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电子发烧友网>业界新闻>行业新闻>28nm时代,FPGA设计取决于应用需求

28nm时代,FPGA设计取决于应用需求

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【视频】盘古Logos系列PGL22G关键特性评估板@盘古22K开发板#紫光同创FPGA开发板#基于紫光同创40nm工艺的FPGA主控芯片(Logos系列: PGL22G-MBG324),挂载
2023-06-12 17:38:43

中芯国际下架14nm工艺的原因 中芯国际看好28nm

的基础上,实现了国内14nm 晶圆芯片零的突破,并在梁孟松等专家的带领下,向着更加先进的芯片制程发起冲锋。 然而,最近在中芯国际的公司官网上,有关于14nm芯片制程的工艺介绍,已经全部下架,这让很多人心存疑惑,作为自家最为先进的
2023-06-06 15:34:2117913

聊聊Spartan-7到底有哪些特色与优势

Spartan-7依然延续了28nm工艺,更加巩固了Xilinx在28nm的领导地位
2023-05-30 09:02:161651

请问SPC5644的wafer有多少nm

SPC5644的wafer有多少nm
2023-05-25 08:46:07

MIMXRT1060-EVKB USB dev_composite_cdc_msc_disk_freertos示例,为什么这取决于物理sd卡?

插入板载插座时它才会继续,但磁盘不会出现在连接到 USB 的 PC 上。如果它正在实施 ram 磁盘,为什么这取决于物理 sd 卡? 有没有人得到这个演示来处理这个配置?
2023-05-22 08:55:45

FPGA应用设计优秀电源管理解决方案

FPGA 的输入电源不是固定的,输入电压在很大程度上取决于实际的逻辑电平以及 FPGA 所实现的设计。
2023-05-15 12:32:37480

MLCC龙头涨价;车厂砍单芯片;台积电28nm设备订单全部取消!

需求变化,台积电28nm设备订单全部取消! 对于这一消息,台积电方面表示,相关制程技术与时间表依客户需求及市场动向而定,目前正处法说会前缄默期,不便多做评论,将于法说会说明。 目前28nm工艺代工市场
2023-05-10 10:54:09

505nm、785nm、808nm、940nm激光二极管TO56 封装、 500mW 100mw

808nm 激光二极管 TO56封装 500mW XL-808TO56-ZSP-500 、XL-TO18-785-120、XL-9402TO5-ZS-1W、XL-505TO56-ZSP-100
2023-05-09 11:23:07

台积电放弃28nm扩产?

台积电投资高雄28纳米厂传出计划生变,供应链透露高雄厂将改为先进制程且扩大投资。高雄市长陈其迈强调,台积电投资高雄方向不变,相关工程也都顺利推动中,相信高雄绝对是台积电投资台湾的最佳伙伴
2023-04-19 15:10:47852

【揭秘】紫光盘古系列:盘古100K开发板

的应用特点,开发的一套全新的国产FPGA开发套件。MES100P开发板采用紫光同创28nm工艺的FPGA 作为主控芯片(logos2系列:PG2L100H-6IFBG676),板卡电源采用圣邦微
2023-04-13 16:23:47

英飞凌推出采用28nm芯片技术的SECORA™ Pay 产品组合 具有将出色的交易性能与易于集成的全系统解决方案相结合

28nm。创新的产品设计使英飞凌进一步突破了支付卡技术工艺的极限。借此,该产品还为各大区域市场的支付生态系统提供一个可靠采购选项的最新技术。新产品系列在市场同类产品中是首款将领先的 28 nm芯片技术应用于嵌入式非易失性存储器的产品。其旨在缓解支付行业在成熟技术节点遇到的半导体短缺问题。
2023-04-04 14:16:18755

PN7160性能是取决于VDUP电压吗?

只需决定是否应将 PN7160 的 VDUP 连接到 5V 或 3V3。使用非对称天线匹配。我能否期望 3V3 / 15 欧姆匹配的结果与 5V / 20 欧姆匹配的结果大致相同,反之亦然?关于 VDUP 电源电压是否有任何功能优势或劣势(例如,在较低电压下更好的 EMC 性能)。或者必须特别考虑的主题。我会使用匹配粗略计算天线的性能,然后如果存在 EMC 问题,则使用 TXLDO 降低它。
2023-03-30 06:03:20

半导体Chiplet缓解先进制程焦虑

摩尔定律在制造端的提升已经逼近极限,开始逐步将重心转向封装端和 设计端。随着 AI、数字经济等应用场景的爆发,对算力的需求更加旺盛, 芯片的性能要求也在不断提高,业界芯片的制造工艺从 28nm 向 7nm 以 下发展,TSMC 甚至已经有了 2nm 芯片的风险量产规划。
2023-03-28 13:49:351544

Chiplet无法规模化落地的主要技术难点

随着 AI、数字经济等应用场景的爆发,对算力的需求更加旺盛, 芯片的性能要求也在不断提高,业界芯片的制造工艺从 28nm 向 7nm 以 下发展,TSMC 甚至已经有了 2nm 芯片的风险量产规划。
2023-03-28 13:48:15892

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