本期，我们将继续探索半导体制造过程中的两大关键步骤：刻蚀和薄膜沉积。
2022-08-01 10:58:18
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目前为止，在日常生活中使用的每一个电气和电子设备中，都是由利用半导体器件制造工艺制造的集成电路组成。电子电路是在由纯半导体材料(例如硅和其他半导体化合物)组成的晶片上创建的，其中包括光刻和化学工艺的多个步骤。
2022-09-22 16:04:441861 
听过“Faless、流片、MPW、CP……”吗？如果你的反应是“哇，这是什么高深莫测的学问？”那打开这篇文章，你就捡到宝了！半导体行业，一个充满魔法和奥秘的世界，每天都在创造让你手机更炫、电脑更快
2023-08-30 09:42:241870 表现依旧存在较大的改进空间。从2019年底到2020年初，业内也召开了多次与半导体制造业相关的行业会议，对2020年和以后的半导体工艺进展速度和方向进行了一些预判。今天本文就综合各大会议的消息和厂商披露
2020-07-07 11:38:14
半导体材料从发现到发展，从使用到创新，拥有这一段长久的历史。宰二十世纪初，就曾出现过点接触矿石检波器。1930年，氧化亚铜整流器制造成功并得到广泛应用，是半导体材料开始受到重视。1947年锗点接触三极管制成，成为半导体的研究成果的重大突破。
2020-04-08 09:00:15
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，它在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看
2021-09-15 07:24:56
半导体制冷的机理主要是电荷载体在不同的材料中处于不同的能量级，在外电场的作用下，电荷载体从高能级的材料向低能级的材料运动时，便会释放出多余的能量。
2020-04-03 09:02:14
半导体制冷片是利用半导体材料的Peltier效应而制作的电子元件，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。它是一种产生负热阻的制冷技术，其特点是无运动部件，可靠性也比较高。半导体制冷片的工作原理是什么？半导体制冷片有哪些优缺点？
2021-02-24 09:24:02
的制造方法，其实归根究底，就是在矽半导体上制造电子元器件，电子元器件包括很多品种：整流桥，二极管，电容等各种IC类，更复杂的还有整流模块等等。ASEMI半导体的每一个电子元器件的完成都是由精密复杂
2018-11-08 11:10:34
在制造半导体器件时，为什么先将导电性能介于导体和绝缘体之间的硅或锗制成本征半导体，使之导电性极差，然后再用扩散工艺在本征半导体中掺入杂质形成N型半导体或P型半导体改善其导电性？
2012-07-11 20:23:15
们的投入中，80%的开支会用于先进产能扩增，包括7nm、5nm及3nm，另外20%主要用于先进封装及特殊制程。而先进工艺中所用到的EUV极紫外光刻机，一台设备的单价就可以达到1.2亿美元，可见半导体
2020-02-27 10:42:16
半导体制造技术经典教程（英文版）
2014-03-06 16:19:35
以及降低成本。由于半导体制造的工艺性涉及多个行业，专门从事供应的行业发展起来以提供硅片制造需要的化学材料和设备。众多高技术公司于20世纪60年代成立：1968年，成立英特尔公司。1969年，成立AMD。20
2020-09-02 18:02:47
伤害员工、污染环境，半导体工厂需要有极为严格的污染防治措施，包括实时处理工作场所的空气、妥善处理生产废料等等。在半导体制造业中，由于其昂贵设备的敏感性和制造过程的复杂性，工厂的布局变得不可以轻易更改
2020-09-24 15:17:16
`各位大神，小弟初学LV，想编一个工艺流程仿真计算的软件，类似这样一个东西如图所示：先设置每一个单体设备的具体参数，然后运行，得出工艺流程仿真计算的结果，计算模型有很多公式，可以直接编程。但要想达到
2015-11-17 17:18:22
ofweek电子工程网讯 国际半导体制造龙头三星、台积电先后宣布将于2018年量产7纳米晶圆制造工艺。这一消息使得业界对半导体制造的关键设备之一极紫外光刻机（EUV）的关注度大幅提升。此后又有媒体
2017-11-14 16:24:44
PCB制造工艺流程是怎样的？
2021-11-04 06:44:39
PCB工艺流程详解PCB工艺流程详解
2013-05-22 14:46:02
， 以及在回流焊接机之后加上PCA下板机（PCA Un－loader ），另外，成品PCA可能需要进行清洗和进行老 化测试，下面的流程图（图1）描述了典型的贴装生产基本工艺流程。 上面简单介绍了SMT贴
