电子发烧友网站提供《基于ARM7智能拆焊、回流焊台控制系统的设计.pdf》资料免费下载
2023-10-11 09:56:25
0 一夹被焊贴片元件看有无松动，无松动(应该是很结实的)即表示焊接良好，如有松动应重新抹点贴片焊锡膏重新按上述方法焊接，防具体的部骤就这些，可要做到很熟练的做好还需要多加练习！
2011-09-10 13:20:42
如何避免虚焊这类问题，下面佳金源锡膏厂家给大家分享一下。一、判断方法：1、采用在线检测仪专用设备进行检验。2、目视或AOI检验。当发现SMT贴片的焊点焊料太少或焊料浸
2023-08-21 15:28:45
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选择性波峰焊和波峰焊是pcba贴片加工中常用的焊接方法之一。然而，这些方法中的每一种都有自己的优点和缺点。
2023-08-07 09:09:34225 在SMT加工过程中，贴片加工厂有时会出现一些加工不良的问题，比如虚焊，这是SMT贴片加工中常见的加工不良现象。以下是深圳佳金源锡膏厂家对虚焊常见的判断方法和解决方法的简要介绍:一、虚焊的判断1、在线
2023-07-05 14:58:42698 
在表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）中，焊盘作为连接半导体设备和基板的关键部分，其设计和制作要求至关重要。本文将详细介绍在SMT贴片加工中焊盘的要求。
2023-06-29 10:26:33638 
BGA拆焊台是一种用于进行BGA拆焊的专业设备，它的性能和可靠性至关重要，因此在选购BGA拆焊台时，必须注意以下几点： 一、BGA拆焊台的性能参数 1. 烤箱：BGA拆焊台烤箱的性能参数是否满足要求
2023-06-20 14:01:03114 
BGA拆焊台是一种用于拆卸BGA元件的设备，它能够实现高效的热拆焊，且操作简便。但是，BGA拆焊台的操作要求较高，如何确保拆焊过程的顺利进行?本文将就这一问题，从BGA拆焊台的6个角度，介绍它的操作
2023-06-19 16:01:11145 
银结合区域的理想方法。 焊球剪切力测试，也称键合点强度测试。根据所测试的焊球/芯片，选用刚硬精密的推刀夹具，通过三轴测试平台，将测试头移动至所测试产品后上方，让剪切工具与芯片表面呈90°±5°。并与受测试焊球凸点/芯
2023-06-16 15:55:30404 BGA拆焊台在使用过程中，如果误操作了，会对整个维修过程带来很大的影响，因此需要采取措施避免误操作。那么，如何防止BGA拆焊台在使用过程中的误操作呢? 一、先理解安装步骤 关于BGA拆焊台的安装
2023-06-14 11:26:33145 
一种可行的方法是制作分线板。通常，分线板是将芯片的所有针脚的位置“镜像”下来，这样就能将芯片的引脚引接出来。
2023-03-27 14:56:36401 对于水平安装的电阻电容元件，两个焊接点之间的距离比较长，可以用电烙铁进行点加热和逐点拔出。如果引脚弯曲，用烙铁头将其直接撬起，然后将其取下。
2022-09-30 10:27:46772 本文将介绍如何拆焊Flash芯片，设计及制作相应的分线板。了解对嵌入式设备的非易失性存储的简单有效攻击手段。这些攻击包括： 读取存储芯片内容 修改芯片内容 监视对存储芯片的读取操作并远程修改（中间人
2021-09-27 17:14:006268 
加工厂有时会有物料焊错的情况，这时候就需要进行拆焊，SMT贴片加工中要怎么才能做好拆焊呢？我们今天就来了解一下。 对于针数较多、间距较宽的贴片元件，采用类似的方法。首先，在焊盘上进行镀锡，然后用镊子
2021-03-06 10:41:23830 WHA3000P多功能热风拆焊台专为QFP、BGA、CSP等表面贴装元器件从PCB板上进行焊接，拆焊的热风维修台。
2021-02-09 10:49:002186 
