,如电路板、导线、元件封装、
多层板等,并介绍印刷电路板的设计方法和步骤。通过这一章的学习,使读者能够完整地掌握电路板设计的全部过程。
5.1 PCB 电路 板的基本概念
5.1.1 P CB 电路板的概念
在学习 PCB 电路板设计之前,首先要了解一些基本的概念,对 PCB 电
路板有一些了解。
一般所谓的 PCB 电路板有 Single Layer PCB (单面板)、 Double Layer
PCB (双面板)。
四层板、多层板等。
● 单面板是一种单面敷铜,因此只能利用它敷了铜的一面设计电路导线和
元件的焊接。
● 双面板是包括 Top (顶层)和 Bottom (底层)的双面都敷有铜的电路
板,双面都可以布线焊接,中间为一层 绝缘层,为常用的一种电路板。
● 如果在双面板的顶层和底层之间加上别的层,即构成了多层板,比如放
置两个电源板层构成的四层板,这就是 多层板。
通常的 PCB 板,包括顶层、底层和中间层,层与层之间是绝缘层,用
于隔离布线层。它的材料要求耐热性和绝缘性好。早期的电路板多使用电木为材
料,而现在多使用玻璃纤维为主。
在 PCB 电路板布上铜膜导线后,还要在顶层和底层上印刷一层 Solder
Mask (防焊层),它是一种特殊的化学物质,通常为绿色。该层不粘焊锡,防
止在焊接时相邻焊接点的多余焊锡短路。防焊层将铜膜导线覆盖住,防铜膜过快
在空气中氧化,但是在焊点处留出位置,并不覆盖焊点。
对于双面板或者多层板,防焊层分为顶面防焊层和底面防焊层两种。
电路板制作最后阶段,一般要在防焊层之上印上一些文字符号,比如元件名称、元件符号、元件管脚和版权等,方便以后的电路焊接和查错等。这一层为 Silkscreen Overlay (丝印层)。多层板的防焊层分 Top Overlay (顶面丝印层)和 Bottom Overlay (底面丝印层)。
多层板等,并介绍印刷电路板的设计方法和步骤。通过这一章的学习,使读者能够完整地掌握电路板设计的全部过程。
5.1 PCB 电路 板的基本概念
5.1.1 P CB 电路板的概念
在学习 PCB 电路板设计之前,首先要了解一些基本的概念,对 PCB 电
路板有一些了解。
一般所谓的 PCB 电路板有 Single Layer PCB (单面板)、 Double Layer
PCB (双面板)。
四层板、多层板等。
● 单面板是一种单面敷铜,因此只能利用它敷了铜的一面设计电路导线和
元件的焊接。
● 双面板是包括 Top (顶层)和 Bottom (底层)的双面都敷有铜的电路
板,双面都可以布线焊接,中间为一层 绝缘层,为常用的一种电路板。
● 如果在双面板的顶层和底层之间加上别的层,即构成了多层板,比如放
置两个电源板层构成的四层板,这就是 多层板。
通常的 PCB 板,包括顶层、底层和中间层,层与层之间是绝缘层,用
于隔离布线层。它的材料要求耐热性和绝缘性好。早期的电路板多使用电木为材
料,而现在多使用玻璃纤维为主。
在 PCB 电路板布上铜膜导线后,还要在顶层和底层上印刷一层 Solder
Mask (防焊层),它是一种特殊的化学物质,通常为绿色。该层不粘焊锡,防
止在焊接时相邻焊接点的多余焊锡短路。防焊层将铜膜导线覆盖住,防铜膜过快
在空气中氧化,但是在焊点处留出位置,并不覆盖焊点。
对于双面板或者多层板,防焊层分为顶面防焊层和底面防焊层两种。
电路板制作最后阶段,一般要在防焊层之上印上一些文字符号,比如元件名称、元件符号、元件管脚和版权等,方便以后的电路焊接和查错等。这一层为 Silkscreen Overlay (丝印层)。多层板的防焊层分 Top Overlay (顶面丝印层)和 Bottom Overlay (底面丝印层)。
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