2018-08-31 14:55:23
梁德丰，钱省三，梁静（上海理工大学工业工程研究所/微电子发展中心，上海 200093）摘要：由于半导体制造工艺过程的复杂性，一般很难建立其制造模型，不能对工艺过程状态有效地监控，所以迫切需要先进
2018-08-29 10:28:14
pcb制作工艺流程 作者：中国舰船研究院武汉数字工程研究所 熊祥玉 摘要 本文提出了简化印制电路制造技术，提高制造精度，减少环境污染，降低制造成本，缩短制造周期的新的印制电路制造
2008-06-17 10:07:17
`《半导体制造工艺》学习笔记`
2012-08-20 19:40:32
使用化学溶液去除材料。在 CMOS 制造中，湿法工艺用于清洁晶片和去除薄膜。湿法清洁过程在整个工艺流程中重复多次。一些清洁过程旨在去除微粒，而另一些则是去除有机和/或无机表面污染物。湿蚀刻剂可以是各向同性
2021-07-06 09:32:40
`书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：IC制造工艺编号：JFSJ-21-046作者：炬丰科技网址：http://www.wetsemi.com/index.html摘要：集成电路的制造主要包括以下工艺
2021-07-08 13:13:06
1、GaAs半导体材料可以分为元素半导体和化合物半导体两大类，元素半导体指硅、锗单一元素形成的半导体，化合物指砷化镓、磷化铟等化合物形成的半导体。砷化镓的电子迁移速率比硅高5.7 倍，非常适合
2019-07-29 07:16:49
在产品工序的繁多，对设备的高利用率要求，和最特殊的是，“再进入”（Re-entry）的流程特点，也就是产品在加工过程中要多次返回到同一设备进行不同工序的加工。这种特殊的工艺流程特点决定了半导体集成电路
2009-08-20 18:35:32
1．一般的混合组装工艺流程 在半导体后端组装工厂中，现在有两种模块组装方法。在两次回流焊工艺中，先在单独的SMT生产线上组装SMT 元件，该生产线由丝网印刷机、芯片贴装机和第一个回流焊炉组成
2018-11-23 16:00:22
；缺点是热压压力较大，仅适用于刚性基底（如氧化铝或硅），基板必须保证高的平整度，热压头也要有高的平行对准精度。为避免半导体材料受到不必要的损害，设备施加压力要有精确的梯度控制能力。 超声热压焊连接
2020-07-06 17:53:32
关于黑孔化工艺流程和工艺说明，看完你就懂了
2021-04-23 06:42:18
我想用单片机开发板做个热疗仪，开发板是某宝上买的那种，有两个猜想：一个用半导体制冷片发热，一个用电热片。但我不会中间要不要接个DA转换器还是继电器什么的，查过一些资料，如果用半导体制冷片用PWM控制
2017-11-22 14:15:40
今日分享晶圆制造过程中的工艺及运用到的半导体设备。晶圆制造过程中有几大重要的步骤：氧化、沉积、光刻、刻蚀、离子注入/扩散等。这几个主要步骤都需要若干种半导体设备，满足不同的需要。设备中应用较为广泛
2018-10-15 15:11:22
想用半导体制冷片制作小冰箱，需要用到大功率电源，半导体制冷片，还有散热系统，单片机控制系统，能调温度，还能显示温度，具体的思路已经有了，想问问你们有没好点的意见，能尽量提高点效率还有温度调节的精度
2020-08-27 08:07:58
{:1:}想了解半导体制造相关知识
2012-02-12 11:15:05
晶体管管芯的工艺流程？光刻的工艺流程？pcb制版工艺流程？薄膜制备工艺流程？求大佬解答
2019-05-26 21:16:27
样板贴片的工艺流程是什么
2021-04-26 06:43:58
本科毕业设计需要闪存的工艺流程，但是在知网和webofscience我都没找到，希望有大佬可以帮帮忙。谢谢了
2022-04-18 21:51:10
这张工艺流程图展示了典型的电动汽车驱动电机（永磁电机、径向磁场）的制造工艺流程。当然，具体的工艺根据电机结构、工厂的工艺水平不同会有一些差异。但是我相信这份工艺流程图能对上所有径向磁场电动汽车电机工艺流程
2018-10-11 10:57:21
因为半导体生产过程中使用的药水不同，生产工艺流程的差异，对纯水的品质要求也不一样。最关键的指标是：电导率(电阻率)，总硅，pH值，颗粒度。线路板、半导体用纯水因为本身工艺流程的不同对纯水制造
2013-08-12 16:52:42
芯片制造-半导体工艺制程实用教程学习笔记[/hide]
2009-11-18 11:44:51
芯片制造全工艺流程详情
2020-12-28 06:20:25
芯片生产工艺流程是怎样的？
2021-06-08 06:49:47
刻蚀工艺以满足工艺集成要求; 3、 与其他工程师紧密配合，进行半导体工艺流程分析 任职要求： 1、大学本科学历（含）以上 2、掌握半导体基础理论，制品及器件技术，熟悉设备 、工艺 、 制造等相关内容