WAD101热风拆焊台套装小型主机单通道150W/230V，用于功率在100W以下的热风枪和焊笔，配置HAP1热风枪。采用小巧紧凑的外壳设计，易于整合在工作场所，支持对焊接工艺的配置。WAD101焊台使用安全支架，降低了运行成本。可用脚踏开关启动热风，使用温度传感器控制焊接工艺。
2021-02-09 10:35:001928 用于对热风敏感SMD元器件进行焊接和拆焊。该拔放台使用专利技术的风嘴，通过温度和风量来控制热风。WHA3000P为集成涡轮和真空的数字热风拆焊台，具有多款适用于各种尺寸普通 SMD元器件的风嘴。
2021-02-08 11:56:002296 在SMT贴片加工厂中拆焊是怎么做的？我们今天就来了解一下。 对于针数较多、间距较宽的贴片元件，采用类似的方法。首先，在焊盘上进行镀锡，然后用镊子夹持元件在左侧焊接一只脚，然后用锡丝焊接另一只脚。用
2021-01-24 11:03:581072 在电路调试、维修过程中，或由于焊接错误，需要对元器件进行更换。在更换元器件时需要拆焊、拆焊的方法不当，往往会造成元器件的损坏、印制导线的断裂或焊盘的脱落。尤其在更换集成电路芯片时，就更为困难。因此拆焊工作是调试、维修电路过程中的重要内容。
2021-01-23 10:14:5219974 Smt贴片加工中很多的产品在经过贴片机的时候因为种种原因是没有贴装完整的，比如说：物料没齐、特殊器件需要单独贴，都会有空贴位置的出现，所以到最后就需要有人工来进行最后的焊接。那么人工焊接的就有电烙铁和热风焊台两种。那么下面编就跟大家一起来分享一下热风焊台的使用流程。
2021-01-07 16:00:1211989 对于针数较多、间距较宽的贴片元件，采用类似的方法。首先，在焊盘上进行镀锡，然后用镊子夹持元件在左侧焊接一只脚，然后用锡丝焊接另一只脚。用热风枪拆卸这些部件通常更好。一方面，手持热风枪熔化焊料
2020-12-01 17:21:39664 加工厂家小编就为大家介绍SMT加工焊膏打印常见缺陷原因及解决方法： 一、拉尖，一般是打印后焊盘上的焊膏会呈小山状。 产生原因：可能是刮刀空隙或焊膏黏度太大造成。 解决办法：SMT贴片加工适当调小刮刀空隙或挑选适宜黏度的焊膏。 二、
2020-11-24 16:53:30850 在SMT贴片加工中存在的不良百分之七十五至八十五的不良都是由焊膏缺陷引起的，因此焊膏缺陷在日常的生产细节管控过程中非常令人头疼。这其中的管控细节应该从一开始的BOM和Gerber资料整理、到元器件
2020-11-22 10:53:21257 需要什么仪器 我们将用于此过程的工具的类型取决于组件的类型。通常，要对组件进行拆焊，必须使用带有钳夹端子的拆焊铁，该钳夹负责同时向两个电极施加热量。在其他情况下，只有在最佳温度下局部应用并且附近
2020-10-30 19:41:544004 相信不少电子工程师都有拆焊芯片的经历，本文将介绍如何拆焊Flash芯片，设计及制作相应的分线板。
2020-09-19 11:08:005880 虚焊需要看是什么封装，dsp芯片常见都是LQFP或FBQA，而单个芯片虚焊本身并不难解决，加锡拖焊就可以了，但涉及批量生产多个芯片虚焊，就需要认真分析，造成的原因是什么？怎么杜绝，避免再次出现才是
2020-08-22 10:19:444048 在SMT贴片加工厂的电子加工中有时候会出现虚焊和冷焊等焊接缺陷，这些权限会导致SMT贴片出现焊接不良，那这些问题怎么处理呢？下面简单介绍一下怎么处理虚焊和冷焊等缺陷。
2020-07-01 10:06:539463 对于SMT电子厂来说，在贴片加工的生产过程中是有很多需要注意的地方的，甚至不只是加工过程，设计开始的时候就要考虑到一些生产问题，否则会对SMT贴片加工带来较大的困扰。比如说焊盘的间距、大小、形状等不合适的话都会导致一些焊接缺陷的出现。下面简单介绍一下贴片加工对于焊盘的要求。
2020-06-24 09:46:325665 加工厂家小编就为大家介绍SMT加工焊膏打印常见缺陷原因及解决方法： 一、拉尖，一般是打印后焊盘上的焊膏会呈小山状。 产生原因：可能是刮刀空隙或焊膏黏度太大造成。 解决办法：SMT贴片加工适当调小刮刀空隙或挑选适宜黏度的焊膏。 二、
