继2009年第一季度之后,单季营业利润时隔14年再次跌破1万亿韩元。分析认为,三星电子第一季度营业利润暴跌,主要受去年下半年起,半导体需求减弱影响,产品滞销、价格下降比市场预期更为严重。 三星电子宣布减产 三星电子是全球最大的存储芯片制造商。
2023-04-08 00:56:383033 AMD 已经拥有 Zynq UltraScale+ 和 Artix UltraScale+ 系列,而 Spartan UltraScale+ FPGA 系列的推出使其不断现代化。
2024-03-18 10:40:2732 TE0600 Spartan-6 LX FPGA GigaBee Carrier TE0600,XC6SLX Spartan® 6 LX FPGA 评估板
2024-03-14 22:42:53
IC MODULE SPARTAN-3A 66MHZ 32MB
2024-03-14 21:14:31
6 FPGA(或国产 PIN To PIN 兼容 FPGA 中科亿海微 EQ6HL45)三核心平台,广州星嵌电子科技有限公司提供了丰富的例程。 开发 OMAP-L138+ Xilinx Spartan-6 FPGA(或国产 PIN To PIN 兼容 FPGA 中科亿海微 EQ6HL45)应用系统一
2024-03-12 18:07:300 虽然赛灵思主攻高端FPGA市场,但其对低成本FPGA市场的投入也不容小觑。此次发布的Spartan UltraScale+正是AMD进军低成本FPGA市场的重要战术。
2024-03-10 10:06:17500 逻辑模块和 85,000 个晶体管,门数量不超过 1000 个。对比 2016 年赛灵思发布的 VIRTEX UltraScale,16nm 制程,系统逻辑单元最高达378 万个。FPGA 制程迭代在
2024-03-08 14:57:22
据韩国媒体报道称,三星电子旗下的3纳米工艺良品比例仍是一个问题。报道中仅提及了“3nm”这一笼统概念,并没有明确指出具体的工艺类型。知情者透露,尽管有部分分析师认为其已经超过60%
2024-03-07 15:59:19167 股票代码:AMD)今日宣布推出 AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA 系列,这是广泛的 AMD 成本优化型 FPGA 和自适应 SoC 产品组合的最新成员。Spartan
2024-03-07 15:17:2443 功能 — 2024 年 3 月 5 日, AMD(超威,纳斯达克股票代码:AMD)今日宣布推出 AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA 系列,这是广泛的 AMD 成本优化型 FPGA
2024-03-07 14:33:2389 收购赛灵思已经整整两年,AMD FPGA产品和业务也一直在不断取得新的进步,今天又正式发布了全新的FPGA产品“Spartan UltraScale+”,这也是Spartan FGPA系列的第六代。
2024-03-07 11:46:23438 AMD公司,全球知名的芯片巨头,近日宣布推出全新的AMD Spartan UltraScale+ FPGA系列产品组合。这一新系列作为AMD成本优化型FPGA、自适应SoC产品家族的最新成员,特别针对成本敏感型边缘应用进行了优化,旨在提供更高的成本效益和能效性能。
2024-03-07 10:15:40147 电子发烧友网报道(文/黄晶晶)AMD的Spartan FPGA自1998年推出以来,历经五代升级在多个行业市场得到广泛应用。例如用于宇宙探索的火星探测仪、挽救生命的自动除颤器以及欧洲核子研究组织粒子
2024-03-06 15:14:232137 全新 AMD Spartan UltraScale+ FPGA 系列在价格、功耗、功能和尺寸之间取得了良好的平衡。了解该系列器件如何帮助设计人员以低成本推动 I/O 密集型应用产品快速上市。
2024-03-06 11:31:52181 股票代码:AMD)今日宣布推出 AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA 系列,这是广泛的 AMD 成本优化型 FPGA 和自适应 SoC 产品组合的最新成员。Spartan
2024-03-06 11:17:3384 AMD日前正式推出了全新的Spartan UltraScale+ FPGA系列,该系列作为AMD广泛的成本优化型FPGA和自适应SoC产品组合的最新成员,专为边缘端各种I/O密集型应用设计。
2024-03-06 11:09:16247 我目前正在探索将英飞凌 XMC4300 从控制器与 Xilinx Spartan-6 FPGA 集成到我们项目中的兼容性和通信协议选项。 具体来说,我想了解 XMC4300 是否适用于促进我们在
2024-03-06 07:47:12
FreePDK 45nm 的一个 Flip-Flop 的面积是多少μm^2有偿(50米)
2024-03-05 19:48:46
