HCPL-M700 小外形，5引脚，低输入电流，高增益光电耦合器

描述

这款小巧的外形，低输入电流，高增益光电耦合器是一款采用五引脚微型封装的单通道器件。其SO-5 JEDEC注册（MO-155）封装外形不需要“通孔”。在PCB中。该封装占据标准双列直插封装的占地面积的大约四分之一。该引脚配置文件与标准表面贴装工艺兼容。

该高增益系列光电耦合器采用发光二极管和集成高增益光电探测器，在输入和输出之间提供极高的电流传输率。光电二极管和输出级的独立引脚可产生TTL兼容的饱和电压和高速操作。如果需要，可以将VCC和VO端子连接在一起以实现传统的光电灵活动操作。

它主要用于TTL应用。对于1.6 mA的LED电流[1 TTL单位负载（U.L.）]，电流传输率在0 - 70°C时最小为300％。 300％的点击率可以1 U.L进行操作。使用2.2kΩ的上拉电阻输出。

可根据要求选择低至250 mA的较低输入电流。

特征

• 表面贴装
• 非常小的薄型JEDEC注册封装外形
• 兼容红外气相回流和波峰焊工艺
• 高电流传输率 - 2000％
• 低输入电流能力 - 0.5mA
• TTL兼容输出 - VOL = 0.1V
• 保证交流和直流性能在整个温度范围内：0°C至70°C
• 高输出电流 - 60 mA
• 在UL的组件程序下认可（文件号E55361）用于介电耐受测试电压3750 Vac，1分钟
• 无铅选项“-000E”

  应用

  • 接地隔离大多数逻辑系列 - TTL / TTL，CMOS / TTL，CMOS / CMOS，LSTTL / TTL，CMOS / LSTTL
  • 低输入电流线路接收器
  • EIA RS232C线路接收器
  • 电话振铃检测器
  • ac线路电压状态指示器 - 低输入功率耗散
  • 低功率系统 - 接地隔离