高速光模块主板BGA芯片底填胶点胶应用
高速光模块主板BGA芯片底填胶点胶应用由汉思化学提供
客户公司是研究、开发、生产、销售计算机网络设备及零部件、通讯设备及零部件并提供技术服务。其中通讯设备用到我公司的底部填充胶水。
客户产品是通讯设备光模块
用胶部位：光模块主板BGA芯片需要点底填胶。
用胶目的：
光模块主板BGA芯片底部需要点胶填充，将焊点密封保护起来。使BGA 封装具备更高的机械可靠性。
客户目前对胶水要求有两个：
1、固化速度快，小于10min，制程控制要求
2、高固含量，低VOC挥发，挥发物会造成光路异常。
汉思化学推荐用胶：
经过汉思化学工作人员和客户详细沟通对接，推荐了底部填充胶HS710给客户测试。
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