我们用的主平台是赛灵思,想要通过CYUSB3014+FPGA实现OTG的功能,有几个问题,想请教一下。
1.是否有可以验证功能的EVK呢,我找了下FX3 DVK似乎买不到
2024-02-29 07:20:21
核心板的FPGA可以有两种选择,一种是xilinx的spartan-6系列,还有一种是国产FPGA EQ6HL45,我拿到的板卡就是配套国产EQ6HL45系列的。
最后说下配件,星嵌官网把开发者需要用
2024-01-28 08:21:18
近日,三星电子与百度智能云宣布了一项重要的合作,将百度的文心大模型集成至三星全新的AI手机Galaxy S24系列中。
2024-01-26 17:14:51797 紫光同创是紫光集团旗下紫光国微的子公司,成立于2013年,有十余年可编程逻辑器件研发经历,布局覆盖高中低端FPGA产品。
早在2015年,紫光同创就成功推出国内第一款实现千万门级规模的全自主知识产权
2024-01-24 10:45:40
2022年底,发布了AI ASIC芯片AIU。
三星早几年也搞过ASIC,当时做的是矿机专用芯片。没错,很多人认识ASIC,就是从比特币挖矿开始的。相比GPU和CPU挖矿,ASIC矿机的效率更高,能耗更低
2024-01-23 19:08:55
AMD公司近日宣布,将停产一系列老旧的芯片产品,包括CoolRunner和CoolRunner II CPLD芯片,以及Spartan II和Spartan 3 FPGA芯片。
2024-01-18 17:00:06746 芯片电路图方案
2024-01-12 18:19:16
在使用6SL3210-1PE28-8UL0变频器(G120),配45kW 400rpm永磁同步直驱电机时遇到了一个问题,一直搞不明怎么解决,情况如下:
变频器:G120,额定功率 45kW,额定电流
2024-01-09 07:16:43
MP4@?MHz
内存
长鑫CXDQ3BFAM DDR4 1GB*4
海力士H5TQ4G63CFR DDR3 512MB*4
三星K4E8E324EBGCF LPDDR3 1GB*3(2+1)
佰维
2023-12-14 23:33:28
请问一下电机的星三角启动是不是降低电机的启动电流的啊,还是其他的原因
2023-12-13 08:09:25
模数转换器AD9625的评估板AD-FMCADC3-EBZ能不能和赛灵思的Virtex7系列FPGA开发板连接,我看到他们都具备JESD204B接口,物理接口上能直接连吗?还是说需要在使用转换接口来连接?
2023-12-08 08:25:12
在超大规模集成电路中,为了实现NA=1.35,波长193nm处分辨率达到 45nm的目标,需要对影响光刻照明均匀性的误差源进行详细分析最终确定公差范围。
2023-11-27 10:35:51385 三星D1a nm LPDDR5X器件的EUV光刻工艺
2023-11-23 18:13:02579 分享易灵思FPGA
2023-11-19 16:13:03
最近调试KW45芯片的SPI外围, KW45作为主机, 有三个SPI奴隶装置。有一个宿主需要与一个半双倍核心和一个全倍的装置进行沟通。
对不起:
1, 半双倍模式 SPI 主机如何配置初始核心端口
2023-11-13 07:04:32
西门子电机绕组重绕后,星三角启动角型切换时跳空开,电机保养厂商说可能线圈绕组顺序换了,只要把线圈首尾端换后就能启动,西门子电机有这种现象,有谁遇到过这种情况吗?原因是什么?
2023-11-09 07:17:20
概念和特点比较简单,没有完全形成气候。
赛灵思:重点布局深耕中国市场
赛灵思公司目前在中国内地设有6家办事处,公司很多项重要的区域性业务均以中国为基地。例如,亚太区技术支持中心设在上海。另外,针对
2023-11-08 17:19:01
一、查找表(Look-Up-Table)的原理与结构
采用这种结构的PLD芯片我们也可以称之为FPGA:如altera的ACEX、APEX系列、Xilinx的Spartan、Virtex系列等
2023-11-03 11:18:38
如果FPGA没有外部时钟源输入,可以通过调用STARTUP原语,来使用FPGA芯片内部的时钟和复位信号,Spartan-6系列内部时钟源是50MHz,Artix-7、Kintex-7等7系列FPGA是65MHz。
2023-10-27 11:26:56973 三星在会上表示,作为新一代汽车技术,正在首次开发5nm eMRAM。三星计划到2024年为止,用14纳米工程增加mbram产品有价证券组合,2年后升级为8纳米制程。
2023-10-23 09:57:22370 超声波时灵使不灵,怎么办呢??
2023-10-19 06:22:18
半导体设计公司ad technology于10月10日宣布,与海外客户签订了利用gaa(全环绕栅极)结构的3nm基础2.5d服务器芯片设计合同,并委托三星进行设计。使用sip封装工艺整合hbm高带宽内存。
2023-10-17 14:18:00420 GPS定位到三颗星为什么还不能实现定位?
