贴片电容（MLCC）SamsungCL21B474KAFNNNE

系列 ： CL
封装/外壳 ： 0805
容值 ： 470nF
精度 ： ±10%
额定电压 ： 25V
电介质 ： X7R
工作温度 ： -55℃~+125℃
安装类型 ： 表面贴装
长x宽/尺寸 ： 2.00 x 1.25mm
高度 ： 1.35mm
零件状态 ： 积极
等级 ： 通用级
原始制造商 ： Samsung Electro-Mechanics
应用领域 ： General Purpose
贴片电容（MLCC） 0805 470nF ±10% 25V X7R
CL21B474KAFNNNE由Samsung设计生产。CL21B474KAFNNNE封装/规格：系列/CL：封装/外壳/0805：容值/470nF：精度/±10%：额定电压/25V：电介质/X7R：工作温度/-55℃~+125℃：安装类型/表面贴装：长x宽/尺寸/2.00 x 1.25mm：高度/1.35mm：零件状态/积极：等级/通用级：原始制造商/Samsung Electro-Mechanics：应用领域/General Purpose：，贴片电容（MLCC） 0805 470nF ±10% 25V X7R。你可以下载CL21B474KAFNNNE中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有贴片电容（MLCC）详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程