20nm技术软硬兼施实现硅片融合 - Altera：20nm技术延续硅片融合承诺

　　软硬兼顾实现硅片融合

　　“虽然FPGA演进不断加快，但当前，业界普遍面临的挑战是：系统性能不断提高，而功耗要保持原有水平或者比原来更低。同时又面临着两难的问题：灵活性和效率的问题。”Misha Burich博士进一步指出。

　　Altera下一代器件采用TSMC的20nm工艺技术和业界最高的系统集成度，并包括ARM处理器子系统。20nm片上系统（SoC）FPGA为客户提供了从28nm到20nm的软件移植途径，同时将处理器子系统的性能提高了50%。

　　“除了注重硬件的提升，我们也非常关注软件，在软件上也将实现融合。我们会不断投放资源开发软件开发环境。Altera目前的研究团队在关注基于C的设计工具（OpenCLTM）这样一个更高层次的语言，从而实现一些复杂的运算。”Misha Burich博士说道。

　　20nm系统的开发通过全功能高级设计环境得以实现，这一设计环境包括系统集成工具（Qsys）、基于C的设计工具（OpenCLTM）以及DSP开发软件（DSP Builder）。Altera将持续关注通过增强其开发工具以在20nm上进一步缩短编译时间，来提高设计人员的效能。

　　Misha Burich博士进一步指出：“这些都是内部开发的流程和关注点，更重要的是如何将这些技术转移到客户那里，使客户能够更有效地使用，这是一项非常重要的内容。在全球每一个重要的市场，我们都有一个非常大的团队进行这样的工作，从而给客户提供技术创新和应用。”

　　Altera目前正在与客户沟通20nm产品，并与客户共同讨论产品的发展路线。Misha Burich提道：“不久我们会发布相关的20nm产品。”

　　当前Altera最大的资源投入是如何将20nm技术实现到产品上来。另外，其开发团队也在关注14nm的工艺节点。在收发器上面，Altera也正在关注如何在光连接上实现50Gbps的速率，还有如何在2.5D和3D垂直集成上更有效地更好地发展。在功耗上，关注如何在越来越复杂的应用环境上将功耗保持在低水平。

　　“在摩尔定律下，每一代产品的功能性和密度都会翻倍地增长，我们会沿着这个发展路径演进，从而实现更多地集成，把周围的处理器、存储器都融合到一个芯片上面，实现硅片融合。我们可以看到，硅片融合的时代正在来临。”Misha Burich博士十分肯定地说道。

　　更高层次集成是方向

　　ALTERA 2.5D技术最重要的集成方向，就是把异构的器件集成到FPGA上，即“FPGA+存储器”。Misha Burich博士进一步讲道：“我们根据收集的客户信息发现，客户的兴趣就是想把存储器集成在一起。我们现在的构思是准备将DRAM等存储器集成起来。另一个客户感兴趣的应用方向是在服务器上面，客户希望把第三方的处理器集成到FPGA上，比如X86处理器等，目前市场上有这样的需求。所以，我们会根据客户的需求实现相应的技术。”

　　他说：“在用户的应用开发环境上，我们的构思是将来会与现在差不多，今后客户能利用的资源更多也更容易，我们会尽力把流程越来越简化，让用户更易操作。”

　　从目前来看，下一代通信、网络、广播和计算应用在扩展带宽、提高性能以及降低功耗方面面临越来越大的需求。具体来讲，在高速、高功能的网络需求上，路由器对速度、功能要求非常高，无线基架也需要大量的数据，对低功耗要求也非常高，以及高速运算的计算机等，这些应用最先需要高新技术。随后，在广播方面，高功能的摄像设备也会用到。广播上面主要是对存储器容量的要求越来越高，比如：高清和更高清等功能。在计算机领域，比如：医疗设备的清晰度和精度计算、石油/天然气开发等，也需要“处理器+FPGA”的架构。

　　硅片融合推动下一代器件的发展，使微处理器DSP、FPGA、ASSP和ASIC集成到一个器件中的关键点上。

　　Misha Burich强调，这些都是Altera一直关注的地方，他们正在把产品朝这个方向上提升，力争推出更好的产品，使越来越多的功能在FPGA上实现。