2023-10-16 06:58:02
推断开发平台,它可以帮助开发者在赛灵思的 FPGA 和自适应 SoC 上实现高效的 AI 应用部署。它是一个强大而灵活的 AI 开发平台,它可以让您充分利用赛灵思硬件平台的优势,实现高性能、低功耗
2023-10-14 15:34:26
处理器,主频456MHz,高达3648MIPS和2746MFLOPS的运算能力;FPGA采用中科亿海微eHiChip 6家族EQ6HL45系列芯片,或Xilinx
2023-10-12 16:18:40
SDK 是一种构建在开源且被广泛采用的 GStreamer 框架上的应用框架。这种SDK 设计上支持跨
所有赛灵思平台的无缝开发,包括赛灵思 FPGA、SoC、Alveo 卡,当然还有 Kria
2023-09-26 15:17:29
电子发烧友网站提供《从Spartan-6到Spartan-7 FPGA的迁移过程.pdf》资料免费下载
2023-09-14 15:15:364 电子发烧友网站提供《Spartan-7 FPGA满足对成本敏感的市场要求.pdf》资料免费下载
2023-09-13 10:33:141 描述 Artix®-7 器件在单个成本优化的 FPGA 中提供了最高性能功耗比结构、 收发器线速、DSP 处理能力以及 AMS 集成。包含 MicroBlaze™ 软处理器和 1,066
2023-09-01 10:47:25
描述 Virtex®-7 FPGA 针对 28nm 系统性能与集成进行了优化,可为您的设计带来业界最佳的功耗性能比架构、DSP 性能以及 I/O 带宽。 该系列可用于 10G 至 100G
2023-09-01 10:41:54
描述 Kintex® UltraScale™ 器件在 20nm 节点提供最佳成本/性能/功耗比,包括在中端器件、下一代收发器和低成本封装中的最高信号处理带宽,实现性能与成本效益的最佳组合
2023-09-01 10:24:44
。这些器件采用 45nm 技术构建,是汽车信息娱乐、消费类以及工业自动化中各种高级桥接应用的理想选择。 特性 可编程的系统集成 I/
2023-08-08 11:55:55
。Spartan®-6系速度更快,连接更全面。建立在成熟的45 nm低功率铜工艺基础上提供最佳的成本,功率和性能的平衡,斯巴达-6家族提供了一个新的,更有效的,双寄存器6输入外
2023-07-25 14:44:06
一篇拆解报告,称比特微电子的Whatsminer M56S++矿机所用的AISC芯片采用的是三星3nm GAA制程工艺。这一发现证实了三星3nm GAA技术的商业化应用。
2023-07-21 16:03:571012 目前三星在4nm工艺方面的良率为75%,稍低于台积电的80%。然而,通过加强对3nm技术的发展,三星有望在未来赶超台积电。
2023-07-19 16:37:423176 电池保护IC(Integrated Circuit)的纳米工艺并没有固定的规定或标准。电池保护IC的制造工艺通常与集成电路制造工艺一样,采用从较大的微米级工艺(如180nm、90nm、65nm等)逐渐进化到更先进的纳米级工艺(如45nm、28nm、14nm等)。
2023-07-11 15:42:371171 简化设计流程:Spartan UltraScale+ FPGA 将为 AMD Vivado 和Vitis 工具所支持,这些工具可提供简化的FPGA 开发体验,从而提升生产力并助力客户更快地将产品推向市场。
2023-07-07 10:30:18507 AMD 很高兴宣布 Spartan UltraScale+ FPGA —— 我们最新的成本优化型 FPGA。该新系列非常适合需要低功耗和高 I/O 的成本敏感型应用,其面向广泛的行业,包括工业
2023-07-05 08:25:01463 外媒在报道中提到,根据公布的计划,三星电子将在2025年开始,采用2nm制程工艺量产移动设备应用所需的芯片,2026年开始量产高性能计算设备的芯片,2027年则是利用2nm制程工艺开始量产汽车所需的芯片。
2023-06-30 16:55:07458 电子发烧友网站提供《在Spartan 6 FPGA上从头开始实现全加器.zip》资料免费下载
2023-06-15 10:13:280 跪求新唐NM1200和NM1330详细的数据手册
2023-06-15 08:57:31
【视频】紫光同创Logos系列PGL50H关键特性评估板@盘古50K开发板#小眼睛FPGA盘古系列开发板@集创赛官方定制 基于紫光同创40nm工艺的FPGA(Logos系列:PGL50H-6IFBG484)关键特性评估板~
2023-06-12 18:07:15
大家好,我的需求是将FPGA(赛灵思K7)采集的数据发送至工控机(Linux),数据量为每秒5M字节,并解析工控机发送的控制指令(50字节/秒),有同个问题如下:
1.ARM选什么型号比较好
2023-06-02 18:25:04
