电子发烧友网讯【编译/David】：终于，让各位电子发烧友网的读者望穿秋水的第六代苹果iphone——我们称之为iphone5的拆解盛宴即将展开，即将揭开iphone5内部神奇面纱，这次iphone5硬件设计和主板PCB变化大吗？苹果iphone5都采用哪些半导体原厂的芯片？处理器是德州仪器还是三星的？NFC依旧是恩智浦芯片吗？诸如此类疑问，在接下来的拆解盛会中，是我们探讨的重点。Are you ready？GO！！
1. iphone5原貌。
超乎想象的iphone5:高通MDM9615M风头直压A6处理器
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- 第 1 页：超乎想象的iphone5:高通MDM9615M风头直压A6处理器
- 第 2 页：先揭露iphone5的主要配置参数
- 第 3 页：iphone5显示器的连接器
- 第 4 页：iphone5与iphone4s及Galaxy SIII电池PK
- 第 5 页：拆开iPhone 5内部金属部位
- 第 6 页：深入iphone5的芯片
- 第 7 页：逻辑板底下大量芯片和元器件组件
- 第 8 页：强悍的苹果A6真面目
- 第 9 页：深度解读高通MDM9615M芯片
- 第 10 页：拆下后盖板的闪电连接器
- 第 11 页：压力式振动电机
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