移位寄存器TISN74HC595DR

引脚数 ： 16Pin
高度 ： 1.75mm
长x宽/尺寸 ： 9.90 x 3.90mm
零件状态 ： Active
系列 ： 74HC
是否无铅 ： Yes
逻辑类型（功能） ： 移位寄存器
输出类型 ： 三态
每元件位数（I/O通道数） ： 8
电路功能 ： 串行至并行，串行
电源电压 ： 2V~6V
工作温度 ： -40℃~+85℃
安装类型 ： SMT
封装/外壳 ： SOIC16_150MIL
2V~6V带3态输出寄存器的8位移位寄存器
SN74HC595DR由TI设计生产。SN74HC595DR封装/规格：引脚数/16Pin：高度/1.75mm：长x宽/尺寸/9.90 x 3.90mm：零件状态/Active：系列/74HC：是否无铅/Yes：逻辑类型（功能）/移位寄存器：输出类型/三态：每元件位数（I/O通道数）/8：电路功能/串行至并行，串行：电源电压/2V~6V：工作温度/-40℃~+85℃：安装类型/SMT：封装/外壳/SOIC16_150MIL：，2V~6V带3态输出寄存器的8位移位寄存器。你可以下载SN74HC595DR中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有移位寄存器详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程