供应SC2002A芯片替代料XPD720 pps快充协议芯片支持三星 AFC 协议,提供XPD720关键参数 ,广泛应用于AC-DC 适配器、车载充电器等设备的 USB Type-C 端口充电解决方案,更多产品手册、应用料资请向深圳富满微代理骊微电子申请。>>
2023-06-01 10:10:41
供应XPD320B 20w协议芯片外置VBUS MOS支持三星 AFC 协议,广泛应用于AC-DC 适配器、车载充电器等设备的USB Type-C 端口充电解决方案,更多产品手册、应用料资请向深圳富满微代理骊微电子申请。>>
2023-05-30 14:24:29
Spartan-7依然延续了28nm工艺,更加巩固了Xilinx在28nm的领导地位
2023-05-30 09:02:161651 供应XPD319BP18 三星18w快充协议芯片支持三星afc快充协议-一级代理富满,广泛应用于AC-DC适配器、车载充电器等设备提供高性价比的 USB Type-C 端口充电解决方案,更多产品手册、应用料资请向深圳富满微代理骊微电子申请。>>
2023-05-29 11:37:36
供应XPD319B 20w快充协议芯片支持三星afc快充协议-单C口快充方案,广泛应用于AC-DC适配器、车载充电器等设备提供高性价比的 USB Type-C 端口充电解决方案,更多产品手册、应用料资请向深圳富满微代理骊微电子申请。>>
2023-05-29 11:13:51
供应XPD318BP25 三星25w充电器协议芯片单c口支持三星25w方案 ,广泛应用于AC-DC 适配器、USB 充电设备等领域,更多产品手册、应用料资请向深圳富满微代理骊微电子申请。>>
2023-05-29 10:09:46
%。西安二厂预计将生产13.5万片,比之前的14.5万片减少了约7%。业界观察人士认为,三星选择砍掉部分NAND产能,因为当前内存市场形势惨淡。
【台积电28nm设备订单全部取消!】
4月消息,由于
2023-05-10 10:54:09
1300NM
金属封装工艺是指采用金属外壳作为封装壳体或底座,在其内部安装芯片或基板并进行键合连接,外引线通过金属-玻璃(或陶瓷)组装工艺穿过金属外壳,将内部元件的功能引出、外部电源信号等输人的一种电子
2023-05-09 11:23:07
供应XPD767BP18 支持三星pps快充协议芯片-65W和65W以内多口互联,更多产品手册、应用料资请向富满微代理骊微电子申请。>>
2023-04-26 10:22:36
搞定2nm工艺需要至少3方面的突破,一个是技术,一个是资金,一个是市场,在技术上日本是指望跟美国的IBM公司合作,后者前两年就演示过2nm工艺,但IBM的2nm工艺还停留在实验室级别,距离量产要很远。
2023-04-14 10:24:55507 MODULE USB-TO-FPGA SPARTAN3
2023-04-06 11:27:13
MODULE USB-TO-FPGA SPARTAN 3A
2023-04-06 11:27:11
低功耗设计的重要性,从下图可窥一斑,随着工艺节点的推进演化,45nm工艺的动态功耗、静态功耗相比90nm工艺分别增加到了2倍、6.5倍。
2023-04-04 09:46:202189 、通信、医疗、安防等工业领域,与6大主流工业处理器原厂强强联合,包括德州仪器(TI)、恩智浦(NXP)、赛灵思(Xilinx)、全志科技、瑞芯微、紫光同创,产品架构涵盖ARM、FPGA、DSP
2023-03-31 16:19:06
Spartan-6 FPGA 设计的评估板,由核心板和评估底板组成。核心板板载 SPI NOR FLASH 和 SRAM,内部 TMS320F2837xD 与 Logos/Spartan-6 通过 EMIF
2023-03-31 15:30:13
FPGA的硬件可编程性给设计带来了很高的灵活性,基于FPGA的产品也会有更新或升级的需求,而且大多数情况下由于现场环境、人力物力成本的限制,无法通过下载器JTAG方式进行刷新程序,比如机房服务器
2023-03-31 13:41:004775 其实就目前的情况(截止2022年)而言,现实和他们想的相反,在很多军工领域,我国现役军备里的芯片反而比美帝要先进,实际情况大概率是美国战斗机用90nm芯片,我国用45nm。
2023-03-31 09:41:024408 BOARD ATLYS FOR SPARTAN-6
2023-03-30 11:49:37
BOARD NEXYS3 FOR SPARTAN-6
2023-03-30 11:49:37
Spartan®-6 FPGA, XC6SLX45T-FGG484 Spartan®-6 FPGA Evaluation Board
2023-03-30 11:49:29
Spartan®-6 FPGA, XC6SLX45 Spartan®-6 FPGA Evaluation Board
2023-03-30 11:49:29
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