高度 ：
1.75mm
长x宽/尺寸 ：
9.90 x 3.90mm
零件状态 ：
Active
系列 ：
74LS
是否无铅 ：
Yes
逻辑类型（功能） ：
移位寄存器
输出类型 ：
补充型
每元件位数（I/O通道数） ：
8
电路功能 ：
并行或串行至串行
电源电压 ：
4.75V~5.25V
工作温度 ：
0℃~+70℃
安装类型 ：
SMT
封装/外壳 ：
SOIC16_150MIL
串行输出移位寄存器
SN74LS165ADR由TI设计生产。SN74LS165ADR封装/规格：高度/1.75mm：长x宽/尺寸/9.90 x 3.90mm：零件状态/Active：系列/74LS：是否无铅/Yes：逻辑类型（功能）/移位寄存器：输出类型/补充型：每元件位数（I/O通道数）/8：电路功能/并行或串行至串行：电源电压/4.75V~5.25V：工作温度/0℃~+70℃：安装类型/SMT：封装/外壳/SOIC16_150MIL：，串行输出移位寄存器。你可以下载SN74LS165ADR中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有移位寄存器详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程
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