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FPGA业界双雄20nm战略 32位MCU全球大战

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2012-09-28 09:47:20918

基于Altera 20nm及更小尺寸工艺的系统技术特性及功能

每一代硅片新技术既带来了新机遇,也意味着挑战,因此,当我们设计系统时,需要重新审视最初所作出的成本和功耗决定。20 nm以及今后的硅片技术亦是如此。 Altera在 20nm 制造节点的
2012-09-07 10:55:26422

Altera公司20nm器件创新业界高性能

Altera公司昨日公开了在其下一代20nm产品中规划的几项关键创新技术。延续在硅片融合上的承诺,Altera向客户提供终极系统集成平台,以结合FPGA的硬件可编程功能、数字信号处理器和微
2012-09-07 09:37:33564

ARM和Globalfoundries联手研发20nm移动芯片

8月14日消息,ARM和芯片工厂Globalfoundries日前宣布,双方将联手研发20nm工艺节点和FinFET技术。 ARM之前和台积电进行了紧密合作,在最近发布了若干使用台积电28nm工艺节点制作的硬宏处理
2012-08-14 08:49:01557

台积电将于下月试产20nm芯片

据台湾媒体报道,台积电(TSMC)预计会在下月试产20nm芯片制程,即将成为全球首家进入20nm技术的半导体公司。若该芯片试产成功,将超越英特尔(Intel)的22nm制程,拉开与三星电子(
2012-07-18 09:48:17578

三星开始量产20nm LPDDR2 Mobile DRAM

南韩媒体朝鲜日报、联合新闻通讯社(Yonhap News )日文版18日报导,全球DRAM龙头厂三星电子于17日宣布,已领先全球于前(4)月开始量产采用20nm制程技术的低耗电力(LP)DDR2 Mobile DRA
2012-05-19 08:36:02902

台积电重金投入R&D 专注20与14nm工艺研发

据报道,2012年台积电准备为其R&D投入13亿美元,作为本年度资本支出预算中的一部分。去年,台积电的R&D预算首次突破10亿美元。而今年多出的30%将会用于20nm和14nm工艺研发。20nm工艺预计
2012-05-15 10:21:02522

GlobalFoundries开始安装20nm TSV设备

  GlobalFoundries 已开始在纽约的 Fab 8 厂房中安装硅穿孔(TSV)设备。如果一切顺利,该公司希望在2013下半年开始採用 20nm 及 28nm 製程技术製造3D堆叠晶片。
2012-05-01 10:14:08909

台积电:20nm仅会提供一种制程

  晶圆代工巨擘台积电(TSMC)日前表示,将在 20nm 节点提供单一製程,这与该公司过去针对不同製程节点均提供多种製程服务的策略稍有不同。
2012-04-22 11:14:16972

下一代晶体管王牌:何种技术领跑22nm时代?

在22nm,或许是16nm节点,我们将需要全新的晶体管。而在这其中,争论的焦点在于究竟该采用哪一种技术。这场比赛将关乎到晶体管的重新定义。在22/20nm逻辑制程的开发中,业界都争先
2012-03-25 10:54:051228

下一代晶体管王牌:何种技术领跑22nm时代?

在22nm,或许是16nm节点,我们将需要全新的晶体管。而在这其中,争论的焦点在于究竟该采用哪一种技术。这场比赛将关乎到晶体管的重新定义。在22/20nm逻辑制程的开发中,业界都争先
2012-03-06 10:11:521573

赛灵思宣布业界首款28nm FPGA开始量产

2012年3月2日-全球可编程平台领导厂商赛灵思公司(Xilinx, Inc.(NASDAQ: XLNX)今日宣布行业第一个28nm FPGA器件已经针对主要客户开始量产
2012-03-02 16:05:43464

Sondrel展示20nm模拟和数码设计技术

Sondrel公司近日将在IIC-China 2012现场展示20nm的模拟和数码设计技术。Sondrel在欧洲不同国家,以及以色列和中国有强大的设计服务团队,包括前端,验证,DFT等全套设计服务。
2012-02-23 09:50:45822