2020-06-16 16:01:43902 SMT贴片加工厂中焊膏的种类和规格非常多，即使是同一家SMT贴片加工厂在SMT贴片加工中所使用的焊膏，也有合金成分、颗粒度、黏度、清洗方式等方面的差别，而且价格差异也很大。如何选择合适的SMT贴片焊
2020-06-16 15:41:25848 拆焊要比焊接更困难，更需要使用恰当的方法和工具。如果拆焊不当，便很容易损坏元器件，或使铜箔脱落而破坏印制电路板。因此，拆焊技术也是应熟练掌握的一项操作基本功。
2020-05-13 11:39:4119337 这种方法是利用吸锡器的内置空腔的负压作用，将加热后熔融的焊锡吸人空腔，使引线与焊盘分离。吸锡器拆焊操作步骤如图1所示。
2020-04-29 11:36:0337070 
波峰焊是近年来发展较快的种焊接的方法，其原理是让组装件与熔化焊料的波接触，实现钎焊链接。那么波峰焊中的拆焊怎么来的呢？拆焊是由于种种原因，有时需要将已焊接的焊接点拆除，这个过程就是波峰焊的拆焊过程。在实际操作上，波峰焊中的拆焊比焊接更困难。
2020-04-15 11:07:155671 smt贴片加工表面组装元器件来料检测的主要检测项目有可焊性、耐焊性、引脚共面性和使用性。可焊性有润湿试验和浸渍试验两种方法。
2020-01-10 10:55:288923 膏有滴涂、丝网印周和金属模板印刷3种方法，近年又推出了非接触式焊膏项印技术。其中金属模板印刷是目前smt贴片加工里应用最普遍的方法。
2019-10-15 11:39:013016 
在pcba加工中，检查电子元器件的焊接质量后，要对不良焊接的电子元器件进行拆焊操作。但是“请神容易送神难”，要想在不损伤其他的元器件及pcb板的前提下，拆下错焊的电子元器件，就必须熟练掌握pcba加工拆焊技能。
2019-10-08 11:46:446034 目前，许多家用电器和仪表用了各种片状元器件，但其拆、焊在无专用工具的条件下，却是较困难的。下面就谈谈其拆、焊的方法，供大家参考。
2019-10-04 11:55:004204 
smt贴片加工元件要想拆下来，一般来讲不是那么容易的。不断经常练习，才能熟练掌握，否则的话，如果强行拆卸很容易破坏smd元器件。这些技巧的掌握当然是要经过练习的。
2019-09-20 11:00:174651 使用拆焊并且排序完成后，您现在将拥有几个内脏电路板。安全回收这些产品的最佳方法是将它们带到电子回收商，他们将妥善处理它们。百思买和史泰博等商店都有免费提供电子垃圾的计划。此外，城市经常举行“清理日
2019-09-03 15:10:1613267 
本文首先介绍了贴片电阻特性，其次介绍了贴片电阻的基本参数，最后介绍了贴片电阻识别方法。
2019-05-31 13:55:1593759 本文首先介绍了波峰焊连焊产生原因，其次介绍了波峰焊连焊的原因和解决方法，最后介绍了波峰焊连焊预防措施。
2019-04-29 16:19:4712262 使用吸锡器拆卸集成块，这是一种常用的专业方法，使用工具为普通吸、焊两用电烙铁，功率在35W以上。拆卸集成块时，只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上，待焊点锡融化后被吸入吸锡器内，全部引脚的焊锡吸完后，集成块即可拿掉。
2019-04-17 17:25:1412221 积比较大的多层板时，因PCB自身散热比较厉害，所以热传递受到一定的限制；在拆焊大芯片等受热面积大的元件时，拆焊效率会比较低，必须将风力调至最大。若有条件的话，拆焊前需要在被焊元件周围进行预热或者在底部加
2018-09-20 18:27:595936 焊贴片式集成电路的方法，介绍给大家，供同行参考。
拆贴片式集成电路
用挑引脚的方法拆贴片式集成电路，太麻烦，费时费力，稍有不慎即有可能损坏焊盘，给焊接集成电路时造成困难。笔者拆贴片式集成电路
