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电子发烧友网>工业控制>意法半导体将与高通合作,扩大传感器市场优势

意法半导体将与高通合作,扩大传感器市场优势

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安森美半导体具出色微光性能的图像传感器解析

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2021-05-17 06:51:47

安森美半导体图像传感器在OrCam辅助技术的应用

传感器技术,这突破性的设备得以优化。安森美半导体AR1337 13 MP (百万像素) CMOS图像传感器的低能耗工作及快速对焦技术是OrCam辅助技术设备扩大工作范围的关键。安森美半导体走在可穿
2018-10-11 14:29:18

安森美半导体物联网图像传感器应用

际此万物互联时代的来临,图像传感可说是促进物联网应用的一个重要接口,是万物之“眼”。安森美半导体宽广的成像和像素技术和图像传感器阵容,配以公司在成像领域的经验和专长,实现超越人眼界限的创新
2019-07-25 06:36:49

尧远通信科技选用赛肯通信和半导体合作开发的CLOE IoT平台为全球市场开发追踪设备

(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)今天宣布,中国物联网产品及集成解决方案提供商上海尧远通信科技有限公司选用赛肯通信和半导体合作开发的CLOE物联网追踪平台,为北美、日本和中国市场开发
2018-02-28 11:41:49

开启万物智能:半导体携最新的解决方案和生态系统产品亮相2018年世界移动大会-上海

的IO-Link,能更好地帮助设备互联互通。 传感与数据处理:作为MEMS和传感器技术创新、生产及应用方面的领导者,半导体能够提供多种产品和定制化解决方案,以满足客户的不同需求。本次展会意半导体
2018-06-28 10:59:23

数字信号输出三轴加速传感器LIS331HH怎么样?

半导体(ST)推出一款全新数字信号输出三轴加速传感器LIS331HH,最大可测量值达到24g,相当于一级方程式赛车(F1)在强劲刹车时产生的加速度的5倍左右。LIS331HH拥有市场上独一无二
2019-09-19 07:24:32

昂科在线烧录支持ST半导体的32位微控制STM32F091CCT6的ic烧录

芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表,其中ST半导体的32位微控制STM32F091CCT6的烧录已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持
2023-02-28 16:51:49

有关LDO选型问题---半导体

1.  对于目前LDO的市场,您的看法是?我们如何继续扩大在LDO市场中的地位?1.  虽然整个半导体市场增长减速,但是LDO市场在今后三年最终还将保持两位数
2009-01-07 16:05:22

深圳半导体招聘molding工程师

大家好,首次发帖。本人为半导体工程师,因为下面一个molding工程师要辞职,继续补充新鲜血液。要求:一.熟悉molding制程,需特别熟悉molding compound的性能为佳。二.2年
2012-02-15 11:42:53

深圳赛微电子公司如何?

小弟物理学本科应聘到深圳赛,想从事半导体封装这个行业,这家公司怎么样?
2013-06-14 19:24:04

用于高密度和高效率电源设计的半导体WBG解决方案

半导体拥有最先进的平面工艺,并且会随着G4不断改进:• 导通电阻约比G3低15%• 工作频率接近1 MHz• 成熟且稳健的工艺• 吞吐量、设计简单性、可靠性、经验…• 适用于汽车的生产率
2023-09-08 06:33:00

简单便捷、开箱即用的IoT连接方案——半导体STM32蜂窝-云端探索套件经销商到货

专利和商标局注册。相关新闻半导体的新STM32探索套件简化移动网至云端连接,并提供免费试用的第三方服务半导体(ST)新系列STM32L4+微控制让下一代智能产品“吃得少,干得多”半导体
2018-07-09 10:17:50

美新半导体发布新款AMR地磁传感器MMC5616WA

,此次升级的新一代产品MMC5616WA将依托过去的优势,凭借稳定而出色的性能进一步满足客户需求,有望获得更大的成功。”目前美新地磁传感器MMC5616WA已经获得多家一线行业用户的导入意向,预计在今年年中量产出货。未来,美新半导体还将持续升级迭代AMR地磁传感器产品,为市场提供全面的产品服务,满足更多客户需求。
2023-02-27 11:45:39

讲一下半导体官方的库怎么搞

半导体官方的库怎么搞?求解答
2021-12-15 07:31:43

高温微型压力传感器有什么优势

。其特点是体积小、质量轻、准确度、温度特性好。特别是随着MEMS技术的发展,半导体传感器向着微型化发展,而且其功耗小、可靠性
2020-03-26 07:21:49

STM32F103C8T6,中密度性能,2个ADC、9个通信接口,ST半导体处理

STM32F103C8T6,中密度性能,2个ADC、9个通信接口,ST半导体处理
2023-02-17 11:55:11

STM32H725ZGT6,ST/半导体,ArmCortex-M7 32位550 MHz MCU

STM32H725ZGT6,ST/半导体,Arm®Cortex®-M7 32位550 MHz MCU,最高1 MB闪存,564 KB,RAM、以太网、USB、3个FD-CAN、图形、2个16位
2023-10-16 15:52:51

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