AMD展望20/14nm:不再盲目追求新工艺

AMD考虑改变传统的工艺策略,不再一味盲目追新。现在我们谈谈20nm和14nm。我认为我们在亚原子世界中行走得确实很艰难。转换到新工艺所带来的价格优势已经开始模糊
2011-12-18 14:23:11621

TI推出业界首款65nm Cortex M4 MCU系列Stellaris

TI推出业界首款65nm Cortex M4 MCU系列——Stellaris。该MCU系列采用ARM流行的Cortex M4核,具有浮点运算能力和高性能的模拟器件集成,以及丰富的外设连接特性,同时还具有更低的功耗,作为
2011-11-10 09:02:271809

ARM成功流片20nm Cortex-A15多核芯片

此前曾经报道ARM的下一代架构Cortex A15将提供双倍于Cortex A9的性能,产品采用TSMC的28nm工艺,不过就在今天ARM和TSMC联合宣布已经成功流片20nm ARM Cortex-A15 MPCore芯片。
2011-10-19 09:15:551290

GlobalFoundries流片20nm测试芯片

GlobalFoundries日前试产了20nm测试芯片,该芯片采用Cadence,Magma,Mentor Graphics和Synopsys的设计工具。此次试制的测试芯片使用了双重图形(Double Patterning),每家EDA合作伙伴都提供了大量的布局
2011-09-01 09:54:241038

Altera发售业界最复杂半导体 Stratix V FPGA

Stratix V FPGA是目前业界发售的最复杂的半导体。它是利用TSMC的28-nm高性能(28HP)工艺来提高性能和带宽的唯一FPGA。28HP工艺结合最优FPGA设计
2011-04-20 09:05:07392

Xilinx Kintex-7:业界推出最快的28nm新一代可编程逻辑器件

全球可编程平台领导厂商赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))今天宣布,全球第一批Kintex™-7 325T 现场可编程门阵列(FPGA)开始发货,标志着其7系列FPGA正式推出, 成为业界推出最快的28nm新一代
2011-03-27 09:24:252552

全球首个28nm FPGA产品从赛灵思开始发货

全球第一批Kintex-7 325T 现场可编程门阵列(FPGA)开始发货,标志着其7系列FPGA正式推出, 成为业界推出最快的28nm新一代可编程逻辑器件产品
2011-03-22 11:11:45427

Altera推出业界带宽最大的28nm Stratix V

Altera推出业界带宽最大的28nm Stratix V FPGA Altera公司近日发布业界带宽最大的FPGA——下一代28-nm Stratix V FPGA。Stratix V FPGA具有1.6 Tbps串行交换能力,采用各种创新技术和前沿28-n
2010-04-22 10:39:54470

8MCU如何升级至32MCU

8MCU如何升级至32MCU   目前的MCU市场分为三个部分, 8、16和32
2010-04-16 14:19:591306

台积电又跳过22nm工艺 改而直上20nm

台积电又跳过22nm工艺 改而直上20nm 为了在竞争激烈的半导体代工行业中提供最先进的制造技术,台积电已经决定跳过22nm工艺的研
2010-04-15 09:52:16573

8MCU升级至32MCU的设计方案

8MCU升级至32MCU的设计方案 目前的MCU市场分为三个部分, 8、16和32内核(4内核MCU现在已相当少用,故在本次比较中将其忽略)。对于这三个部分中
2010-03-17 15:03:2341

Intersil的三大战略

Intersil的三大战略  模拟业务在过去20年内已经发生了很大的变化,包括电子市场和电子产品本身的性质已经发生了巨大的变化,尤其近年来不断涌现出来自亚洲的竞争
2010-02-09 11:08:31423

形势大好 晶圆双雄订单大增

形势大好 晶圆双雄订单大增  晶圆代工厂2010年第1季业绩可望超乎预期,原本业界预计晶圆双雄台积电、联电第1季业绩将出现些微衰退,但近期因
2010-01-20 10:19:44415

IIC-Taiwan/MIPS分享32MCU解决方案

IIC-Taiwan/MIPS分享32MCU解决方案 美普思科技(MIPS Technologies)日前于IIC Taiwan 2008的论坛中畅谈32MCU市场目前的发展状况以及所面临的挑战,并与业界分享该公司32MCU的解
2008-09-22 08:45:12634

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