2016-10-26 17:05:04
请详细叙述腐蚀工艺工段的工艺流程以及整个前道的工艺技术
2011-04-13 18:34:13
组装工艺流程有以下6种，每种工艺对设备的要求有所不同，详细情况见表1。 表1 不同工艺流程对设备的要求不同 表1中特别提到的是单面混装中，A面THC和B面SMD的生产，板的工艺流程不同，设备
2018-11-27 10:18:33
贴片电阻的生产工艺流程如何
2021-03-11 07:27:02
，元素半导体指硅、锗单一元素形成的半导体，化合物指砷化镓、磷化铟等化合物形成的半导体。随着无线通信的发展，高频电路应用越来越广，今天我们来介绍适合用于射频、微波等高频电路的半导体材料及工艺情况。
2019-06-27 06:18:41
铅酸蓄电池工艺流程及主要设备
铅酸蓄电池工艺流程及主要设备
铅粉制造、板栅铸造、极板制造、极板化成、装配电池
2009-10-24 13:59:593450 半导体材料的工艺流程
导体材料特性参数的大小与存在于材料中的杂质原子和晶体缺陷有很大关系。例如电阻率因杂质原子的类型和
2010-03-04 10:45:252352 详细介绍半导体封装的前道工艺和后道工艺流程。
2016-05-26 11:46:34
0 半导体工艺流程图
2017-01-14 12:52:15247 半导体制造刻蚀设备调度算法的研究_贾小恒
2017-03-19 11:28:162 本文首先介绍了半导体制造工艺流程及其需要的设备和材料，其次阐述了IC晶圆生产线的7个主要生产区域及所需设备和材料，最后详细的介绍了半导体制造工艺，具体的跟随小编一起来了解一下。
2018-05-23 17:32:3169222 
本期将为大家介绍单晶硅制造、晶圆加工和封装测试环节的工艺流程、相关设备及其供应商。
2018-07-15 09:41:2729444 半导体设备和材料处于产业链的上游，是推动技术进步的关键环节。半导体设备和材料应用于集成电路、LED等多个领域，其中以集成电路的占比和技术难度最高。 01IC制造工艺流程及其所需设备和材料 半导体产品
2018-10-13 18:28:014193 本文档的主要内容详细介绍的是半导体制造技术之半导体的材料特性详细资料免费下载
2018-11-08 11:05:3077 本文档的主要内容详细介绍的是半导体制造工艺教程的详细资料免费下载主要内容包括了：1.1 引言 1.2基本半导体元器件结构 1.3半导体器件工艺的发展历史 1.4集成电路制造阶段 1.5半导体制造企业 1.6基本的半导体材料 1.7 半导体制造中使用的化学品 1.8芯片制造的生产环境
2018-11-19 08:00:00200 本文档的主要内容详细介绍的是半导体制造教程之工艺晶体的生长资料概述
一、衬底材料的类型1.元素半导体 Si、Ge…。2. 化合物半导体 GaAs、SiC 、GaN…
2018-11-19 08:00:0040 半导体知识 芯片制造工艺流程讲解
2019-01-26 11:10:0039117 
全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团宣布其自维护设备创下半导体行业工艺流程生产率的新标杆。通过与领先半导体制造商合作，泛林集团成功实现了刻蚀工艺平台全年无间断运行。
2019-05-15 17:49:27998 钜亨网消息，7月11日，国际半导体协会 (SEMI) 公布了今年全球半导体制造设备销售金额将达 527 亿美元，年减 18.4%。
2019-07-12 17:52:524342 制造工艺流程、生产用的主要设备
2019-08-09 11:45:5210571 
《半导体制造工艺基础》的第一章简要回顾了半导体器件和关键技术的发展历史，并介绍了基本的制造步骤。第二章涉及晶体生长技术。后面几章是按照集成电路典型制造工艺流程来安排的。第三章介绍硅的氧化技术
2020-03-09 08:00:00229 SEMI预计全球OEM的半导体制造设备销售额将比2019年的596亿美元增长16%，达689亿美元，创下行业新纪录。全球半导体制造设备市场将继续增长，预计2021年达719亿美元，2022年将达761亿美元。
2020-12-15 12:17:562170 MEMS工艺——半导体制造技术说明。
2021-04-08 09:30:41237 书籍：《炬丰科技-半导体工艺》 文章：金属氧化物半导体的制造 编号：JFKJ-21-207 作者：炬丰科技 概述 CMOS制造工艺概述 CMOS制造工艺流程 设计规则 互补金属氧化物
2023-04-20 11:16:00248 
芯片制造工艺流程步骤：芯片一般是指集成电路的载体，芯片制造工艺流程步骤相对来说较为复杂，芯片设计门槛高。芯片相比于传统封装占用较大的体积，下面小编为大家介绍一下芯片的制造流程。