2018-09-20 18:27:37951 介绍拆焊元器件的好方法-补焊法,Electronic components welding
关键字：元件焊接方法
作者：杨进芬
笔者
2018-09-20 18:26:371274 焊操作过程中散热速度非常之怏，给业余条件下的拆焊操作造成一定困难：本文介绍一种在不具备专业工具的情况下，快速无损拆焊玻璃纤维多层电路板上各种大规模Ic、元器件、插槽、插座的方法。
一、全部
2018-09-20 18:25:27969 助焊膏在我们生活中已经得到普遍运用，本文主要介绍了助焊膏种类和助焊膏的作用，其次阐述了助焊膏的使用方法，最后介绍了助焊膏的选择要求。
2018-02-27 11:25:5352986 本文开始阐述了什么是虚焊以及虚焊的危害，其次介绍了虚焊产生的主要原因及分析虚焊的原因和步骤，最后介绍了解决虚焊的方法和预防虚焊的方法。
2018-02-27 11:06:1076779 作为Flash芯片内容提取系列的第一部分，本文将介绍如何拆焊Flash芯片，设计及制作相应的分线板。
2018-01-08 13:58:3614530 本文采用ARM7作为主控芯片，设计了一种智能拆焊、回流焊台控制系统，可以通过键盘操作控制，通过液晶显示屏显示其所处的状态及实时温度曲线，能对多种集成芯片进行拆和焊，适用于集成电路板的维修和加工。
2014-10-27 09:18:481308 
进行贴片焊接有效的方式是拖焊。如果熟悉了拖焊，你基本可以使用一把烙铁 + 松香完成所有贴片的焊接。
2012-05-22 15:28:1149241 
在业余条件下拆焊贴片式集成电路是件比较困难的事，笔者在维修实践中总结了一套拆焊贴片式集成电路的方法，介绍给大家，供同行参考。
2012-04-01 10:00:108863 本文介绍一种在不具备专业工具的情况下，快速无损拆焊玻璃纤维多层电路板上各种大规模Ic、元器件、插槽、插座的方法。
2012-03-31 15:12:051874 数字板采用多层板及贴片焊接技术，加之元器件密集，极易出现虚焊或断路故障，这里向大家介绍几种判断芯片或线路虚焊断路的快速检查方法.
2011-12-23 10:49:131796 先将BGA IC有焊脚的那一面涂上适量助焊膏，用热风枪轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于IC的表面，为焊接作准备。在一些手机的线路板上，事先印有BGA IC的定位框，这种IC的焊接定位一般
2011-09-02 14:48:37415 由于BGA封装的特点 故障uanyin由于BGA IC的顺坏或者虚焊引起 只有尽快进好的掌握BGA IC的拆焊技术 才能适应未来的发展。本人通过与广大技术人员的交流总结 向大家介绍维修中BDA IC拆焊的技巧方法。
2011-01-28 14:08:30137 近几年国内逐渐开始使用拆焊台和回流焊，但普遍存在以下问题，因此本文提出并研究设计了一种基于μC/OS-II嵌入式实时系统的智能拆焊、回流焊温度控制系统。
2011-01-12 11:27:371786 
热风拆焊台又称“热风枪”，是对精密电子线路板(如：手机、BP机)SMD元件(贴片元件)拆焊和焊接的必备维修工具，是移动通讯维修人员的最佳帮手。
2010-05-28 11:06:45153 贴片元件焊接方法
1.1在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。 1.2用镊
2010-02-27 12:31:133164
集成电路电烙铁焊拆头
2009-08-17 11:36:02864 
目前，许多家用电器和仪表用了各种片状元器件，但其拆、焊在无专
2006-04-16 23:37:251557 拆焊朔料组件是我门经常遇到的问题,例如手机的内联坐或震零等一些朔料元器件,实际上是
2006-04-16 23:34:04607
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