MBR0520L 肖特基功率整流器，表面贴装，0.5 A，20 V

肖特基整流器采用肖特基势垒原理和阻挡金属，产生最佳的正向压降 - 反向电流权衡。它非常适合低压，高频整流，或作为表面贴装应用中的续流和极性保护二极管，其紧凑的尺寸和重量对系统至关重要。该封装提供了无铅34 MELF型封装的替代方案。 应力保护防护 极低的正向电压（0.38 V Max @ 0.5 A，25 C） 125 C工作结温 环氧树脂符合UL94，VO 1/8“ 封装，专为优化自动化板组装而设计 机械特性 卷轴选项： MBR0520LT1 =每7“卷轴/ 8毫米卷带3,000个。 MBR0520LT3 =每13”卷轴/ 8毫米卷带10,000个。 器件标记：B2 极性指示：阴极带 重量：11.7 mg（约） 表壳：环氧树脂，模压

表面处理：所有外表面耐腐蚀，端子引线易于焊接

焊接用铅和安装表面温度：最高260°C，持续10秒 所有封装均为Pb-免费 汽车和其他应用的SBR8前缀需要独特的站点和控制变更要求; AEC-Q101合格且PPAP能力 < / UL>