2021-12-15 10:37:4041572 芯片的制造需要百个步骤，工程量巨大，一颗小小的芯片从设计到量产可能需要四个月的时间。那么下面我们一起来看看芯片制造工艺流程步骤。 芯片制造工艺流程步骤 沉积：将材料薄膜沉积到晶圆上。材料可以是导体
2021-12-22 15:13:2232744 标准的半导体制造工艺可以大致分为两种工艺。一种是在衬底（晶圆）表面形成电路的工艺，称为“前端工艺”。另一种是将形成电路的基板切割成小管芯并将它们放入封装的过程，称为“后端工艺”或封装工艺。在半导体制造
2022-03-14 16:11:136771 
的半导体芯片的结构也变得复杂，包括从微粉化一边倒到三维化，半导体制造工艺也变得多样化。其中使用的材料也被迫发生变化，用于制造的半导体器件和材料的技术革新还没有停止。为了解决作为半导体制造工艺之一的CMP
2022-03-21 13:39:083886 
赞助商广告展示 原文标题：MEMS芯片制造工艺流程详解 文章出处：【微信公众号：今日半导体】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。 审核编辑：彭静
2022-07-11 16:20:185860 功率半导体分立器件的主要工艺流程包括：在硅圆片上加工芯片（主要流程为薄膜制造、曝光和刻蚀），进行芯片封装，对加工完毕的芯片进行技术性能指标测试，其中主要生产工艺有外延工艺、光刻工艺、刻蚀工艺、离子注入工艺和扩散工艺等。
2023-02-24 15:34:133185 针对半导体制造工艺的UV-LED光源需求，虹科提供高功率的紫外光源解决方案，可适配步进器和掩膜版设备，更换传统工具中的传统灯箱，实现高质量的半导体质量控制。
2023-03-29 10:35:41712 
半导体材料和半导体器件在世界电子工业发展扮演的角色我们前几天已经聊过了。而往往身为使用者的我们都不太会去关注它成品之前的过程，接下来我们就聊聊其工艺流程。今天我们来聊聊如何从原材料到抛光晶片的那些事儿。
2023-04-14 14:37:502034 
半导体器件的制造流程包含数个截然不同的精密步骤。无论是前道工艺还是后道工艺，半导体制造设备的电源都非常重要。
2023-05-19 15:39:04479 
半导体芯片的封装与测试是整个芯片生产过程中非常重要的环节，它涉及到多种工艺流程。
2023-05-29 14:15:251941 
Dimension, CD)小型化(2D视角)，刻蚀工艺从湿法刻蚀转为干法刻蚀，因此所需的设备和工艺更加复杂。由于积极采用3D单元堆叠方法，刻蚀工艺的核心性能指数出现波动，从而刻蚀工艺与光刻工艺成为半导体制造的重要工艺流程之一。
2023-06-26 09:20:10816 
当我们购买电子产品时，比如手机、电视或计算机，这些设备内部都有一个重要的组成部分，那就是半导体芯片。半导体芯片是由许多微小的电子元件组成的，为了保护和使用这些芯片，它们需要经过一个被称为封装的工艺流程。下面是半导体芯片封装的通俗易懂的工艺流程。
2023-06-26 13:50:431571 在半导体制造过程中，每个半导体元件的产品都需要经过数百道工序。这些工序包括前道工艺和后道工艺，前道工艺是整个制造过程中最为重要的部分，它关系到半导体芯片的基本结构和特性的形成，涉及晶圆制造、沉积、光刻、刻蚀等步骤，技术难点多，操作复杂。
2023-07-11 11:25:552902 
半导体制造工艺之光刻工艺详解
2023-08-24 10:38:541223 
半导体行业呈现垂直化分工格局，上游包括半导体材料、半导体制造设备等；中游为半导体生产，具体可划分为芯片设计、晶圆制造、封装测试；半导体产业下 游为各类终端应用。
2023-08-29 09:48:351810 
半导体划片工艺是半导体制造过程中的重要步骤之一，主要用于将大尺寸的晶圆切割成小片，以便进行后续的制造和封装过程。以下是一些半导体划片工艺的应用：晶圆划片：在半导体制造过程中，需要将大尺寸的晶圆切割成
2023-09-18 17:06:19394 
电源适配器的制造工艺流程是怎样的？ 电源适配器的制造工艺流程包括多个步骤，每个步骤都需要经过严格的质量控制和检测。下面将详细描述电源适配器的制造工艺流程。 1. 材料采购：首先需要根据设计要求，采购
2023-11-23 16:03:56771 如今，半导体制造工艺快速发展，每一代新技术都在减小集成电路(IC)上各层特征的间距和尺寸。晶圆上高密度的电路需要更高的精度以及高度脆弱的先进制造工艺。
2023-12-25 14:50:47174
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