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TLV900x系列包括单通道（TLV9001），双通道（TLV9002），和四通道（TLV9004）低电压（1.8V至5.5V）运算放大器（运放），具有轨至轨输入和输出摆幅能力。这些运算放大器为需要低工作电压和高电容负载驱动器并且空间受限的应用（烟雾探测器，可穿戴电子产品和小型电器）提供了具有成本效益的解决方案.TLV900x系列的电容负载驱动器具有500pF的电容，而电阻式开环输出阻抗使其能够在更高的电容负载下更轻松地实现稳定。这些运算放大器专为低工作电压（ 1.8V至5.5V）而设计，性能规格类似于TLV600x器件。
TLV900x系列稳健耐用的设计可简化电路设计。这些运算放大器具有单位增益稳定性，集成了RFI和EMI抑制滤波器，并且在过驱情况不会出现相位反转。
针对所有通道型号（单通道，双通道和四通道）提供微型封装（如SOT-55） 3和WSON）以及行业标准封装（如SOIC，MSOP，SOT-23和TSSOP封装）。
所有商标均为其各自所有者的财产。
| Number of Channels (#) |
| Total Supply Voltage (Min) (+5V=5, +/-5V=10) |
| Total Supply Voltage (Max) (+5V=5, +/-5V=10) |
| GBW (Typ) (MHz) |
| Slew Rate (Typ) (V/us) |
| Rail-to-Rail |
| Vos (Offset Voltage @ 25C) (Max) (mV) |
| Iq per channel (Typ) (mA) |
| Vn at 1kHz (Typ) (nV/rtHz) |
| Rating |
| Operating Temperature Range (C) |
| Package Group |
| Package Size: mm2:W x L (PKG) |
| Offset Drift (Typ) (uV/C) |
| Features |
| Input Bias Current (Max) (pA) |
| CMRR (Typ) (dB) |
| Output Current (Typ) (mA) |
| Architecture |
| TLV9002 | OPA313 | TLV2313 | TLV313 | TLV6001 | TLV6002 | TLV6004 | TLV9001 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2 | 1 | 2 | 1 | 1 | 2 | 4 | 1 |
| 1.8 | 1.8 | 1.8 | 1.8 | 1.8 | 1.8 | 1.8 | 1.8 |
| 5.5 | 5.5 | 5.5 | 5.5 | 5.5 | 5.5 | 5.5 | 5.5 |
| 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 2 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 2 |
| In Out | In Out | In Out | In Out | In Out | In Out | In Out | In Out |
| 1.5 | 2.5 | 3 | 3 | 4.5 | 4.5 | 4.5 | 1.6 |
| 0.06 | 0.05 | 0.065 | 0.065 | 0.075 | 0.075 | 0.075 | 0.060 |
| 28 | 25 | 26 | 26 | 28 | 28 | 28 | 30 |
| Catalog | Catalog | Catalog | Catalog | Catalog | Catalog | Catalog | Catalog |
| -40 to 125 | -40 to 125 | -40 to 125 | -40 to 125 | -40 to 125 | -40 to 125 | -40 to 125 | -40 to 125 |
| SOIC TSSOP VSSOP WSON | SC70 SOT-23 | SOIC VSSOP | SC70 SOT-23 | SC70 SOT-23 | SOIC VSSOP | TSSOP | SC70 SOT-23 |
| 8SOIC: 29 mm2: 6 x 4.9(SOIC) 8TSSOP: 19 mm2: 6.4 x 3(TSSOP) 8VSSOP: 15 mm2: 4.9 x 3(VSSOP) See datasheet (WSON) | 5SC70: 4 mm2: 2.1 x 2(SC70) 5SOT-23: 8 mm2: 2.8 x 2.9(SOT-23) | 8SOIC: 29 mm2: 6 x 4.9(SOIC) 8VSSOP: 15 mm2: 4.9 x 3(VSSOP) | 5SC70: 4 mm2: 2.1 x 2(SC70) 5SOT-23: 8 mm2: 2.8 x 2.9(SOT-23) | 5SC70: 4 mm2: 2.1 x 2(SC70) 5SOT-23: 8 mm2: 2.8 x 2.9(SOT-23) | 8SOIC: 29 mm2: 6 x 4.9(SOIC) 8VSSOP: 15 mm2: 4.9 x 3(VSSOP) | 14TSSOP: 32 mm2: 6.4 x 5(TSSOP) | 5SC70: 4 mm2: 2.1 x 2(SC70) 5SOT-23: 8 mm2: 2.8 x 2.9(SOT-23) |
| 4 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 0.6 |
| Cost Optimized EMI Hardened | Small Size EMI Hardened | Cost Optimized EMI Hardened | Cost Optimized EMI Hardened Small Size | Cost Optimized EMI Hardened Small Size | Cost Optimized EMI Hardened | Cost Optimized EMI Hardened | Cost Optimized EMI Hardened |
| 10 | 76 | 76 | 76 | ||||
| 90 | 80 | 85 | 85 | 76 | 76 | 76 | 95 |
| 15 | 15 | 15 | 15 | 15 | 15 | 15 | 40 |
| CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
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